触控面板制造技术

本发明专利技术公开了一种触控面板。该触控面板包括一基板、多个触控传感器、多个子处理器以及一主处理器。多个触控传感器分别包括一透光导电层，透光导电层设置于基板的同一表面上，且彼此绝缘。多个子处理器分别电性连接于多个触控传感器。主处理器电性连接多个子处理器。

【技术实现步骤摘要】
触控面板
本专利技术关于一种触控装置，且特别关于一种触控面板。
技术介绍
触控面板已广泛运用于各种显示屏幕上，例如平板计算机、智能型手机等等。通过触控面板与显示屏幕的整合，使用者可直接利用手指或触控笔依照显示屏幕上的图案指示，输入所要执行的动作，相较于传统的键盘输入显然更为便利。现有的触控面板可大致分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板等不同类型。电容式触控面板利用透明导电层与人体之间的静电结合所产生的电容变化，并由电容变化所产生的诱导电流来检测出触控位置的坐标值。由于电容式触控面板的触控精确度及灵敏度均优于其它类型的触控面板，故目前已被大量采用。随着大尺寸显示器的普及，电容式触控面板也逐渐朝大尺寸的方向开发。然而，电容式触控面板的尺寸越大，其透明导电层的电阻越大，进而降低触控灵敏度及精确度，很可能会因此导致感应错误。此外，电容式触控面板越大，其所需的光罩越大，生产成本也越高。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术的一目的在于提高大尺寸触控面板的触控灵敏度及精确度，并降低大尺寸触控面板生产成本。为了达到上述目的，依据本专利技术一实施方式，一种触控面板可包括一基板、多个触控传感器、多个子处理器以及一主处理器。所述多个触控传感器可分别包括一透光导电层，所述透光导电层设置于基板的同一表面上，且彼此绝缘。所述多个子处理器分别电性连接于所述多个触控传感器。主处理器电性连接所述多个子处理器。在本专利技术的一或多个实施方式中，所述透光导电层相隔一间隙。在本专利技术的一或多个实施方式中，所述间隙的尺度为微米级。在本专利技术的一或多个实施方式中，触控面板还可包括一伪装层，所述伪装层设置于间隙中，并与所述透光导电层绝缘。在本专利技术的一或多个实施方式中，主处理器可包括一交界触碰确认单元，用以在一外力横跨所述透光导电层时，确认外力的位置。在本专利技术的一或多个实施方式中，基板为一体成型的。在本专利技术的一或多个实施方式中，触控面板还可包括多条第一导线及多条第二导线。所述多条第一导线及第二导线均电性连接于子处理器与触控传感器之间，且分别位于基板的相邻两边缘区域上。在本专利技术的一或多个实施方式中，每一触控传感器所电性连接的第一导线及第二导线与其它触控传感器所电性连接的第一导线及第二导线彼此绝缘。在本专利技术的一或多个实施方式中，触控面板还可包括一边框，覆盖第一导线及第二导线。在本专利技术的一或多个实施方式中，触控面板还可包括至少一桥接线，电性连接于每一子处理器与主处理器之间。以上实施方式的触控面板可由多个触控传感器所达成。也就是说，本专利技术可通过多个尺寸较小的触控传感器来达成尺寸较大的触控面板。由于上述触控传感器的尺寸较小，故上述触控传感器的触控灵敏度及精确度均优于传统一体式的大尺寸触控面板。此外，由于多个小尺寸的触控传感器可利用小尺寸的光罩来制作，可降低生产成本及提高良率。以上所述仅用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图说明如下：图1绘示依据本专利技术一实施方式的触控面板的俯视图；图2绘示图1的触控面板去掉边框后的俯视图；图3绘示局部区域A的放大俯视图；图4A绘示依据本专利技术另一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图；图4B绘示依据本专利技术再一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图；图5绘示依据本专利技术一实施方式的触控面板的功能方块图；图6绘示依据本专利技术又一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图。具体实施方式以下将以附图揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实践中的细节将在以下叙述中一并说明。然而，本领域技术人员应当了解到，在本专利技术部分实施方式中，这些实践中的细节并非必要的，因此不应用以限制本专利技术。此外，为简化附图起见，一些公知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示。图1绘示依据本专利技术一实施方式的触控面板的俯视图。图2绘示图1的触控面板去掉边框后的俯视图。如图1及图2所示，在本实施方式中，触控面板可包括一基板100、多个触控传感器210及220、多个子处理器310及320、一主处理器400以及一边框900。边框900覆盖于基板100上方并暴露出触控传感器210及220。触控传感器210可包括一透光导电层212，而触控传感器220可包括一透光导电层222。透光导电层212及222设置于基板100的同一表面110上，且两者彼此绝缘。子处理器310电性连接于触控传感器210，而子处理器320电性连接于触控传感器220。主处理器400电性连接子处理器310及320。在上述实施方式中，可通过多个尺寸较小的触控传感器来达成尺寸较大的触控面板。应了解到，虽然图1及图2中仅绘示两个触控传感器，然而触控传感器的数量并不以此为限。举例来说，一21英寸的触控面板可利用四片10.1英寸的触控传感器采用上述的方式来达成，其它尺寸或更大尺寸的触控面板，依此类推。另外，触控面板所需的尺寸大小可由触控传感器210及220的数量来调整，而每个触控传感器210及220则可保持在特定的尺寸，并不会因为触控面板所需的尺寸较大而需增加触控传感器210及220的尺寸。如此一来，每个触控传感器210及220的触控灵敏度及精确度不会受到触控面板的尺寸所影响。另外，若要制作传统一体式的大尺寸触控面板，通常需要利用大尺寸的光罩来实现，其设备成本较高。然而，若要制作本专利技术所提供的触控传感器210及220，仅需利用小尺寸的光罩即可实现，故可减少生产设备的成本。举例来说，本专利技术可旋转或移动小尺寸光罩，以在基板100的表面110上的不同区域形成触控传感器210及220。另外，本专利技术亦可固定小尺寸光罩的位置，而移动或旋转基板100，使基板100的表面110上的不同区域依序移动至小尺寸光罩的下方，以在基板100的表面110上的不同区域形成触控传感器210及220。在部分实施方式中，如图2的局部区域A所示，透光导电层212与透光导电层222是分开的，以利于透光导电层212与透光导电层222彼此绝缘。图3绘示局部区域A的放大俯视图。如图3所示，触控传感器210的透光导电层212与触控传感器220的透光导电层222相隔一间隙d，亦即基板于间隙d处并未被透光导电层所覆盖。在部分实施方式中，间隙d的尺度为微米(μm)级。举例来说，间隙d的尺寸约介于10微米至30微米之间。由于手指或触控笔的尺度均至少为毫米(mm)级，远大于间隙d的尺度，故可确保手指或触控笔至少会与透光导电层212或透光导电层222接触。在部分实施方式中，间隙d中未填入导电材料，以免电性连接透光导电层212与透光导电层222。图4A绘示依据本专利技术另一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图。如图4A所示，本实施方式与图2的主要差异在于：本实施方式的触控面板还可包括一伪装层250，其设置于间隙d中，并与透光导电层212及透光导电层222绝缘。在本实施方式中，间隙d的尺寸约介于30微米至4毫米之间，若无伪装层250，则很可能被察觉。但由于间隙d中设置有伪装层250，故即使间隙d的尺寸较宽，也不容易被察觉，以提升大尺寸触控面板的视觉质量。在部分实施方式中，伪装层250的材料可与透光导电层212及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板，其特征在于，包括：一基板；多个触控传感器，分别包括一透光导电层，所述多个触控传感器的所述透光导电层设置于所述基板的同一表面上，且彼此绝缘；多个子处理器，分别电性连接于所述多个触控传感器；以及一主处理器，电性连接于所述多个子处理器。

