一种热泡式喷墨打印头，适用于装配在一个墨盒的一个供墨口，其特征在于，所述热泡式喷墨打印头至少包括： 一个喷墨芯片，具有一个表面和多个加热组件，其中所述这些加热组件配置在所述喷墨芯片的所述表面； 一个墨腔层，堆叠在所述喷墨芯片的所述表面，并具有多个墨水流道，且所述这些墨水流道的一端分别暴露出所述这些加热组件，而所述这些墨水流道的另一端分别延伸到所述墨腔层的侧面；以及 一个喷孔片，堆叠在所述墨腔层之上，并具有多个喷孔，贯穿所述喷孔片，且所述这些喷孔的位置分别对应于所述这些加热组件的位置；以及 一个覆盖片，堆叠在所述喷孔片之上，并具有至少一个开口，贯穿所述覆盖片，且暴露出至少一个所述这些喷孔，而所述覆盖片的外缘适于装配到所述墨盒的所述供墨口。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种喷墨打印头(inkjet print-head)，特别涉及一种热泡式(thermal bubble)喷墨打印头及其制作过程。
技术介绍
近年来在高科技产业的带动发展之下，所有电子相关产业无不突飞猛进。就打印机而言，在短短几年的时间之内，打印技术已经从早期的针式打印及单色激光打印，一直进步到目前的彩色喷墨打印和彩色激光打印，甚至出现热转印打印等打印技术。然而，就常见的喷墨打印机而言，目前出现在市面上的喷墨打印机所应用的打印技术不外乎热泡式(thermalbubble)或压电式(piezoelectric)的喷墨技术，用来将墨水靶击到记录媒介，例如纸张等，因而在记录媒介的表面形成文字或图案。其中，气泡式的打印技术是利用加热组件(heater)将墨水瞬间气化，因而产生高压气泡来推动墨水，再将墨水经由喷孔射出而形成墨滴(droplet)。此外，压电式的打印技术是利用因施加电压而产生形变的压电材料(piezoelectricmaterial)来制作驱动器(actuator)，因此可施加电压到驱动器来挤压位于墨盒(ink chamber)内的墨水，再将墨水经由喷孔射出而形成墨滴。就热泡式喷墨技术而言，供墨方式大致有中央进给(central feed)和边缘进给(edgefeed)两种。首先，中央进给的供墨方式是凿穿喷墨芯片的中央部分，用来形成一个狭长状的墨水入口(ink slot)，故可依次经由喷墨芯片的中央的墨水入口，以及经由墨腔层(chamberlayer)所形成的墨水流道(ink channel)，而将墨水供应到喷墨芯片的表面的加热组件。此外，边缘进给的供墨方式是将墨腔层所形成的墨水流道向外延伸到喷墨芯片的边缘，故可经由墨腔层的墨水流道，将墨水直接供应到喷墨芯片的表面的加热组件上方。参见图1，显示了现有的一种边缘进给式供墨的热泡式喷墨打印头的剖面示意图。热泡式喷墨打印头100主要包括喷墨芯片110、墨腔层120和喷孔片130。首先，喷墨芯片110具有多个加热组件112，配置在喷墨芯片110的表面110a。此外，墨腔层120也配置在喷墨芯片110的表面，并形成多个墨水流道122，其中这些墨水流道122的一端分别暴露出这些加热组件112，而这些墨水流道122的另一端则分别延伸到墨腔层120的侧面。再者，喷孔片130堆叠在墨腔层120之上，并具有多个喷孔132，贯穿喷孔片130，且这些喷孔132的位置分别对应于这些加热组件112的位置，并利用喷孔片130的外缘部分直接装配到墨盒10的供墨口12。因此，墨水可沿着流动方向14，从喷墨芯片110的侧沿的墨水流道122，流到加热组件112之上，并经由加热组件112将墨水瞬间气化，因而产生高压气泡来推动墨水，再将墨水经由喷孔132射出而形成墨滴(droplet)。如上所述，由于喷孔片130的材料采用高分子化合物(macromolecular compounds)，并利用激光钻孔(laser drilling)的方式，例如准分子激光(excimer laser)或钇铝石榴石激光(YAG laser)，将这些喷孔132精确地形成在喷孔片130上，接着再将喷孔片130准确地接合到墨腔层120，并使喷孔132的位置将可分别对应于加热组件112的位置。