【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种用于锡膏印刷机的半导体制冷装置。在隔离板的一面固定至少一个半导体制冷片，在半导体制冷片的周围粘接隔热层，在隔离板的另一面固定至少一个散热片，散热风扇固定在与隔离板相固定的板罩上，半导体制冷装置通过隔离板安装在锡膏印刷机上,220V电源分别接温控器PID、整流桥的直流输出端分别接散热风扇、可调电阻、固态继电器，温控器分别接热电偶、固态继电器，固态继电器通过一个半导体制冷片或数个并联的半导体制冷片接可调电阻。特点是：半导体制冷装置应用与锡膏印刷机，解决印刷机内温度控制变差大的问题，并提高了效率。【专利说明】—种用于锡膏印刷机的半导体制冷装置
本技术涉及一种用于锡膏印刷机的半导体制冷装置。
技术介绍
半导体制冷已经是很成熟的技术，12伏直流供电，加制冷片，加控制器，就可以组成制冷装置，并且已经应用到很多领域，例如车载冰箱。但在SMT工艺中，锡膏印刷工艺要求温度范围很窄，23度±2度，并且在印刷机开合盖后，要求温度能快速稳定在控制范围之内。目前没有半导体制冷装置能满足这样的要求，现有的半导体制冷装置对工作环境制冷控制变差大，所以专利技术此...
【技术保护点】
一种用于锡膏印刷机的半导体制冷装置，包括锡膏印刷机（7）、半导体制冷片（1）、散热片（2）、散热风扇（3），其特征在于：还包括隔离板（4）、隔热层（5）、板罩（6）及电路，在隔离板（4）的一面固定至少一个半导体制冷片（1），在半导体制冷片（1）的周围粘接隔热层（5），在隔离板（4）的另一面固定至少一个散热片（2），散热风扇（3）固定在与隔离板（4）相固定的板罩（6）上，所述半导体制冷装置通过隔离板（4）安装在锡膏印刷机（7）上；所述电路连接为：220V电源分别接温控器PID的两个电源输入端VC、整流桥VDC的交流输入端，整流桥VDC的直流输出端接散热风扇（3），整流桥VDC...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨双久，季锋，邵炳志，崔凯，张雷，杨洁，闫育，乔龙，沈童，
申请(专利权)人：天津市中环通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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