【技术特征摘要】
2013.01.29 TW 1021033241.一种触控面板，其特征在于，包括：一基板；多个触控传感器，分别包括一透光导电层，所述多个触控传感器的所述透光导电层沿着一第一方向排列设置于所述基板的同一表面上，且彼此绝缘，其中每一所述多个触控传感器的所述透光导电层包含多个第一电极串与多个第二电极串，其中所述多个第一电极串与所述多个第二电极串分别具有多个菱形电极单元，所述多个第一电极串沿着所述第一方向排列设置，且每一所述多个第一电极串沿着一第二方向延伸，其中所述第一方向交错于所述第二方向，所述多个第二电极串沿着所述第二方向排列设置，且每一所述多个第二电极沿着所述第一方向延伸，其中所述多个触控传感器的所述透光导电层相隔一间隙；一伪装层，设置于所述间隙中，而使所述多个触控传感器的所述透光导电层以及所述伪装层沿着所述第一方向排列设置，其中所述伪装层为一具有多个互相串连的菱形单元的电极串，所述伪装层的所述多个菱形单元与所述多个第一电极串与所述多个第二电极串的所述多个菱形电极单元的形状相同，其中所述伪装层沿所述第二方向上的长度与所述多个第一电极串沿所述第二方向上的长度相同，所述伪装层与所述透光导电层彼此绝缘，且所述伪装层的颜色及透光度与所述透光导电层的颜色及透光度相似；多个子处理器，分别电性连接于所述多个触控传感器；以及一主处理器，电性连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴慧盈，庄尧智，李慧姝，蔡清丰，王嘉隆，
申请(专利权)人：和鑫光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71