用于热成象媒介的微珠和不能混溶的聚合物有孔聚酯制造技术

技术编号:1029822 阅读:156 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种包含微孔层的热图象记录元件,该微孔层包含其中含有分散交联有机微珠的连续相聚酯基体和与该微孔层的聚酯基体不能混溶的非交联聚合物颗粒。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于热成象媒介的有孔薄膜,它包括微珠和与聚酯基体不能混溶的非交联聚合物颗粒。
技术介绍
记录元件或媒介典型地包含可选择地在其上至少一个表面有成象层的衬底或载体材料。该元件包括预定用于反射观察的那些元件,该元件通常含有不透明载体,和预定用于由透射光观察的那些元件,该元件通常含有透明载体。虽然已经公开了多种不同类型的图象记录元件,但是在本领域中有许多未解决的问题和在已知的产品中有不足之处,其严重地限制了它们的商业用途。这些不足之处随着图象记录元件的类型而变化。已经提出许多方案以改进热染料转移元件中染料图象接收层的成象质量。JP88-198,645提出了包括聚酯基体与聚丙烯粒子的载体作为染料给体元件的用途。EP582,750公开了在载体上使用无孔聚酯层。美国专利5,100,862涉及用于热染料转移系统的染料接收元件的微孔载体。聚合物微珠在聚合物基体中用作孔隙引发剂实现更高的染料转移效率。然而,这样载体存在的问题在于,为了获得所需染料转移效率所需的高空隙水平,微珠的体积填充量需要大于25%的聚合基体体积。孔隙度优选为大约30-60%体积。在这些填充水平下,在制造期间薄膜的撕裂强度非常低和由于载体的撕裂也导致生产效率非常低。美国专利6,096,684涉及多孔聚酯薄膜,其适合作为用于热染料转移系统的接收元件的载体。与聚酯不能混溶的聚合物用于基础层,而在其上形成染料接收层的相邻层包含聚酯,该聚酯包含作为空隙引发剂的分散无机颗粒。这些无机颗粒的尺寸小于1.0μm。层(B)的孔隙率规定为不小于20%体积。该载体解决了成象层与仅由层(A)组成的载体的粘合性差的问题。该载体也显示出可在高效率下制造。然而,此载体存在的问题是无机孔隙引发剂的硬度导致了与染料给体元件差的接触。这导致了使用这样载体的元件的低染料转移效率。这个问题由美国专利申请10/033,481解决,其中美国专利6,096,684中层(B)的无机颗粒被聚合微珠代替。这显著地改进了染料转移效率。然而美国专利申请10/033,481仍然存在的问题是该载体必须是多层的,当试图将其作为单层载体生产时,顶层的多孔层就撕裂开。如前所述,这就需要这种载体的生产包括共挤出。还有希望的是,当生产用于热染料转移元件的载体时,仅挤出单层,因为这就使得能够生产聚酯薄膜的大多数生产机器能够生产这种载体,而不需要共挤出的能力。美国专利4,187,113公开了在聚酯中使用不能混溶的聚合物颗粒如聚烯烃作为孔隙引发剂。形成空隙的此措施非常有力和导致了将聚酯形成空隙的低成本措施。在衬底的生产中,可以同时加入不能混溶的聚合物。已经显示出这种有孔层作为单层媒介是可以生产的。在热染料转移成象媒介中使用这种有孔的聚酯层,对于成象质量已经显示出了不足。因此,使用不能混溶的聚合物颗粒本身不能提供解决上述采用微珠观察到的问题的方法。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是制造具有适合用于热染料转移打印机的单层衬底的不透明的热染料转移成象媒介,该媒介能够记录具有高光密度和高图象质量的图象(包括彩色图象),能够以相对较低的成本生产,并且能够在现有的聚酯薄膜生产机器上生产而不需要共挤出能力。本专利技术涉及一种包含微孔层的热图象记录元件,该微孔层包含在其中分散有交联有机微珠的连续相聚酯基体和与该微孔层聚酯基体不能混溶的非交联聚合物颗粒。本专利技术包括一些优点,不是所有的优点可以并入任何一个实施方案中。一个优点是本专利技术提供了改进的成象媒介。另一个优点是提供了成象媒介,该媒介包含可以作为单层进行生产的衬底。在另一个优点中,与现有技术的有孔聚酯衬底成象媒介相比,本专利技术提供了改进的图象质量,即图象密度,粒度降低并且生产成本降低。本专利技术涉及包含有孔聚酯基体层的图象记录元件。该记录元件可以另外包含图象记录层。元件的有孔聚酯基体层包含在其中含有分散交联有机微珠的连续相聚酯基体和非交联聚合物颗粒。