免焊接式LED灯管制造技术

技术编号:10263570 阅读:129 留言:0更新日期:2014-07-29 11:39
一种免焊接式LED灯管,包括灯头外壳、散热器、铝基板、电源驱动、灯罩,灯珠及电源驱动固定在铝基板上,铝基板背面安装散热器,其特征在于,铝基板的两端设置焊盘,散热器两端开有卡口,灯头外壳外端部的插针通过螺丝与灯头外壳内端的导电卡片连接,灯头外壳侧面上设有卡扣,由散热器、铝基板、灯罩组成的灯管两端插入灯头外壳中,灯头外壳的卡扣与散热器的卡口配合连接,导电卡片与铝基板的焊盘接触进行导电。本实用新型专利技术的免焊接式LED灯管,通过卡扣与卡口连接,导电卡片与焊盘接触导电,减少了焊线及连接螺丝,使结构简单化,热效率大大提高,同时安装维修也方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种免焊接式LED灯管,包括灯头外壳、散热器、铝基板、电源驱动、灯罩,灯珠及电源驱动固定在铝基板上,铝基板背面安装散热器,其特征在于,铝基板的两端设置焊盘,散热器两端开有卡口,灯头外壳外端部的插针通过螺丝与灯头外壳内端的导电卡片连接,灯头外壳侧面上设有卡扣,由散热器、铝基板、灯罩组成的灯管两端插入灯头外壳中,灯头外壳的卡扣与散热器的卡口配合连接,导电卡片与铝基板的焊盘接触进行导电。本技术的免焊接式LED灯管,通过卡扣与卡口连接,导电卡片与焊盘接触导电,减少了焊线及连接螺丝,使结构简单化,热效率大大提高,同时安装维修也方便。【专利说明】免焊接式LED灯管
本技术涉及电子元器件,尤其一种免焊接式LED灯管。
技术介绍
常规的LED灯管安装时,须烙铁焊接电源线,并须锁螺丝固定装配,热效率低,安装工艺复杂。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种结构简单、热效率高、安装维修方便的免焊接式LED灯管。本技术的免焊接式LED灯管,包括灯头外壳、散热器、铝基板、电源驱动、灯罩,灯珠及电源驱动固定在铝基板上,铝基板背面安装散热器,其特征在于,铝基板的两端设置焊盘,散热器两端开有卡口,灯头外壳外端部的插针通过螺丝与灯头外壳内端的导电卡片连接,灯头外壳侧面上设有卡扣,由散热器、铝基板、灯罩组成的灯管两端插入灯头外壳中,灯头外壳的卡扣与散热器的卡口配合连接,导电卡片与铝基板的焊盘接触进行导电。本技术的免焊接式LED灯管,通过卡扣与卡口连接,导电卡片与焊盘接触导电,减少了焊线及连接螺丝,使结构简单化,热效率大大提高,同时安装维修也方便。【专利附图】【附图说明】图1为本技术结构示意图。【具体实施方式】一种免焊接式LED灯管,包括灯头外壳1、散热器6、铝基板7、电源驱动、灯罩8,灯珠及电源驱动固定在铝基板7上,铝基板7背面安装散热器6,其特征在于,铝基板7的两端设置焊盘5,散热器6两端开有卡口,灯头外壳I外端部的插针2通过螺丝与灯头外壳I内端的导电卡片3连接,灯头外壳I侧面上设有卡扣4,由散热器6、铝基板7、灯罩8组成的灯管两端插入灯头外壳I中,灯头外壳I的卡扣4与散热器6的卡口配合连接,导电卡片3与铝基板7的焊盘5接触。【权利要求】1.一种免焊接式LED灯管,包括灯头外壳(I)、散热器(6)、铝基板(7)、电源驱动、灯罩(8),灯珠及电源驱动固定在铝基板(7)上,铝基板(7)背面安装散热器(6),其特征在于,铝基板(7 )的两端设置焊盘(5 ),散热器(6 )两端开有卡口,灯头外壳(I)外端部的插针(2 )通过螺丝与灯头外壳(I)内端的导电卡片(3 )连接,灯头外壳(I)侧面上设有卡扣(4),由散热器(6)、铝基板(7)、灯罩(8)组成的灯管两端插入灯头外壳(I)中,灯头外壳(I)的卡扣(4)与散热器(6)的卡口配合连接,导电卡片(3)与铝基板(7)的焊盘(5)接触。【文档编号】F21V23/00GK203731178SQ201420124074【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年3月19日 优先权日:2014年3月19日 【专利技术者】许良, 陈浩博, 周亮 申请人:江西极信邦光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免焊接式LED灯管,包括灯头外壳(1)、散热器(6)、铝基板(7)、电源驱动、灯罩(8),灯珠及电源驱动固定在铝基板(7)上,铝基板(7)背面安装散热器(6),其特征在于,铝基板(7)的两端设置焊盘(5),散热器(6)两端开有卡口,灯头外壳(1)外端部的插针(2)通过螺丝与灯头外壳(1)内端的导电卡片(3)连接,灯头外壳(1)侧面上设有卡扣(4),由散热器(6)、铝基板(7)、灯罩(8)组成的灯管两端插入灯头外壳(1)中,灯头外壳(1)的卡扣(4)与散热器(6)的卡口配合连接,导电卡片(3)与铝基板(7)的焊盘(5)接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许良陈浩博周亮
申请(专利权)人:江西极信邦光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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