计算机机壳及其散热装置制造方法及图纸

技术编号:10248512 阅读:98 留言:0更新日期:2014-07-24 02:53
本发明专利技术涉及一种计算机机壳及其散热装置,散热装置包括一第一柱体、一第二柱体、一带动组件以及一散热组件。第一柱体穿设在计算机机壳的一壳体的顶面孔及底面孔,且具有贯通第一柱体的长槽孔。第二柱体穿设在壳体的第一侧面孔、第二侧面孔及第一柱体的长槽孔,并且第二柱体穿设第一柱体形成交会部。带动组件设置在交会部以及散热组件固设在带动组件上。当第一柱体依据顶面孔及底面孔朝一第一方向位移时,及/或第二柱体依据第一侧面孔及第二侧面孔朝一第二方向位移时,带动组件带动散热组件朝第一方向及/或第二方向位移,从而调整散热组件的位置。使用者可在无须拆开机壳的情况下就能直接调整散热装置的位置,从而增加计算机主机中的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
计算机机壳及其散热装置
本专利技术涉及一种计算机机壳及其散热装置,特别是涉及一种可依据散热需求调整风扇位置的计算机机壳及其散热装置。
技术介绍
在计算机主机中,为了避免内部的计算机零组件因运行所产生的热能而导致计算机零组件本身过热,通常会在热源产生处装设散热装置,例如中央处理器、显示卡或是电源供应器上装设有风扇等等,从而减少过热的问题。但是,在目前计算机零组件追求更高效率的情况下,其所产生的热能也随之增加,虽然散热装置本身的散热效果也逐渐提升,但是在当计算机主机运行长时间之后,其内部所蓄积的总热能并无法有效的经由装设在中央处理器、显示卡或是电源供应器上的风扇排除。因此,计算机机壳中通常也会安装系统风扇,通过系统风扇加强计算机机壳中的气流流通。然而,前述的系统风扇都是固定设置,依照热源需求而随时调整系统风扇的位置,因此无法针对性的对特定热源加强散热。
技术实现思路
鉴于以上的问题,本专利技术提供一种计算机机壳及其散热装置,从而解决传统的散热装置对计算机机壳内的计算机零组件的散热效果不足,以及无法依照散热需求随时调整散热装置的位置的问题。本专利技术的计算机机壳包括有一壳体及一散热装置。壳体包括一顶面、一第一侧面、一第二侧面以及一底面;其中,顶面具有一顶面孔,第一侧面及第二侧面是连接至顶面,且第一侧面及第二侧面分别具有一第一侧面孔及一第二侧面孔,并且底面是连接至第一侧面及第二侧面,底面具有一底面孔。散热装置包括有一第一柱体,穿设在壳体的顶面孔及底面孔,其中第一柱体具有贯通第一柱体的一长槽孔;一第二柱体,穿设在壳体的第一侧面孔、第二侧面孔及第一柱体的长槽孔,并且第二柱体穿设第一柱体形成一交会部;一带动组件,设置在交会部;以及一散热组件,固设在带动组件上。其中,当第一柱体依据顶面孔及底面孔朝一第一方向位移时,及/或第二柱体依据第一侧面孔及第二侧面孔朝一第二方向位移时,带动组件带动散热组件朝第一方向及/或第二方向位移。本专利技术的计算机机壳,其中第一柱体的一端还可具有一第一孔穴,与长槽孔相互贯通,且第二柱体的一端还可具有一第二孔穴,其中,第一孔穴与第二孔穴的开口方向一致,并且位在交会部的第二孔穴形成一容置空间,且带动组件容设在容置空间内。本专利技术的计算机机壳,其中带动组件还可具有一第一穿孔及垂直第一穿孔的一第二穿孔,且第一穿孔与第二穿孔连通,并且第一柱体穿设在第一穿孔,第二柱体穿设第二穿孔。本专利技术的计算机机壳,其中第一柱体还可凸出在顶面孔及底面孔,并且第二柱体还可凸出在第一侧面孔及第二侧面孔。本专利技术的计算机机壳,其中第一方向还可垂直第二方向。本专利技术的计算机机壳,其中带动组件还可包括一伸缩部,且散热组件设在伸缩部上,当伸缩部朝一第三方向伸缩时,散热组件朝第三方向位移,且第三方向垂直第一方向及第二方向。优选地,伸缩部还可具有一空孔,且壳体的顶面还可具有一侧孔,侧孔垂直顶面孔,当一拉动件穿设在空孔及侧孔且朝第三方向位移时,伸缩部朝第三方向伸缩。本专利技术的计算机机壳,其中顶面孔可平行在顶面的长边,底面孔还可平行在底面的长边,第一侧面孔可平行在第一侧面的长边以及第二侧面孔还可平行在第二侧面的长边。