本发明专利技术公开了一种液晶聚酯，包括如下重复单元：（Ⅰ）、（Ⅱ）、（Ⅲ）、 （Ⅳ）、（Ⅴ）；所述重复单元（Ⅰ）、（Ⅱ）、（Ⅲ）、（Ⅳ）、（Ⅴ）对应的单体分别是（A）、（B）、（C）、（D）和（E）；其中，基于全部重复单元，式（Ⅰ）的摩尔百分比为50-64%，式（Ⅱ）、（Ⅲ）的摩尔百分比之和为18-25%，式（Ⅱ）占（Ⅱ）、（Ⅲ）的摩尔百分比之和的0-25%；式（Ⅳ）、（Ⅴ）的摩尔百分比之和为18-25%，式（Ⅴ）占式（Ⅳ）、（Ⅴ）的摩尔比例之和的24-60%；一种包括上述液晶聚酯的液晶聚酯组合物，包括如下组分：45~70wt%液晶聚酯；25~50wt%无机填料；0.1~5wt%含氟聚合物；所述液晶聚酯组合物具有优异耐高温起泡性以及平整度，适用于厚度为0.15mm以下的薄壁电子电器连接器制件。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种液晶聚酯，包括如下重复单元：（Ⅰ）、（Ⅱ）、（Ⅲ）、--------------?（Ⅳ）、（Ⅴ）；所述重复单元（Ⅰ）、（Ⅱ）、（Ⅲ）、（Ⅳ）、（Ⅴ）对应的单体分别是（A）、（B）、（C）、（D）和（E）；其中，基于全部重复单元，式（Ⅰ）的摩尔百分比为50-64%，式（Ⅱ）、（Ⅲ）的摩尔百分比之和为18-25%，式（Ⅱ）占（Ⅱ）、（Ⅲ）的摩尔百分比之和的0-25%；式（Ⅳ）、（Ⅴ）的摩尔百分比之和为18-25%，式（Ⅴ）占式（Ⅳ）、（Ⅴ）的摩尔比例之和的24-60%；一种包括上述液晶聚酯的液晶聚酯组合物，包括如下组分：45~70wt%液晶聚酯；25~50wt%无机填料；0.1~5wt%含氟聚合物；所述液晶聚酯组合物具有优异耐高温起泡性以及平整度，适用于厚度为0.15mm以下的薄壁电子电器连接器制件。【专利说明】一种液晶聚酯和由其组成的液晶聚酯组合物及其应用
本专利技术涉及高分子材料领域，特别涉及一种液晶聚酯和由其组成的液晶聚酯组合物及其应用。
技术介绍
液晶聚酯(LCP)具有优异的耐热性、尺寸稳定性、电性能以及加工流动性，已在连接器等领域广泛应用。随着电子电器制件的小型化、薄壁化，促进了电子元件密集化、微型化以及高密度组装技术的发展，对所用LCP材料的耐温性要求也不断提高。特别是采用表面安装技术(Surface Mount Technology,简称SMT),对所用LCP材料的耐温性提出了更高的要求,通常要求其热变形温度(HDT)大于270°C。为了提高LCP材料的HDT，美国专利5037939披露了衍生自对羟基苯甲酸、对苯二酚、联苯二份、对苯二甲酸/或间苯二甲酸单体单元的LCP树脂，当间苯二甲酸单体与对苯二甲酸单体的摩尔比为0.24:1至0.68:1时，其组合物的HDT可以超过275°C。美国专利7304121则披露了衍生自对羟基苯甲酸、联苯二酚、对苯二甲酸、2，6_萘二甲酸单体单元的LCP树脂，当2，6_萘二甲酸的摩尔数占2，6_萘二甲酸与对苯二甲酸摩尔数之和的0.05至0.3之间时，所得LCP树脂的HDT大于2800C。但是，在提高LCP材料的HDT的同时，LCP材料的流动性却也受到一定的影响，以CPU插槽为代表的平面状连接器为例，其插针数量随着连接器的高密度化要求也在增加，而插针的间距相应的减小，保持插针孔的树脂宽度也相应的降低，传统的LCP材料通过注塑成型此类连接器时，可能由于其流动性不足而发生局部填充不良。为了提高LCP材料的流动性，美国专利6656386披露了采用两种不同熔融温度的LCP树脂与玻璃纤维共混形成的组合物可以得到流动性好的LCP材料。因此，开发一种具有低熔融温度和低含量的气体产生量的液晶聚酯和由其组成的液晶聚酯组合物显得十分重要。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺点与不足，本专利技术的首要目的在于提供一种具有低熔融温度和低含量的气体产生量的液晶聚酯。本专利技术的另一目的是提供包含上述液晶聚酯的液晶聚酯组合物。本专利技术的再一目的是提供上述液晶聚酯组合物的用途。