热敏打印头制造技术

技术编号:1024093 阅读:219 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种热敏打印头,其解决了现有装置印字效果差的问题,组成该热敏打印头的发热体基板是由多个发热体基板相互拼接而成,并在同一方向上形成连续的发热体,在单个发热体基板的端部设有端部发热体和补正发热用的补正发热体,补正发热体和端部发热体并联于电路中,其可以用于制造高性能的长尺寸热敏打印机。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种打印装置,具体说是一种热敏打印头
技术介绍
图17是日本特许公开62-30114号所示的现有热敏打印头的透视图,图中1是由陶瓷等材料构成的绝缘基板,2是在绝缘基板上为了提高蓄热性能采用玻璃材料作成的玻璃釉层,3是至少由共通电极和个别电极组成的导体图形,4是发热体群,5是为了保护驱动电路等而涂布的封装树脂,6是由金属等构成的散热板,7称为发热基板,是至少搭载了导体图形3及发热体4的基板的总称,8是固定发热基板7和散热板6的粘接层,9是与外部相连进行信号输出的插座。下面对动作进行说明,图18是驱动发热体4用的驱动电路的电路图。首先将所需的数据信号通过驱动电路的DATA端子与CLK信号同时输入。驱动电路中搭载有移位寄存器和锁存器(图上没有标识),通过STROBE信号控制在一定时间内通电,根据输入数据及预先印加的记录电压控制晶体三极管的开关,从而有电流通过发热体电阻4。发热体电阻产生的焦耳热传导到其上方的感热纸(图中未标识)上,从而在感热纸的相应部位打印出文字及图象。在形成发热体电阻及其周围部分的制造方法中,有厚膜材料构成和薄膜材料构成两种方法。采用厚膜材料构成的制造方法称本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏打印头,其特征在于组成该热敏打印头的发热体基板是由多个发热体基板相互拼接而成,并在同一方向上形成连续的发热体,在单个发热体基板的端部设有端部发热体和补正发热用的补正发热体,补正发热体和端部发热体并联于电路中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:远藤孝文董述恂孙晓旭
申请(专利权)人:山东华菱电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:37[中国|山东]

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