非交联的聚合物颗粒与形成微孔层的聚酯基体是不能混溶的,以形成强度和质量提高的微孔层。在现有技术中,通过使用与聚酯基体不能混溶的微珠或者非交联的聚合物颗粒,形成微孔的聚酯基体层。然而,当仅使用微珠时,就需要具有可生产性而不撕裂的共挤出载体层。当作为热染料转移成象媒介时,如果在微孔层中仅使用与聚酯基体不能混溶的非-交联聚合物颗粒,那么图象质量就非常差。出人意料地发现,通过将交联有机微珠和与聚酯基体不能混溶的非交联聚合物颗粒两者混入微孔层的聚酯基体,可以克服单独使用时孔隙引发剂的不足之处。本专利技术的组合使得能够生产抗撕裂单层热成象元件,在保持产品重要性能(例如,高成象密度)的同时其具有改善的颗粒外观。这里使用的术语“顶面”“上层”“表面”是指接收图象元件的侧面或朝向接收图象元件这一侧。术语“底面”“下侧”和“背面”是指与接收图象相反的一侧。术语孔隙或者微孔是指由于孔隙-引发颗粒,取向聚合物薄膜拉伸过程中形成的孔。在本专利技术中,通过交联的有机微珠或者非交联聚合物颗粒引发这些孔。术语微珠在本专利技术中是指交联的合成聚合物球。微孔层的连续相聚酯基体包括任何聚酯,并且优选包括聚对苯二甲酸乙二醇酯或其共聚物。合适的聚酯包括由4-20个碳原子的芳族、脂族或环脂族二羧酸与2-24个碳原子的脂族或者环脂族二元醇生成的聚酯。合适的二羧酸的例子包括对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二甲酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、富马酸、马来酸、衣康酸、1,4-环己烷二羧酸、钠代磺基间苯二酸,以及上述的混合物。合适的二元醇的例子包括乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇、1,4-环己烷二甲醇、二甘醇、其它聚乙二醇以及上述的混合物。此类聚酯是本领域已知的,可采用公知的技术制备,例如, 采用公开在美国专利2465 319和2,901,466中的技术制备。优选的连续基体聚合物是含有来自如下物质重复单元的那些对苯二甲酸或萘二甲酸与至少一种选自乙二醇、1,4-丁二醇和1,4-环己烷二甲醇的二元醇。特别优选的是还可以用少量其它单体改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯。其它合适的聚酯包括通过结合进适量共聚单体酸组分,如均二苯代乙烯二羧酸,所生成的液晶共聚酯。这种液晶共聚酯的例子公开在美国专利4,420,607;4,459,402和4,468,510中。用于本专利技术的聚酯的玻璃化转变温度应在50℃-150℃,优选60℃-100℃,应为可取向的,且特性粘度至少是0.50厘泊(cps),优选0.55-0.9cps。例子包括共混物,该共混物包含聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚(对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯)。本专利技术的图象记录元件包括交联的有机微珠。交联有机微珠球的大小范围是0.2-30μm。优选的范围是0.5-5.0μm。优选包括聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚烯丙型或者聚(甲基丙烯酸酯)聚合物的交联有机微珠。用于交联的有机微珠的优选聚合物可以交联,并选自具有下述通式的链烯基芳族化合物 其中Ar代表芳族烃部分或苯系列芳族卤代芳烃部分,R可以是氢或甲基;包括如下通式的单体的丙烯酸酯型单体 其中R可以选自氢及含约1-12个碳原子的烷基部分,R′可选自氢及甲基;氯乙烯与偏二氯乙烯、丙烯腈与氯乙烯、溴乙烯及如下通式的乙烯基酯的共聚物 其中R可以是含有2-18个碳原子的烷基;丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、柠康酸、马来酸本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:T·M·莱尼T·M·龚
申请(专利权)人:伊斯曼柯达公司
类型:发明
国别省市:

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