然而，由于利用激光钻孔的方式在喷孔片130上形成这些喷孔132的成本较高，同时必须采用较精确的对位接合的技术及设备，才能将喷墨芯片110及墨腔层120准确地接合到喷孔片130上，因此将无法有效降低喷墨打打印头100的制作成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就是提供一种热泡式喷墨打印头及其制作过程，用来降低热泡式喷墨打印头的制作成本。为达到本专利技术的上述目的，本专利技术提出了一种热泡式喷墨打印头，适用于装配到一个墨盒的供墨口，这种热泡式喷墨打印头具有一个喷墨芯片、一个墨腔层、一个喷孔片和一个覆盖片。首先，喷墨芯片具有一个表面和多个加热组件，其中这些加热组件配置在喷墨芯片的上述表面。此外，墨腔层堆叠在喷墨芯片的上述表面，并具有多个墨水流道，且这些墨水流道的一端分别暴露出这些加热组件，而这些墨水流道的另一端则分别延伸到墨腔层的侧面。另外，喷孔片堆叠在墨腔层之上，并具有多个喷孔，贯穿喷孔片，且这些喷孔的位置分别对应于这些加热组件的位置。再者，覆盖片堆叠在喷孔片之上，并具有至少一个开口，贯穿覆盖片，且暴露出至少一个喷孔，而覆盖片的外缘适于装配到墨盒的供墨口。为达到本专利技术的上述目的，本专利技术还提出一种热泡式喷墨打印头的制作过程。首先，提供一个喷墨芯片和一个墨腔层，其中喷墨芯片具有一个表面和多个加热组件，而这些加热组件配置在喷墨芯片的上述表面，且墨腔层堆叠在喷墨芯片的上述表面，而墨腔层具有多个墨水流道，且这些墨水流道的一端分别暴露出这些加热组件，而这些墨水流道的另一端则分别延伸到墨腔层的侧面。接着，在墨腔层之上堆叠一个喷孔片。之后，在喷孔片上形成多个喷孔，其中这些喷孔的位置分别对应于这些加热组件的位置。然后，在喷孔片上堆叠一个覆盖片，其中，覆盖片具有至少一个开口，贯穿覆盖片，并暴露出至少一个喷孔。基于上述，本专利技术是先将一个喷孔片堆叠在一个位于喷墨芯片的表面的墨腔层上，再在喷孔片上形成多个喷孔，就可省略现有的“将一个已形成喷孔的喷孔片精确地对位接合到墨腔层”的步骤。此外，本专利技术还利用一个覆盖片作为喷孔片与墨盒的供墨口的连接接口，且覆盖片不需精确地对位接合到喷孔片，故与“喷孔片的精确对位接合到墨腔层的制作成本”相比，额外增加的覆盖片的制作成本相对较低。因此，本专利技术将可有效地降低热泡式喷墨打印头的整体制作成本。附图说明图1是现有的一种边缘进给式供墨的热泡式喷墨打印头的剖面示意图；图2是本专利技术的较佳实施例的热泡式喷墨打印头的剖面示意图；图3(A)～3(C)是本专利技术的较佳实施例的热泡式喷墨打印头制程的剖面图；图4是图2的热泡式喷墨打印头的局部俯视图。具体实施例方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，现结合一个较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。参见图2，是本专利技术的较佳实施例的热泡式喷墨打印头的剖面示意图。热泡式喷墨打印头200主要包括喷墨芯片210、墨腔层220、喷孔片230和覆盖片240。首先，喷墨芯片210具有多个加热组件212，配置在喷墨芯片210的表面，比如配置在喷墨芯片210的表面的侧面。此外，墨腔层220也配置在喷墨芯片210的表面，并形成多个墨水流道222，其中这些墨水流道222的一端分别暴露出这些加热组件212，而这些墨水流道的另一端则分别延伸到墨腔层220的侧沿。另外，喷孔片230堆叠在墨腔层220之上，并具有多个喷孔232，贯穿喷孔片230，且这些喷孔232的位置分别对应于这些加热组件212的位置。再者，覆盖片240堆叠在喷孔片230之上，并具有至少一个开口242，贯穿覆盖片240，且暴露出这些喷孔，而覆盖片240的外缘适于装配到墨盒20的供墨口22。因此，墨水可沿着流动方向24，从喷墨芯片210的侧沿的墨水流道222，流到加热组件212之上，并经由加热组件212将墨水瞬间气化，因而产生高压气泡来推动墨水，再将墨水经由喷孔232射出而形成墨滴。为了详细说明本专利技术的较佳实施例的热泡式喷墨打印头的制作过程本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄至顺，杨明勋，
申请(专利权)人：飞赫科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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