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一种机械键盘制造技术

技术编号:10185336 阅读:115 留言:0更新日期:2014-07-04 16:02
本实用新型专利技术涉及电子按键技术领域,具体涉及一种多功能教具,其机械键盘,包括键帽、键芯以及键轴,所述键帽与键芯可拆卸式连接在一起,所述键芯底部具有一硅胶垫片,所述硅胶垫片呈碗状,碗口朝向键盘芯片;所述键轴设在所述键芯内,所述键轴顶部设有一凸出部,所述键帽底部设有凹陷部,所述凸出部卡设在所述凹陷部内,实现所述键帽与键轴可拆卸连接。本实用新型专利技术具有寿命长、不易损坏、维修成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及电子按键
,具体涉及一种多功能教具,其机械键盘,包括键帽、键芯以及键轴,所述键帽与键芯可拆卸式连接在一起,所述键芯底部具有一硅胶垫片,所述硅胶垫片呈碗状,碗口朝向键盘芯片;所述键轴设在所述键芯内,所述键轴顶部设有一凸出部,所述键帽底部设有凹陷部,所述凸出部卡设在所述凹陷部内,实现所述键帽与键轴可拆卸连接。本技术具有寿命长、不易损坏、维修成本低的优点。【专利说明】一种机械键盘
本技术涉及电子按键
,尤其涉及一种机械键盘。
技术介绍
键盘分为机械式键盘和薄膜式键盘,薄膜式键盘由于价格低,得到了广泛的应用。相对于薄膜式键盘而言,机械键盘虽然价格较贵,但是机械键盘具有手感好,可操控性高,灵敏耐用等优点。由于每个按键都是由一个轴来作触发,因此各自独立的,所以若某个按键发生了问题,只要将按键的轴换掉就可以正常使用。而薄膜式键盘的接点与电路,都在薄膜上,所以只要薄膜出现问题,就只能重新更换了。现在的机械键盘的键帽和键芯是一体式的结构,这给维修和更换键盘键帽、键芯带来了不便,造成维修成本高。另外,键芯的底部使用弹黃复位,弹黃成本闻且易损坏。
技术实现思路
本技术实施例提供一种机械键盘,其克服了现有的机械键盘维修、更换不方便,成本高,寿命短的缺陷,使用起来寿命长、不易损坏、维修成本低。本技术所述机械键盘,包括键帽、键芯以及键轴,所述键帽与键芯可拆卸式连接在一起,所述键芯底部具有一硅胶垫片,所述硅胶垫片呈碗状,碗口朝向键盘芯片。对上述技术方案的进一步改进为,所述键轴设在所述键芯内,所述键轴顶部设有一凸出部,所述键帽底部设有凹陷部,所述凸出部卡设在所述凹陷部内,实现所述键帽与键轴可拆卸连接。优选地,所述凸出部与所述凹陷部形状为十字型。对上述技术方案的进一步改进为,所述键轴的外周部设有凸条,所述键芯内周部设有与所述凸条配合的凹槽。本技术所述的机械键盘,相比现有技术的有益效果是:键盘键芯底部采用硅胶垫片复位,相比弹簧手感更好,不易损坏;键帽和键芯连接方式为可拆卸式连接,在需要更换或者维修时,可轻易地取出键帽,这样键盘使用起来更加方便,成本更低。【专利附图】【附图说明】附图1为本技术实施例机械键盘底部结构示意图;附图2为本技术实施例机械键盘的键芯结构示意图;附图3为本技术实施例机械键盘的键轴结构示意图;附图4为本技术实施例机械键盘的键帽结构示意图;附图5为本技术实施例机械键盘的整体结构示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。实施例:参照图1,本技术所述的机械键盘,包括键盘本体I,键盘本体I上设有键芯2,键芯2内设有键轴3,键轴3设在键芯2内。键芯2的底部设有一硅胶垫片4,其形状为碗状,碗口朝向键盘芯片的方向,即键盘底部,用于在键轴3被按下的时候,促使其回位。参照图5,键芯2上部连接键帽I。参照图2、3,键芯2顶部设有十字型的凸出部5,参照图4,键帽I的底部中间设有十字型的凹陷部6,凸出部5卡设在凹陷部6内,从而键帽I与键芯2连接在一起,且容易拆卸。键轴3的外周部设有凸条7,在键芯2相对应的部位设有凹槽(图中未示出),凸条7卡设于凹槽内,从而键轴3可在凹槽内上下活动。以上所述是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。【权利要求】1.一种机械键盘,包括键帽(I)、键芯(2)以及键轴(3),其特征在于:所述键帽(I)与键芯(2)可拆卸式连接在一起,所述键芯(2)底部具有一硅胶垫片(4),所述硅胶垫片(4)呈碗状,碗口朝向键盘芯片。2.根据权利要求1所述的机械键盘,其特征在于:所述键轴(3)设在所述键芯(2)内,所述键轴(3)顶部设有一凸出部(5),所述键帽(I)底部设有凹陷部(6),所述凸出部(5)卡设在所述凹陷部(6 )内,实现所述键帽(I)与键轴(3 )可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的机械键盘,其特征在于:所述凸出部(5)与所述凹陷部(6)形状为十字型。4.根据权利要求2所述的机械键盘,其特征在于:所述键轴(3)的外周部设有凸条(7),所述键芯(2)内周部设有与所述凸条(7)配合的凹槽。【文档编号】H01H13/705GK203690175SQ201420057707【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月30日 优先权日:2014年1月30日 【专利技术者】何修云 申请人:何修云本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种机械键盘,包括键帽(1)、键芯(2)以及键轴(3),其特征在于:所述键帽(1)与键芯(2)可拆卸式连接在一起,所述键芯(2)底部具有一硅胶垫片(4),所述硅胶垫片(4)呈碗状,碗口朝向键盘芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何修云
申请(专利权)人:何修云
类型:新型
国别省市:广东;44

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