本专利技术的计算机机壳,其中顶面孔的长度还可对应顶面的长边,底面孔的长度还可对应底面的长边,第一侧面孔的长度还可对应第一侧面的长边以及第二侧面孔的长度还可对应第二侧面的长边。又,本专利技术另揭露一散热装置,适于穿设在一壳体,壳体具有一顶面,顶面具有一顶面孔;一第一侧面及一第二侧面,第一侧面及第二侧面是连接至顶面,且第一侧面及第二侧面分别具有一第一侧面孔及一第二侧面孔;以及一底面,底面是连接至第一侧面及第二侧面,底面具有一底面孔,其中,散热装置包括有:一第一柱体,穿设在壳体的顶面孔及底面孔,其中第一柱体具有贯通第一柱体的一长槽孔;一第二柱体,穿设在壳体的第一侧面孔、第二侧面孔及第一柱体的长槽孔,并且第二柱体穿设第一柱体形成一交会部;一带动组件,设置在交会部;以及一散热组件,固设在带动组件上。其中,当第一柱体依据顶面孔及底面孔朝一第一方向位移时,及/或第二柱体依据第一侧面孔及第二侧面孔朝一第二方向位移时,带动组件带动散热组件朝第一方向及/或第二方向位移。本专利技术的计算机机壳及散热装置,其功效之一在于,利用第一柱体及第二柱体的配合,让使用者在无须拆开机壳的情况下就可以直接调整散热装置的位置,从而增加计算机主机中的散热效果。有关本专利技术的特征、实作与功效,兹配合图式作最佳实施例详细说明如下。【附图说明】图1a及图1b为本专利技术第一实施例的计算机机壳的爆炸及结合图。图2a为本专利技术第一实施例的第一柱体、第二柱体以及带动组件的示意图。图2b至图2d为本专利技术第一实施例的第一柱体、第二柱体以及带动组件的朝第一方向及/或第二方向位移的示意图。图3a为本专利技术第二实施例的第一柱体及第二柱体的示意图。图3b为本专利技术第二实施例的第一柱体、第二柱体及带动组件的示意图。图3c至图3e为本专利技术第二实施例的第一柱体、第二柱体以及带动组件的朝第一方向及/或第二方向位移的示意图。图4a为本专利技术第三实施例的计算机机壳的散热装置的剖面图。图4b为本专利技术第三实施例的计算机机壳的立体示意图。主要组件符号说明:200壳体311第一孔穴210顶面312长槽孔211顶面孔320第二柱体220第一侧面321第二孔穴221第一侧面孔330带动组件230第二侧面331第一穿孔231第二侧面孔332第二穿孔240底面340散热组件241底面孔350交会部250第三侧面351容置空间260第四侧面352空孔300散热装置400拉动件310第一柱体【具体实施方式】请参照图1a及图1b所示的本专利技术第一实施例的计算机机壳的爆炸及结合图;图2a所示的本专利技术第一实施例的第一柱体、第二柱体以及带动组件的示意图;以及图2b至图2d所示的本专利技术第一实施例的第一柱体、第二柱体以及带动组件的朝第一方向及/或第二方向位移的示意图。本专利技术的计算机机壳包括有一壳体200以及一散热装置300。如图1a及图1b所示,壳体200包括有可拆卸组装的一顶面210;连接至顶面210两侧的一第一侧面220、一第二侧面230、以及连接至第一侧面220及第二侧面230的一底面240。顶面210具有一顶面孔211,第一侧面220具有一第一侧面孔221,第二侧面230具有第二侧面孔231,以及底面240分别具有一底面孔241。通常地,壳体200可还包括有第三侧面250及第四侧面260,也就是壳体200是由顶面210、底面240以及第一至四侧面220、230、240、250组成四方体结构,且顶面孔211、第一侧面孔221、第二侧面孔231以及底面孔241优选可设置在邻近第三侧面250的位置,而第四侧面260可设有主机板、显示卡、内存或其它计算机零组件。参阅图1a、1b、2a及2b所示,散热装置300包括有一第一柱体310、一第二柱体320、一带动组件330以及一散热组件340。第一柱体310穿设在壳体200的顶面孔211及底面孔241,且第一柱体310具有贯通第一柱体310本身的一长槽孔312。第二柱体320穿设在壳体200的顶面孔211、底面孔214以及第一柱体310的长槽孔312,并且在第二柱体320穿设第一柱体310的交会处形成一交会部350。参阅本文档来自技高网...
