生产数据生成装置和生产数据生成方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况下，能够确保用于检查的生产数据和用于部件装载的生产数据之间的匹配性的生产数据生成装置和生产数据生成方法。参照对用于检查作业预先生成的第1生产数据和对用于部件装载作业预先准备的第2生产数据，提取表示载体(4)中的单片基板(5)的排列的排列位置信息和表示单片基板(5)中的部件ID的部件识别信息相同的多对电子部件，基于将成对的两个电子部件的组装坐标进行比较的结果，判定第1生产数据和第2生产数据中的单片基板5的排列位置的匹配性的正确与否。

【技术实现步骤摘要】

[0001 ] 本专利技术涉及在基板上组装电子部件来制造组装基板的电子部件组装系统中，生成在部件装载时参照的生产数据的。
技术介绍
将电子部件组装在基板上来制造组装基板电子部件组装系统，连结焊料印刷装置、部件装载装置、回流焊装置等多个电子部件组装用装置而构成。因近年组装作业精度的高度化的要求，采用在对基板的焊料印刷后进行的印刷检查中对电极和印刷的焊料之间位置错位状态进行计测，将计测结果前馈下个工序的部件装载装置来校正部件装载位置的方式。在这样的组装作业过程中伴随检查步骤构成的电子部件组装系统中，需要进行将检查处理时所参照的用于检查的生产数据，与确定基板中电子部件的部件识别信息或用于检查执行的检查基准 信息、基板中的电子部件的位置信息匹配的数据处理(例如参照专利文献I)。在该专利文献例所示的现有技术中，公开了基于用于组装基板检查程序中所包含的实测部件坐标和CAD数据中所包含的设计部件坐标之间的一致，通过将有关各部件的部件识别信息和该部件的检查基准信息相对应而生成变换表的例子。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献I】特开2002-280800号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述的前馈方式中，后工序的部件装载位置的校正，基于在印刷检查中进行的焊料位置错位的计测结果来执行，所以要求确保用于检查的生产数据和用于装载装置的生产数据之间的匹配性。但是，用于检查的生产数据和用于装载装置的生产数据单独地生成，所以在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况等中，表示单片基板的排列的排列信息的生成方式因数据生成者而不同时，可能发生在用于检查的生产数据和用于装载装置的生产数据中单片基板的排列信息的匹配性未被确保的事态。而且如果要避免这样的不适状况，则被迫进行对于两种类的生产数据的庞大的部件数的电子部件，一个一个核对组装坐标的烦杂的作业。于是，在以往技术中，在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况下，有难以确保用于检查的生产数据和用于装载装置的生产数据之间的匹配性的课题。因此，本专利技术的目的在于，在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况下，提供能够确保用于检查的生产数据和用于装载装置的生产数据之间的匹配性的。用于解决课题的方案本专利技术的生产数据生成装置，在至少包括印刷检查装置以及部件装载装置的电子部件组装系统中，生成由所述部件装载装置参照的用于部件装载的生产数据，所述印刷检查装置对在母基板上形成的多个单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据，所述部件装载装置以所述计测后的单片基板作为对象，对焊料印刷后的所述单片基板基于所述计测结果数据来校正装载位置从而装载电子部件，所述电子部件组装系统在所述单片基板上组装电子部件而制造组装基板，所述生产数据包括:排列位置信息，其确定所述母基板中的所述单片基板的排列位置；部件识别信息，其单独地确定所述单片基板上组装的多个电子部件；以及组装位置信息，其表示根据所述部件识别信息确定的各个电子部件的组装坐标，该生产数据生成装置包括:生产数据获取装置，获取第I生产数据和第2生产数据，第I生产数据是对用于由所述印刷检查装置执行的检查作业预先生成的用于检查的生产数据，第2生产数据是对用于由所述部件装载装置执行的部件装载作业与所述用于检查的生产数据不同途径地预先准备的用于部件装载的生产数据；匹配判定单元，参照所述第I生产数据和第2生产数据，提取所述排列位置信息和部件识别信息相同的多对电子部件，通过比较形成所述对的两个电子部件的组装坐标，判定第I生产数据和第2生产数据中的所述排列位置的匹配性正确与否；以及通知单元，通知所述正确与否的判定结果。本专利技术的生产数据生成方法，用于在至少包括印刷检查装置以及部件装载装置的电子部件组装系统中，生成由所述部件装载装置参照的生产数据，所述印刷检查装置对在母基板上形成的多个单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据，所述部件装载装置以所述计测后的单片基板作为对象，对焊料印刷后的所述单片基板基于所述计测结果数据来校正装载位置从而装载电子部件，所述电子部件组装系统在所述单片基板上组装电子部件而制造组装基板，所述生产数据包括:排列位置信息，其确定所述母基板中的所述单片基板的排列位置；部件识别信息，其单独地确定所述单片基板上组装的多个电子部件；以及组装位置信息，其表示根据所述部件识别信息确定的各个电子部件的组装坐标，该生产数据生成方法包括以下步骤:生产数据获取步骤，获取第I生产数据和第2生产数据，第I生产数据是对用于由所述印刷检查装置执行的检查作业预先生成的用于检查的生产数据，第2生产数据是对用于由所述部件装载装置执行的部件装载作业与所述用于检查的生产数据不同途径地预先准备的用于部件装载的生产数据；匹配判定步骤，参照所述第I生产数据和第2生产数据，提取所述排列位置信息和部件识别信息相同的多对电子部件，通过比较形成所述对的两个电子部件的组装坐标，判定第I生产数据和第2生产数据中的所述排列位置的匹配性正确与否；以及通知步骤，通知所述正确与否的判定结果O专利技术效果根据本专利技术，参照对用于检查作业预先生成的第I生产数据和对用于部件装载作业预先准备的第2生产数据，提取排列位置信息和部件识别信息相同的多对电子部件，基于将成对的两个电子部件的组装坐标进行比较的结果来判定第I生产数据和第2生产数据中的单片基板的排列位置的匹配性的正确与否，从而在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况下，能够确保用于检查的生产数据和用于装载装置的生产数据之间的匹配性。【附图说明】图1是表示本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统的结构的方框图。图2是表示本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的焊料印刷装置的结构的方框图。图3是本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的焊料印刷的说明图。图4是表示本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的印刷检查装置的结构的方框图。图5是本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的印刷检查的说明图。图6是本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的部件装载装置的结构说明图。图7是表示本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的上位系统的结构的方框图。图8是本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的生产数据的结构说明图。图9是本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的生产数据的匹配判定的说明图。图10是本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的生产数据的匹配判定的说明图。图11是表示本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的生产数据生成处理的流程图。标号说明I电子部件组装系统4 载体(carrier)5单片基板5a组装部位S 焊膏BI?B4图案号Pl ?P6 部件 ID【具体实施方式】首先参照图1，说明电子部件组装系统I的结构。电子部件组装系统I以将多个电子部件组装用装置即焊料印刷装置Ml、印刷检查装置M2、部件装载装置M3、M4串联连接的部件组装线Ia为主体，具有在母基板上形成的多个单片基板上通过焊料焊接来组装电子部件而制造组装基板的功能。各装置的处理作业和运送作业都在将全部多个单片基板保持在母基板即载体中的状态下进行。构成部件组装线Ia的各装置通过通信网络2连接到上位系统3，由此可进行各装置间及上位系统3和各装置之间的信号的交换。焊料印刷装置M1，对在母基板即本文档来自技高网...

