具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片及其刻制方法技术

一种具有多个墨水槽和喷孔的ＩＣ晶片的刻制方法，其包括有一设有多个墨水槽（１０）的ＩＣ晶片（１２）及设有多个喷孔（１４）的软性电路板（１６），软性电路板（１６）用以将打印装置上的控制信号传送至ＩＣ晶片（１２）上，以控制喷墨头的喷墨打印，其特征是：方法包括下列步骤：在ＩＣ晶片（１２）的每一墨水槽（１０）上方形成加热装置，再在设有加热装置的ＩＣ晶片（１２）上涂布挥发性粘接剂，将软性电路板（１６）置在ＩＣ晶片（１２）上，使软性电路板（１６）上的喷孔分别与ＩＣ晶片（１２）上的墨水槽（１０）对位，并相互贴合固定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造喷墨头的装置，尤其是一种具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片及其刻制方法。
技术介绍
传统的喷墨头通常包括有一IC晶片及一软性电路板，IC晶片上设有多个加热装置及在每一加热装置上设有一墨水槽，而软性电路板设有电连接线路及相对于IC晶片上的墨水槽位置设有喷孔。将软性电路板与IC晶片精密对位固定后，墨水槽内的墨水经加热产生气泡后，由软性电路板的喷孔喷出形成打印效果。在喷墨头的制造过程中，欲将IC晶片与软性电路板进行贴合时，必需进行精密对位，再以热压封方式将IC晶片与软性电路板进行贴合，但是，若其贴合的不够紧密时，将使IC晶片上的墨水槽与软性电路板上的喷孔无法精确地对位，会影响其喷印质量，严重者，使IC晶片与软性电路板相互脱离，而影响其制造的合格率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片及其刻制方法，以达到提高喷墨头的制造合格率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是喷墨头包括有一设有多个墨水槽的IC晶片及设有多个喷孔的软性电路板，软性电路板用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片上，以控制喷墨头的喷墨打印，本方法包括下列步骤在IC晶片的每一墨水槽上方形成加热装置，再在设有加热装置的IC晶片上涂布挥发性粘接剂，将软性电路板置在IC晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与IC晶片上的墨水槽对位，并相互贴合固定。本专利技术的装置包括一涂布装置，其内设有一用以容置挥发性接合剂的容室，以将挥发性容剂涂布于IC晶片，一热压装置，用以将软性电路板热压贴合在涂布有挥发性粘接剂的IC晶片上。本专利技术的有益效果是由于IC晶片上与软性电路板的贴合面，涂布有挥发性的粘接剂，因此，利用热压装置将软性电路板与IC晶片贴合时，可达到更紧密的粘合效果，而不致使IC晶片与软性电路板脱离，或使其精密错位。另外，热压装置底部可为一塑性材料，使得当将软性电路与IC晶片压合时，可有效地将软性电路反与IC晶片间的空气排出，使软性电路板与IC晶片的贴合更为紧密。附图说明图1为本专利技术喷墨头的软性电路板与IC晶片的组合立体图。图2为本专利技术制造喷墨头的装置的立体示意图。具体实施例方式本专利技术的方法涉及的喷墨头包括有一设有多个墨水槽10的IC晶片12，及设有多个喷孔14的软性电路板(TAB)16，软性电路板61上布设有电连接线路18，用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片12上，以控制喷墨头的喷墨打印，本专利技术喷墨头的制造方法包括下列步骤1.在IC晶片12上的每一墨水槽10的上方形成加热装置，用以将墨水槽10内的墨水加热以产生气泡，利用气泡的压力将墨水由软性电路板16上的喷孔14喷出。2.在设有加热装置的IC晶片12上涂布挥发性粘接剂，挥发性粘接剂为水或有机容剂，其涂布方式可利用一涂布装置以喷洒方式涂布在IC晶片12上，使其可与软性电路板16更有效地紧密贴合。3.将软性电路板16置于IC晶片12上，使软性电路板16上的喷孔14分别与IC晶片12上的墨水槽10精密对位，并以一热压装置压合于软性电路板16与IC晶片12上，使其相互贴合固定。本专利技术喷墨头的制造方法，是将软性电路板16与IC晶片12贴合后，由于IC晶片12上涂布有挥发性的粘接剂，因此，可得到更高的粘接效果，使得IC晶片12不易自软性电路板16上脱落，且可使软性电路板16与IC晶片12进行精密对位贴合后，使其上的喷孔14与墨水槽10不致错位，而可提高喷墨头的制造效率及质量。该装置用以将软性电路板16压合于IC晶片12上，其包括有一涂布装置20及一热压装置22。制造时，将整卷布设有电连接线路的软性电路板16架设在机台上，使每一软性电路板16展开，用以与IC晶片12贴合。涂布装置20亦设于软性电路板16周边，其内设有一用以容置挥发性粘接剂的容室24，其底部相对于IC晶片12的上方设有一喷嘴26，用以将挥发性溶剂涂布于欲与软性电路板16贴合的IC晶片12上。热压装置22设置在软性电路板16上方，用以将软性电路板16与IC晶片12精密对位后，热压贴合于涂布有发挥性粘接剂的IC晶片12上。权利要求1.一种具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片的刻制方法，其包括有一设有多个墨水槽(10)的IC晶片(12)及设有多个喷孔(14)的软性电路板(16)，软性电路板(16)用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片(12)上，以控制喷墨头的喷墨打印，其特征是方法包括下列步骤在IC晶片(12)的每一墨水槽(10)上方形成加热装置，再在设有加热装置的IC晶片(12)上涂布挥发性粘接剂，将软性电路板(16)置在IC晶片(12)上，使软性电路板(16)上的喷孔分别与IC晶片(12)上的墨水槽(10)对位，并相互贴合固定。2.根据权利要求1所述的具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片的刻制方法，其特征是所述挥发性粘接剂为有机溶剂。3.根据权利要求1所述的具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片的刻制方法，其特征是所述软性电路板与IC晶片以热压装置压合。4.根据权利要求1所述的具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片的刻制方法，其特征是所述挥发性粘接剂以喷洒方式涂布于IC晶片(12)上。5.一种具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片，其特征是包括一涂布装置(20)，其内设有一用以容置挥发性接合剂的容室(24)，以将挥发性容剂涂布于IC晶片，一热压装置(22)，用以将软性电路板热压贴合在涂布有挥发性粘接剂的IC晶片(12)上。全文摘要一种具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片及其刻制方法，涉及一种制造喷墨头的装置。现有技术的喷墨头其贴合的不够紧密时，会影响其喷印质量，严重者，使IC晶片与软性电路板相互脱离，而影响其制造的合格率。本专利技术的方法包括下列步骤在IC晶片的每一墨水槽上方形成加热装置，再在设有加热装置的IC晶片上涂布挥发性粘接剂，将软性电路板置在IC晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与IC晶片上的墨水槽对位，并相互贴合固定。本专利技术的装置包括一涂布装置，其内设有一用以容置挥发性接合剂的容室，以将挥发性溶剂涂布于IC晶片，一热压装置，用以将软性电路板热压贴合在涂布有挥发性粘接剂的IC晶片上。可有效地将软性电路板与IC晶片间的空气排出，使软性电路板与IC晶片的贴合更为紧密。文档编号B41J2/16GK1509877SQ0215770公开日2004年7月7日 申请日期2002年12月24日 优先权日2002年12月24日专利技术者温庆锦 申请人:上海华科特种墨水研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温庆锦，
申请(专利权)人：上海华科特种墨水研究所，
类型：发明
国别省市：