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本发明涉及一种线路板,尤其涉及一种印刷线路板及其制作方法。该制作方法包括:在内层线路的至少一个表面上设置树脂绝缘层,其中所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面具有预设粗糙度;在所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面上涂敷形成有机树脂图层;在...该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种线路板,尤其涉及一种印刷线路板及其制作方法。该制作方法包括:在内层线路的至少一个表面上设置树脂绝缘层,其中所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面具有预设粗糙度;在所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面上涂敷形成有机树脂图层;在...