芯片及装有该芯片的墨盒制造技术

技术编号:1023812 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及喷墨打印机用的一种耗材,尤其涉及喷墨打印机用的一种墨盒及其上使用的芯片。墨盒,包括墨水容器;供墨口;和芯片;所述芯片包括基板、IC和触点,IC和触点电导通,而且两者均位于基板上;其中,所述基板在触点区的表面为二维曲面。本实用新型专利技术墨盒中芯片的基板在触点区的形状设计为曲面形状,在该墨盒装入打印机时,打印机探针与芯片触点的接触由原来的几乎为点接触变为线接触,使打印机探针与芯片触点的接触面积加大,保证了芯片与打印机的良好电接触,避免打印机对墨盒的无法识别而造成的无法正常打印。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及喷墨打印机用的 一种耗材,尤其涉及喷墨打印机用 的 一种墨盒及其上使用的芯片。
技术介绍
目前,市场上的各种喷墨打印机使用的墨盒大多都带有一块用于存 储墨水相关信息的芯片,通过该芯片提供墨水有关信息,如芯片记录墨 水余量,当芯片记录为墨水耗尽时,打印机提示墨水用完,打印中断。 该芯片 一般被固定在墨盒外表面上与打印机探针对应的位置。打印机探 针一般为七个(上部三个,下部四个)或者九个(上部四个,下部五 个),在芯片上有与打印机探针数量和位置对应的触点,工作时形成电连接。较常用的一种芯片如图1所示,该芯片一般包括基板l、 IC(图未 示)和电连接IC的触点2。基板1上有若千用于实现基板1与墨盒主体 定位的定位孔3。该类芯片的触点为两排。基板l为一平板,其截面为矩 形。打印机探针多为山脊形状的弹性导电体,当墨盒装入打印机时,打 印机探针的峰端与触点2接触,由于探针的峰端面积较小,因此,打印 机探针与触点的接触稳定性不好,即电连接的稳定性不好,进而影响打 印机对墨盒的识别,导致打印机无法打印。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可有效保障其上触点与打印机探针良 好接触的芯片。本技术的另一目的是提供一种可有效保障其上芯片触点与打印 机探针良好接触的墨盒。为实现上述第一目的,本技术提供如下技术方案芯片,包括基板;IC;和 触点;IC和触点电连接,而且两者均位于基板上; 其中,所述基板在触点区的表面为二维曲面。本技术给出的芯片的基板在触点区设计为曲面形状,在墨盒装 入打印机时,打印机探针与芯片触点的接触由原来的几乎为点接触变为 线接触,使打印机探针与芯片触点的接触面积加大,保证了芯片与打印 机的良好电接触,避免打印机对墨盒的无法识别而造成的无法正常打 印。更进一步的技术方案是 所述基板在触点区的纵向截面为山脊状。所述芯片的每个触点至少有一部分位于基板山脊状截面的斜坡位置。将基板在触点区的纵向截面设计成与打印机探针弯曲形状类似的山 脊形状,而且触点设计在山脊的斜坡内侧,当墨盒装入打印机时,可以 保证打印机的上下探针都能以其各自的斜线部分与芯片触点接触,保证 了芯片与打印机的良好电接触。另外,上述形状的基板也有利于打印机 探针嵌入基板山脊状凹槽内侧后的相互定位,防止由于打印机探针抖动 导致探针与触点的脱离。为实现上述另一目的,本技术提供如下技术方案墨盒,包括 墨水容器;供墨口;和 芯片;所述芯片包括基板、IC和触点,IC和触点电导通,而且两者均位于 基板上;其中,所述基板在触点区的表面为二维曲面。本专利技术墨盒中芯片的基板在触点区的形状设计为曲面形状,在该墨 盒装入打印机时,打印机探针与芯片触点的接触由原来的几乎为点接触 变为线接触,使打印机探针与芯片触点的接触面积加大,保证了芯片与 打印机的良好电接触,避免打印机对墨盒的无法识别而造成的无法正常 打印。更进一步的技术方案是所述基板在触点区的纵向截面为山脊状。所述墨盒芯片的每个触点至少有一部分位于基板山脊状截面的斜坡 位置。将基板在触点区的纵向截面与打印机探针类似的山脊形状,而且触 点设计在山脊的斜坡内侧,当墨盒装入打印机时,可以保证打印机的上 下探针都能以其各自的斜线部分与芯片触点接触,保证了芯片与打印机 的良好电接触。另外,上述形状的基板也有利于打印机探针嵌入基板山 脊状凹槽内侧后的相互定位,防止由于打印机探针抖动导致探针与触点 的脱离。