【技术保护点】
生产数据生成装置，在至少包括印刷检查装置以及部件装载装置的电子部件组装系统中，生成由所述部件装载装置参照的用于部件装载的生产数据，所述印刷检查装置对在母基板上形成的多个单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据，所述部件装载装置以所述计测后的单片基板作为对象，对焊料印刷后的所述单片基板基于所述计测结果数据来校正装载位置从而装载电子部件，所述电子部件组装系统在所述单片基板上组装电子部件而制造组装基板，所述生产数据包括：排列位置信息，其确定所述母基板中的所述单片基板的排列位置；部件识别信息，其单独地确定所述单片基板上组装的多个电子部件；以及组装位置信息，其表示根据所述部件识别信息确定的各个电子部件的组装坐标，该生产数据生成装置包括：生产数据获取装置，获取第一生产数据和第二生产数据，第一生产数据是对用于由所述印刷检查装置执行的检查作业预先生成的用于检查的生产数据，第二生产数据是对用于由所述部件装载装置执行的部件装载作业与所述用于检查的生产数据不同途径地预先准备的用于部件装载的生产数据；匹配判定单元，参照所述第一生产数据和所述第二生产数据，提取所述排列位置信息和所述部件识别信息相同的多对电子部件，通过比较形成所述对的两个电子部件的组装坐标，判定所述第一生产数据和所述第二生产数据中的所述排列位置的匹配性正确与否；以及通知单元，通知所述正确与否的判定结果。...

【技术特征摘要】
2013.02.07 JP 2013-0218931.生产数据生成装置，在至少包括印刷检查装置以及部件装载装置的电子部件组装系统中，生成由所述部件装载装置参照的用于部件装载的生产数据，所述印刷检查装置对在母基板上形成的多个单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据，所述部件装载装置以所述计测后的单片基板作为对象，对焊料印刷后的所述单片基板基于所述计测结果数据来校正装载位置从而装载电子部件，所述电子部件组装系统在所述单片基板上组装电子部件而制造组装基板， 所述生产数据包括:排列位置信息，其确定所述母基板中的所述单片基板的排列位置；部件识别信息，其单独地确定所述单片基板上组装的多个电子部件；以及组装位置信息，其表示根据所述部件识别信息确定的各个电子部件的组装坐标， 该生产数据生成装置包括: 生产数据获取装置，获取第一生产数据和第二生产数据，第一生产数据是对用于由所述印刷检查装置执行的检查作业预先生成的用于检查的生产数据，第二生产数据是对用于由所述部件装载装置执行的部件装载作业与所述用于检查的生产数据不同途径地预先准备的用于部件装载的生产数据； 匹配判定单元，参照所述第一生产数据和所述第二生产数据，提取所述排列位置信息和所述部件识别信息相同的多对电子部件，通过比较形成所述对的两个电子部件的组装坐标，判定所述第一生产数据和所述第二生产数据中的所述排列位置的匹配性正确...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤克彦，永井大介，中村光男，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP