喷墨印头晶片的制造方法技术

一种喷墨印头晶片的制造方法，包括：在绝缘层上方形成第一与第二金属层；在第二金属层上方施加第一光致抗蚀剂，以第一金属层的光掩模曝光显影，限定第一光致抗蚀剂的图案；蚀刻第二金属层，去除第一光致抗蚀剂；蚀刻第一金属层，以未蚀刻的第二金属层部分为保护层；在第一与第二金属层上方施加第二光致抗蚀剂，以第二金属层的光掩模曝光显影，限定第二光致抗蚀剂图案；蚀刻第二金属层；以及形成喷墨印头晶片。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种喷墨打印机的印头的制作，特别是涉及一种印头晶片的制作方法。目前市面上喷墨打印机越来越普及化，技术也相当进步，喷墨打印机基本上是由喷墨印头上的喷墨印头晶片来完成打印工作的。其基本功能是将输入晶片的电能经由其内的电路回路将电能传送到一加热器，并且藉此加热器将电能转换成热能。之后，利用此热能将墨水汽化产生气泡，藉由气泡的成长提供形成墨滴所需的能量，使之由喷孔片喷出，达到打印的目的。附图说明图1是喷墨打印机的印头晶片结构示意图。其晶片由基板100、热阻层102、导电层104、绝缘层106、钽(Ta)金属层108、金(Au)金属层110、作为墨水通道的厚膜层112以及喷孔片114构成。其中绝缘层包括氮硅化物(SiNx)以及碳硅化物(SiCx)等的复合层，作为隔绝层与保护导电层104与作为加热器的热阻层102。Ta与Au金属层提供一电路回路给做为加热器的热阻层102。一般为了提高喷墨印头的可靠性，Ta金属层108的厚度往往可以达到6000埃。接着说明现有技术的制造方法，并说明其缺点。请参考图2，其绘示现有的喷墨印头晶片的一制造流程图。首先，在流程200、202中，在绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷墨印头晶片的制造方法，应用于一印头晶片中的一基板上，所述基板上方具有一热阻层、一导电层与一绝缘层，所述方法包括以下步骤： 在所述绝缘层上方形成一第一金属层与一第二金属层，其中所述第二金属层形成于所述第一金属层上方； 在所述第二金属层上方施加一第一光致抗蚀剂，以所述第一金属层的光掩模曝光显影，限定所述第一光致抗蚀剂的图案； 蚀刻所述第二金属层，之后去除所述第一光致抗蚀剂； 蚀刻所述第一金属层，并且以未蚀刻的所述第二金属层部分为保护层； 在所述第一与所述第二金属层上方施加一第二光致抗蚀剂，并且以所述第二金属层的光掩模曝光显影，限定所述第二光致抗蚀剂图案； ...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴义勇，邱绍玲，赖怡绚，李明玲，徐享桢，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]