计算机机壳及其散热装置

【技术保护点】
一种计算机机壳,其特征在于,所述计算机机壳包括:一壳体,所述壳体包括一顶面、一第一侧面、一第二侧面以及一底面,其中,所述顶面具有一顶面孔,所述第一侧面及所述第二侧面是连接至所述顶面,且所述第一侧面及所述第二侧面分别具有一第一侧面孔及一第二侧面孔,并且所述底面是连接至所述第一侧面及所述第二侧面,所述底面具有一底面孔;以及一散热装置,包括有:一第一柱体,穿设在所述壳体的所述顶面孔及所述底面孔,其中所述第一柱体具有贯通所述第一柱体的一长槽孔;一第二柱体,穿设在所述壳体的所述第一侧面孔、所述第二侧面孔及所述第一柱体的所述长槽孔,并且所述第二柱体穿设所述第一柱体形成一交会部;一带动组件,位在所述交会部,且可滑动地结合在所述第一柱体及所述第二柱体;以及一散热组件,固设在所述带动组件上,其中,当所述第一柱体依据所述顶面孔及所述底面孔朝一第一方向位移时,及/或所述第二柱体依据所述第一侧面孔及所述第二侧面孔朝一第二方向位移时,所述带动组件带动所述散热组件朝所述第一方向及/或所述第二方向位移。

【技术特征摘要】
1.一种计算机机壳,其特征在于,所述计算机机壳包括:一壳体,所述壳体包括一顶面、一第一侧面、一第二侧面以及一底面,其中,所述顶面具有一顶面孔,所述第一侧面及所述第二侧面是连接至所述顶面,且所述第一侧面及所述第二侧面分别具有一第一侧面孔及一第二侧面孔,并且所述底面是连接至所述第一侧面及所述第二侧面,所述底面具有一底面孔;以及一散热装置,包括有:一第一柱体,穿设在所述壳体的所述顶面孔及所述底面孔,其中所述第一柱体具有贯通所述第一柱体的一长槽孔;一第二柱体,穿设在所述壳体的所述第一侧面孔、所述第二侧面孔及所述第一柱体的所述长槽孔,并且所述第二柱体穿设所述第一柱体形成一交会部;一带动组件,位在所述交会部,且可滑动地结合在所述第一柱体及所述第二柱体;以及一散热组件,固设在所述带动组件上,其中,当所述第一柱体依据所述顶面孔及所述底面孔朝一第一方向位移时,及/或所述第二柱体依据所述第一侧面孔及所述第二侧面孔朝一第二方向位移时,所述带动组件带动所述散热组件朝所述第一方向及/或所述第二方向位移。2.根据权利要求1所述的计算机机壳,其特征在于,所述第一柱体的一端具有一第一孔穴,与所述长槽孔相互贯通,且所述第二柱体的一端还具有一第二孔穴,其中,所述第一孔穴与所述第二孔穴的开口方向一致,并且位在所述交会部的所述第二孔穴形成一容置空间,且所述带动组件容设在所述容置空间内。3.根据权利要求1所述的计算机机壳,其特征在于,所述带动组件还具有一第一穿孔及垂直所述第一穿孔的一第二穿孔,且所述第一穿孔与所述第二穿孔连通,并且所述第一柱体穿设在所述第一穿孔,所述第二柱体穿设所述第二穿孔。4.根据权利要求1所述的计算机机壳,其特征在于,所述第一柱体还凸出于所述顶面孔及所述底面孔,并且所述第二柱体还凸出在所述第一侧面孔及所述第二侧面孔。5.根据权利要求1所述的计算机机壳,其特征在于,所述第一方向垂直所述第二方向。6.根据权利要求1所述的计算机机壳,其特征在于,所述带动组件还...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨佳霖
申请(专利权)人:技嘉科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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