本实用新型专利技术涉外打印机，详细地讲是一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成的导线电极，在导线电极上形成的沿打印方向的发热电阻带，导线电极分为个别电极和共同电极，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制ＩＣ相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻带相连接，另一端与导线图型相连接，其特征在于导线图型与控制ＩＣ在发热电阻带的同一侧，本实用新型专利技术沿主打印方向对陶瓷基板进行分割时，靠近发热电阻带一侧的陶瓷基板边缘与发热电阻带边缘之间的垂直距离可以在０．１ｍｍ以下，极限情况时上述垂直距离为０，具有结构简单、体积小、经济地使用陶瓷基板等优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
热敏打印头技术领膝本技术涉外打印机，详细地讲是一种热敏打印头。技术背景^^f周知， 一般瞎况下，热敏打印头(thermal print head,以下称TPH)在陶 瓷凝肚形成导线电极，在导线电极上形成发热电阻带。实际打印时，与发热电阻 带平行的方向称为主打印方向，在同一平面上与发热电阻带垂直的方向称为副打印 方向。导线电极按功能不同又分为个别电极和共同电极。个别电极一端沿副打印方向 与发热电阻体带相连接，另一端与控制工C相连接。共同电极的一端沿副打印方向与 发热电阻带相连接，另一端由导线图型连接在一起，连,同电极的导线图型称为 补强共同电极，补强共同电极与外接信号相连接。个别电极和共同电极与发热电阻 带相连接的部分沿主打印方向妊排列，将发热电阻带分割成若干个电阻单元，称 为发热点。上述的多个发热点同时发热时，每个发热点产生的电流将同时通过补强共同电 极。这样，为M^补强共同电t肚的能量损耗，需将补强共同电极的线宽和厚度增 加。通常战的补强共同电极、发热电阻带、控制IC在陶瓷mil的〗體关系为 补强共同电极的至少一部分与发热电阻带平行，与发热电阻带平行部分的补强电极 位于发热电阻带的"i则，IC位于发热电阻带的另一侧，也就是说，在副打印方向， 补强电极和IC分别位于发热电阻带两侧。为防止IC被破坏，需用树S誇对IC加 以傲户。上述的热敏打印头，如果发热电阻带和封装树脂不相距足够的距离，封装树月旨 会妨碍打印。为经济删拨热电阻带与封装树脂保持足够的距离，需要l拨热电阻体带尽可能M与发热电阻带平行的补强共同电极一侧陶瓷對反的逝彖。但补强共 同电极需保持一定宽度以尽可能减小能量损耗，意tt发热电阻带向与发热电阻体 带平行的补强共同电极一侦胸瓷對反的逝彖的M受到限制，通常发热电阻体带与 补强共同电极一侧陶瓷基板的边缘沿副打印方向的垂直距离在1.5咖以上，这样，经济地使用陶瓷^^会受到影响。
技术实现思路
本技术的目的是克S^i^现有技术的不足，衛共一种全新的导线电极S钸 方式，使发热电阻体带靠近与之平行的一侧對及i^彖垂直距离縮短到0. lmm以下， 极限斷兄时可实现零距离的热敏打印头。本技术可以通过如下措施达到一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，^^±形成的导线电极，在导 线电极上形成的沿打印方向的发热电阻带，导线电极分为个别电极和共同电极，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制ic相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻带相连接，另一端与导线图型相连接，其特征在于导线图型与控制ic在发热电阻带的同一侧。本技术连接共同电极的导线图型称为补强共同电极，补强共同电极上设有控制IC连接点，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端经导线 与控制IC连接点相连接，控制IC连接点与补强共同电极由绝缘层相隔离。本技术沿主打印方向对陶瓷對腿行分割时，ffi发热电阻带H则的陶瓷 遊彖与发热电阻带:^彖之间的垂直距离可以在0. l咖以下，极限情况时，垂 直距离为0，具有结构简单、^f只小、经济地i顿陶瓷S^反靴点。附图说明附图本专利技术的产品的局部透视图。图中*斜己陶瓷^l反l、个别电极2、共同电极3、补强共同电极4、发热电阻 带5、控制IC6、导线图型7、陶瓷^t反tt发热电阻带H则的:^彖8。具体实施方式型作进一步描述如附图所示， 一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的^t及1，绝缘材料一般采用陶瓷，采用鄉莫技术在陶瓷Sfei:形成的导线电极，在导线电极上形成的沿打 印方向的发热电阻带5，导线电极按功能不同又分为个别电极2和共同电极3，个别 电极2 —端沿副打印方向与发热电阻体带5相连接，个别电极2的另一端与控制IC6 相连接，共同电极3的一端沿副打印方向与发热电阻带5相连接，另一端与导线图 型7相连接，，为现有技术，此不赘述，连接共同电极3的导线图型7称为补强 共同电极，补强共同电极7与夕卜接信号相连接，所述的共同电极3至少一部分与发 热电阻带5平行，本技术的特征在于导线图型7与控制IC6在发热电阻带5的 同一侧，补强共同电极上设有由多个控制IC连接点，个别电极一端沿畐附印方向与 发热电阻体带相连接，另一端经导线与控制IC连接点相连接，控制IC连接点与补 强共同电极由绝缘层相隔离，本技术沿主打印方向对陶瓷基板1进行分割时， 陶瓷凝反,发热电阻带一侧的边缘8与发热电阻带5边^^间的垂直距离可以縮 短至0. l咖以下，其极限瞎况时上述垂直距离为0，使发热电阻体带尽可能靠近陶 瓷St及的ii^彖，具有结构简单、#%M、、经济地i顿陶瓷繊靴点。权利要求1、一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成的导线电极，在导线电极上形成的沿打印方向的发热电阻带，导线电极分为个别电极和共同电极，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻带相连接，另一端与导线图型相连接，其特征在于导线图型与控制IC在发热电阻带的同一侧。专利摘要本技术涉外打印机，详细地讲是一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成的导线电极，在导线电极上形成的沿打印方向的发热电阻带，导线电极分为个别电极和共同电极，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻带相连接，另一端与导线图型相连接，其特征在于导线图型与控制IC在发热电阻带的同一侧，本技术沿主打印方向对陶瓷基板进行分割时，靠近发热电阻带一侧的陶瓷基板边缘与发热电阻带边缘之间的垂直距离可以在0.1mm以下，极限情况时上述垂直距离为0，具有结构简单、体积小、经济地使用陶瓷基板等优点。文档编号B41J2/345GK201235637SQ20082002649公开日2009年5月13日 申请日期2008年7月30日 优先权日2008年7月30日专利技术者片桐让 申请人:山东华菱电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成的导线电极，在导线电极上形成的沿打印方向的发热电阻带，导线电极分为个别电极和共同电极，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制ＩＣ相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻带相连接，另一端与导线图型相连接，其特征在于导线图型与控制ＩＣ在发热电阻带的同一侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：片桐让，
申请(专利权)人：山东华菱电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]
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