本专利技术是通过如下技术方案实现的: 一种液晶聚酯，包括如下重复单元:【权利要求】1.一种液晶聚酯，其特征在于，包括如下重复单元: 2.一种如权利要求1所述的液晶聚酯的制备方法，包括如下步骤: a)将单体(A)、(B)、(C)、(D)和(E)按配比与酰化剂以及催化剂作用下，在120_150°C乙酰化1-6小时，以10-60°C /小时的速率升温至该预聚物熔融温度以上0-25°C，并保温反应10分钟至4小时；反应体系的压力控制为133-101080Pa，熔融聚合制备得到预聚物； b)将熔融状态的预聚物在0.05-0.6MPa的外加压力下通过反应容器底部排出冷却后造粒，得到预聚物颗粒； c)将所得预聚物颗粒在预聚物熔融温度以下10-80°C的反应温度，压力<1000 Pa，反应时间1-24小时的条件下，加热固相聚合得到预期粘度的液晶聚酯。3.根据权利要求2所述的液晶聚酯的制备方法，其特征在于，所述步骤a)中单体(D)、(E)两者的投料摩尔数之和与(B)、(C)两者的投料摩尔数之和的比例为1.05-1:1。4.一种包含权利要求广3任一项所述的液晶聚酯的液晶聚酯组合物，按重量百分数计，包括如下组分: 液晶聚酯45~70wt% ；无机填料25~50wt% ； 含氟聚合物0.1~5wt%。5.根据权利要求4所述的液晶聚酯聚合物，其特征在于，所述无机填料选自硅灰石、云母、硫酸钡、碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛、滑石粉中的一种或几种；优选为云母；更优选为平均粒径为0.8^105um的云母。6.根据权利要求4所述的液晶聚酯组合物，其特征在于，所述含氟聚合物选自聚四氟乙烯、氟化乙烯丙烯共聚物、聚偏氟乙烯中的一种或几种；优选为聚四氟乙烯；更优选为熔融温度不高于330°C的聚四氟乙烯。7.根据权利要求4所述的液晶聚酯组合物，其特征在于，所述液晶聚酯组合物的熔融温度为 325-353°C。8.根据权利要求4所述的液晶聚酯组合物，其特征在于，所述液晶聚酯组合物在1.82MPa载荷下以2V /min的加热速率测定的热变形温度为275~300°C。9.根据权利要求4所述的液晶聚酯组合物，其特征在于，所述液晶聚酯组合物采用螺旋流动长度表征方法测定的流动长度为860-960mm。10.如权利要求4所述 的液晶聚酯组合物应用于具有厚度为0.15mm以下的薄壁电子电器连接器制件的用途。【文档编号】C09K19/38GK103923306SQ201410137929【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年4月8日 优先权日:2014年4月8日 【专利技术者】肖中鹏, 李闻达, 许柏荣, 曹民, 曾祥斌, 蔡彤旻 申请人:金发科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种液晶聚酯，其特征在于，包括如下重复单元：（Ⅰ）；（Ⅱ）；（Ⅲ）；（Ⅳ）；（Ⅴ）；所述重复单元（Ⅰ）、（Ⅱ）、（Ⅲ）、（Ⅳ）、（Ⅴ）对应的单体分别是（A）、（B）、（C）、（D）和（E）；其中，基于全部重复单元，式（Ⅰ）所示的重复单元的摩尔百分比为50‑64%， 式（Ⅱ）、（Ⅲ）所示的重复单元的摩尔百分比之和为18‑25%，式（Ⅱ）占（Ⅱ）、（Ⅲ）所示的重复单元的摩尔百分比之和的0‑25%；式（Ⅳ）、（Ⅴ）所示的重复单元的摩尔百分比之和为18‑25%，式（Ⅴ）占式（Ⅳ）、（Ⅴ）所示的重复单元的摩尔百分比之和的24‑60%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖中鹏，李闻达，许柏荣，曹民，曾祥斌，蔡彤旻，
申请(专利权)人：金发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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