新型的微流控芯片制造技术

本实用新型专利技术适用于集成芯片领域，提供了一种新型的微流控芯片，包括叠置的第一层、第二层以及第三层。第二层为双面粘附薄膜，其设置于第一层与第三层之间，且将第一层与第三层粘贴固定。双面粘附薄膜上集成有微流控芯片所需的微结构。该新型的微流控芯片采用了三层的空间结构，在第二层的双面粘附薄膜层上刻蚀微结构，操作简单、生产效率高。此外，相对于传统芯片的加工工艺，该芯片的生产无须采用昂贵的光刻机，大大地降低了生产门槛以及生产成本。并且，该芯片的生产没有光辐射，无需光刻胶、显影液等化学试剂，较为环保，不会危害实验员的身体。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术适用于集成芯片领域，提供了一种新型的微流控芯片，包括叠置的第一层、第二层以及第三层。第二层为双面粘附薄膜，其设置于第一层与第三层之间，且将第一层与第三层粘贴固定。双面粘附薄膜上集成有微流控芯片所需的微结构。该新型的微流控芯片采用了三层的空间结构，在第二层的双面粘附薄膜层上刻蚀微结构，操作简单、生产效率高。此外，相对于传统芯片的加工工艺，该芯片的生产无须采用昂贵的光刻机，大大地降低了生产门槛以及生产成本。并且，该芯片的生产没有光辐射，无需光刻胶、显影液等化学试剂，较为环保，不会危害实验员的身体。【专利说明】新型的微流控芯片
本技术属于集成芯片
，尤其涉及一种新型的微流控芯片。
技术介绍
微流控芯片是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全系统的一种技术。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械学科交叉的崭新研究领域。这种微流控芯片技术具有效率高、低成本、易普及的特点。微流控芯片是通过微细加工技术将微管道、微泵、微阀、微储液器、微电极、微检测元件、窗口和连接器等功能模块像集成电路一样，把它们集成在芯片材料上。芯片的制作材料已从硅片发展到玻璃、石英、有机聚合物等。因此，有机聚合物材料的加工技术也在不断发展。在传统的光刻和蚀刻的基础上发展了模糊法、热压法、激光烧蚀法和软光刻等新方法。微流控芯片型微全分析系统的研究是目前分析仪器发展的重要方向与前沿，传统的微流控芯片是以PDMS (polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)为材料，在PDMS上光刻各种微细的结构。但是这种技术的实现需要昂贵的光刻机来实现，光刻的过程中会产生光源的辐射，而且还需使用光刻胶、显影液等化学试剂，操作工艺繁琐复杂，并且对实验员的身体有一定的危害，需要实验室作特别的设置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于供一种新型的微流控芯片，旨在提高微流控芯片的生产效率以及降低其生产成本。本技术是这样实现的，一种新型的微流控芯片，其特征在于，包括叠置的第一层、第二层以及第三层，所述的第二层为双面粘附薄膜，其设置于所述第一层与第三层之间，且将所述的第一层与第三层粘贴固定；所述的双面粘附薄膜上集成有微流控芯片所需的微结构；所述的微结构包括有依次相连的微储液器、连接器、窗口及微管道。进一步地,所述的第一层由PDMS、塑料、玻璃或环烯烃共聚物材料中的任一种材料制成。进一步地，所述的第一层由有机玻璃材料制成。进一步地，所述的第三层由玻璃或环烯烃共聚物材料制成。进一步地，所述的微结构包括微管道、微泵、微阀、微储液器、微电极、微检测元件、窗口以及连接器。进一步地，所述的微结构通过激光雕刻机刻蚀在所述芯片的第二层上。本技术与现有技术相比，有益效果在于:该新型的微流控芯片采用了三层的空间结构，在第二层的双面粘附薄膜上刻蚀微结构，操作简单、生产效率高。此外，相对于传统芯片的加工工艺，该芯片的生产无须采用昂贵的光刻机，大大地降低了生产门槛以及生产成本；并且，该芯片的生产没有光辐射，无需光刻胶、显影液等化学试剂，较为环保，不会危害实验员的身体。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例提供的一种新型的微流控芯片的分解示意图。【具体实施方式】为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，为本技术的一较佳实施例，一种新型的微流控芯片，包括第一层1、第二层2以及第三层3，第二层2为双面粘附薄膜，设置于第一层I与第三层3之间，且将第一层I与第三层3粘贴固定。双面粘附薄膜上集成有微流控芯片所需的微结构21。具体地，第一层I可由PDMS、塑料、玻璃、有机玻璃、环烯烃共聚物COP(cyclo-olefin polymer)或环烯经共聚物 COC (cylic olefin copolymer)材料中的任一种材料制成，第三层3由玻璃或环烯烃共聚物COC制成。微结构21包括微泵、微阀、微电极、连接器、窗口、微管道及微检测元件等功能模块。所述的微结构21通过激光雕刻机刻蚀在芯片的双面粘附薄膜上。本技术的微流控芯片采用了三层的空间结构，采用激光雕刻机在第二层2的双面粘附薄膜上刻蚀微结构21，操作简单、生产效率高。此外，相对于传统芯片的加工工艺，该芯片的生产无须采用昂贵的光刻机，大大地降低了生产门槛以及生产成本；并且，该芯片的生产没有光辐射，无需光刻胶、显影液等化学试剂，较为环保，不会危害实验员的身体。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种新型的微流控芯片，其特征在于，包括叠置的第一层、第二层以及第三层，所述的第二层为双面粘附薄膜，其设置于所述第一层与第三层之间，且将所述的第一层与第三层粘贴固定；所述的双面粘附薄膜上集成有微流控芯片所需的微结构；所述的微结构包括有依次相连的微储液器、连接器、窗口及微管道。2.如权利要求1所述的新型的微流控芯片，其特征在于，所述的第一层由PDMS、塑料、玻璃或环烯烃共聚物材料中的任一种材料制成。3.如权利要求1或2所述的新型的微流控芯片，其特征在于，所述的第三层由玻璃或环烯烃共聚物材料制成。4.如权利要求1所述的新型的微流控芯片，其特征在于，所述的微结构通过激光雕刻机刻蚀在所述芯片的第二层上。5.如权利要求2所述的新型的微流控芯片，其特征在于，所述的第一层由有机玻璃材料制成。【文档编号】B01L3/00GK203663854SQ201320387374【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年7月1日 优先权日:2013年7月1日 【专利技术者】徐小平, 高菊逸, 杜晶辉, 张望 申请人:香港大学深圳医院本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的微流控芯片，其特征在于，包括叠置的第一层、第二层以及第三层，所述的第二层为双面粘附薄膜，其设置于所述第一层与第三层之间，且将所述的第一层与第三层粘贴固定；所述的双面粘附薄膜上集成有微流控芯片所需的微结构；所述的微结构包括有依次相连的微储液器、连接器、窗口及微管道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐小平，高菊逸，杜晶辉，张望，
申请(专利权)人：香港大学深圳医院，
类型：新型
国别省市：广东;44