LED驱动器电路制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于驱动发光二极管（LED）的电路和方法，具体涉及用于驱动包括超温保护的LED的电路和方法。
技术介绍
发光二极管（LED）在众多应用中作为白炽灯的节能替代品正在变得越来越受欢迎。不同于白炽灯，LED是受电流驱动的部件，并且因此需要包括负载电流调节的驱动器电路。为了减少驱动器电路内部的功率耗散，通常采用开关式电源为LED或若干个LED的串联电路（也称为LED链）提供明确定义的负载电流。一般情况下，所得照明强度（通常以坎德拉测量）与负载电流成正比。然而，驱动器电路内部的功率耗散（即使包括切换转换器时）仍然可能成为问题，如果不包括安全机制，这个问题可能导致驱动器电路的尤其是其中包括的功率级的热破坏。不仅LED驱动器的功率级，LED本身也冒着过热的危险。为此，许多（包括集成驱动器电路的）LED驱动器装置包括感测端子（即，芯片引脚），可以将外部温度传感器（通常作为选择）附装到感测端子。例如，STM的高功率白光LED驱动器STCF0...
【技术保护点】
一种包括集成电路装置的半导体芯片，所述半导体芯片包括：LED驱动器电路，被配置成耦合到LED以向所述LED提供负载电流，使得平均负载电流与由驱动信号所定义的希望的电流水平匹配；以及温度测量电路，被配置成热耦合到所述LED驱动器电路或所述LED或两者，以按如下方式生成温度相依的信号作为驱动信号，所述驱动信号针对低于第一温度的温度近似地处于较高恒定水平，针对高于第二温度但低于最大温度的温度近似地处于较低恒定水平，并且针对从所述第一温度向所述第二温度上升的温度，从所述较高恒定水平连续地降低到所述较低恒定水平。
【技术特征摘要】
2013.01.23 US 13/748,4091.一种包括集成电路装置的半导体芯片，所述半导体芯片包括：
LED驱动器电路，被配置成耦合到LED以向所述LED提供负载
电流，使得平均负载电流与由驱动信号所定义的希望的电流水平匹
配；以及
温度测量电路，被配置成热耦合到所述LED驱动器电路或所述
LED或两者，以按如下方式生成温度相依的信号作为驱动信号，所
述驱动信号
针对低于第一温度的温度近似地处于较高恒定水平，
针对高于第二温度但低于最大温度的温度近似地处于较低恒定
水平，并且
针对从所述第一温度向所述第二温度上升的温度，从所述较高恒
定水平连续地降低到所述较低恒定水平。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述温度测量电路
进一步被配置成当所述温度达到或超过所述最大温度时关闭所述
LED驱动器电路。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片，进一步包括用于外部连
接具有定义的电阻的电阻器的引脚，其中所述温度测量电路被配置
成可操作地耦合到所述电阻器，并且其中所述第一温度和所述第二
温度由所述电阻确定。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片，进一步包括调制器，所
述调制器被配置成接收所述驱动信号并且提供具有对应于所述希望
的电流水平的占空比的接通/关断调制信号。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述温度测量电路
包括正向偏置的硅二极管，所述正向偏置的硅二极管具有带有负温
度系数的正向电压。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片，其中所述温度测量电路
包括电压至电流转换器，所述电压至电流转换器耦合到所述硅二极
\t管以生成代表所述硅二极管的所述正向电压的温度相依的电流。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片，其中所述温度测量电路
包括减法电路，所述减法电路被配置成提供基本上等于预定义的恒
定电流减去代表所述硅二极管的所述正向电压的所述温度相依的电
流的差值电流。
8.根据权利要求7所述的半导体芯片，进一步包括
被配置成用于外部连接到具有定义的电阻的电阻器的引脚；以及
被配置成生成取决于外部连接的所述电阻器的所述电阻的偏移
电流的电流源。
9.根据权利要求8所述的半导体芯片，其中所述偏移电流和所
述差值电流在电路节点中叠加，从而产生取决于温度的剩余电流。
10.根据权利要求9所述的半导体芯片，进一步包括：
被配置成生成基本上恒定的电流的另一电流源，其中从所述基本
上恒定的电流减去与所述剩余电流成比例的电流；
与所述电流源串联耦合的晶体管，使得所述基本上恒定的电流的
第一部分能够通过所述晶体管；
与所述晶体管串联耦合的电阻器，其中跨所述电阻器的电压降形
成所述驱动信号；以及
运算放大器，具有耦合到所述晶体管的所述控制电极的输出，并
且被配置成向所述晶体管提供代表所述驱动信号和输入信号之间的
...
【专利技术属性】
技术研发人员：B·弗卢姆，
申请(专利权)人：英飞凌科技奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。