SIM卡连接器制造技术

本实用新型专利技术适用于SIM卡安装技术领域，提供了一种SIM卡连接器，其包括绝缘本体、嵌设于绝缘本体上的导电端子、盖合于绝缘本体上并与所述绝缘本体围合成SIM卡容置腔的遮蔽壳体，SIM卡容置腔具有供SIM卡滑进、滑出的开口，导电端子包括嵌设于绝缘本体内的主体部、沿主体部向上倾斜延伸凸设于SIM卡容置腔内的接触部和沿主体部向下倾斜延伸于绝缘本体底部的焊脚部；导电端子还包括防溃结构，防溃结构包括两个凸设于SIM卡容置腔内且分别设于接触部两侧的波纹形片体，波纹形片体上具有至少一个V形结构。本实用新型专利技术解决了现有SIM卡连接器总高度减小后在拔卡时导电端子之接触部容易被拖拉至上翘变形的技术问题。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
SIM卡连接器
本技术属于SM卡安装
，尤其涉及一种SIM卡连接器。
技术介绍
超薄型的电子设备由于具有体积小、重量轻及手感佳的优势，故而，得到了广泛地推广应用。手机作为一种常用的电子设备，其体型也在往越来越薄的方向发展。而为了适应手机超薄特点的设计要求，其上各部件的结构均需精简设计。SM卡连接器是SM卡安装于手机上的一个必备部件，其在手机的超薄设计中也备受关注。SIM卡连接器一般包括绝缘本体、嵌设于绝缘本体上的导电端子、盖合固定于绝缘本体上并与绝缘本体围合成SIM卡容置腔的遮蔽壳体，，其中，导电端子包括嵌设于绝缘本体内的主体部、沿主体部向上倾斜延伸凸设于SM卡容置腔内的接触部和沿主体部向下倾斜延伸于绝缘本体底部的焊脚部。为了减小SM卡连接器在手机上的占用空间，现有技术中提出了减小SM卡连接器总高度的方案，而该方案具体是通过减小导电端子上接触部凸设于SM卡容置腔内的高度的方式实现的。我们知道，接触部凸设于SIM卡容置腔内的高度减小后，SIM卡容置腔的占用空间高度也就减小了，从而也就达到了减小SIM卡连接器总高度的目的。这种方案虽然可达到减小卡连接器总高度的效果，但是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡连接器，包括绝缘本体、嵌设于所述绝缘本体上的导电端子、盖合于所述绝缘本体上并与所述绝缘本体围合成SIM卡容置腔的遮蔽壳体，所述SIM卡容置腔具有供SIM卡滑进、滑出的开口，所述导电端子包括嵌设于所述绝缘本体内的主体部、沿所述主体部向上倾斜延伸凸设于所述SIM卡容置腔内的接触部和沿所述主体部向下倾斜延伸于所述绝缘本体底部的焊脚部，其特征在于：所述导电端子还包括防溃结构，所述防溃结构包括凸设于所述SIM卡容置腔内且设于所述接触部旁侧的波纹形片体，所述波纹形片体上具有至少一个V形结构。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡连接器，包括绝缘本体、嵌设于所述绝缘本体上的导电端子、盖合于所述绝缘本体上并与所述绝缘本体围合成SIM卡容置腔的遮蔽壳体，所述SM卡容置腔具有供SIM卡滑进、滑出的开口，所述导电端子包括嵌设于所述绝缘本体内的主体部、沿所述主体部向上倾斜延伸凸设于所述SM卡容置腔内的接触部和沿所述主体部向下倾斜延伸于所述绝缘本体底部的焊脚部，其特征在于:所述导电端子还包括防溃结构，所述防溃结构包括凸设于所述SM卡容置腔内且设于所述接触部旁侧的波纹形片体，所述波纹形片体上具有至少一个V形结构。2.如权利要求1所述的SM卡连接器，其特征在于:所述防溃结构还包括连接片体，所述波纹形片体设有两个，两所述波纹形片体分别设于所述接触部的两旁侧，所述连接片体的两端分别连接两所述波纹形片体的端部，且所述连接片体与两所述波纹形片体构成一 U形构件。3.如权利要求1或2所述的SM卡连接器，其特征在于:所述导电端子还包括沿所述主体部边缘向上折弯设置的侧壁，所述侧壁上朝背对所述SM卡容置腔的方向向外凸设有凸起，所述遮蔽壳体上开设有与所述凸起配合设置的扣孔，所述凸起与所述扣孔卡扣配合。4.如权利要求1所述的SM卡连接器，其特征在于:所述遮蔽壳体之靠近所述SIM卡容置腔开口的一端还折弯设置有供所述SM卡导向滑动的导向片。5.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李再先，潘文，
申请(专利权)人：深圳君泽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44