附图说明图1是现有技术墨盒芯片的结构示意图2是本技术第一实施例芯片和打印机探针电接触前的位置关 系意图3是本技术第一实施例芯片和打印机探针电接触后的位置关 系意图;图4是本技术第二实施例芯片和打印机探针电接触前的位置关 系意图;图5是本技术第二实施例芯片和打印机探针电接触后的位置关 系意图。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式实施例一参见图2和图3,图2和图3分别为本实施例芯片与打印机探针分离 状态和电接触状态下的位置关系示意图。该芯片包括基板ll、 IC(图未示) 和连接IC与打印机探针的触点12a、 12b。其中,基板11在触点区的纵 向截面为山脊状,即有两个斜坡部lla和llb。各个上触点12a部分位于 斜坡部lla内侧,而各个下触点12b位于斜坡部lib内侧。参见图3,当 墨盒装入打印机后,打印机的上下探针10分别与芯片的上下触点12a、 12b接触,如图3中所示,上部纟冢针的倾斜部10a与上触点12a位于斜坡 部lla上的部分线接触,其接触面积的大小主要取决于斜坡部lla和倾 斜部10a的倾角,两者倾角越接近,接触的面积越大,电4妄触效果也相 对更好。同样的,下部探针的倾斜部10b与下触点12b线接触,其接触 面积的大小主要取决于斜坡部lib和倾斜部10b的倾角,两者倾角越接 近,接触的面积越大,电接触效果也相对更好。实施例二参见图4和图5,图4和图5分别为本实施例芯片与打印机探针分离 状态和电接触状态下的位置关系示意图。该芯片包括基板21、 IC(图未示) 和连接IC与打印机探针的触点22a、 22b。其中,基板21在触点区的纵 向截面为如图4中所示的形状,其有三个斜被:部21a、 21b和21c。各个 上触点12a部分位于斜坡部21a内侧,而各个下触点22b位于斜坡部21b 和21c内侧,各下触点22b呈V字形。参见图5,当墨盒装入打印机后,打印机的上下探针20分别与芯片的上下触点22a、 22b接触,如图5中 所示,上部探针的倾斜部20a与上触点22a位于斜坡部21a上的部分线 接触,其接触面积的大小主要取决于斜坡部21a和倾斜部20a的倾角, 两者倾角越接近,接触的面积越大,电接触效果也相对更好。下部探针 的倾斜部20b与下触点22b线接触,其接触面积的大小主要取决于斜坡 部21b、 21c与倾斜部20b的倾角,斜坡部21b、 21c与倾斜部20b的倾 角越接近,接触的面积越大,电接触效果也相对更好。 实施例三本实施例是关于一种打印机墨盒,墨盒一般包括墨水容器、供墨口 和芯片等,本专利技术墨盒的主要改进之处在于墨盒芯片,该墨盒芯片的可 以使用上述实施例 一 和实施例二中任意 一 种结构。当然,本技术墨盒的结构组成不限于上述的实施方式。例如, 上述基板在触点区的截面形状并不限于上述两个实施例所描述的方式, 基板在触点区的截面也可以有其它弯曲方式,只要能保证打印机探针的 倾斜部与触点良好接触即可。另外, 一种较佳的实时方式是基板在触点区的纵截面形状与打印机探针的形状一致,即保证基板的两个斜坡部的 角度分别与探针的两个倾斜部角度一致,这样可以保证探针与触点的最 佳接触。根据上述实施例的提示而做显而易见的变动以及其他凡是不脱 离本专利技术实质的改动均应包括在权利要求所述的范围之内。权利要求1、芯片,包括基板;IC;和触点;IC和触点电导通,而且两者均位于基板上;其特征在于所述基板在触点区的表面为二维曲面。2、 根据权利要求1所述的芯片, 其特征在于所述基^1在触点区的纵向截面为山脊状。3、 根据权利要求1所述的芯片, 其特征在于所述基板在触点区的纵向截面形状与打印机探针形状一致。4、 根据权利要求2所述的墨盒, 其特征在于所述芯片的每个触点至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片,包括    基板;    IC;和    触点;    IC和触点电导通,而且两者均位于基板上;    其特征在于:    所述基板在触点区的表面为二维曲面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:田永中何永刚李贵清
申请(专利权)人:珠海天威飞马打印耗材有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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