一种高折射率的有机基聚硅氧烷组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种高折射率的有机基聚硅氧烷组合物，所述的有机基聚硅氧烷组合物是含有苯基的聚硅氧烷高分子混合物，所述的有机基聚硅氧烷组合物是由以下重量百分比的原料组成：乙烯基苯基硅油5-25%、乙烯基苯基硅树脂20-50%、含氢苯基硅油20-40%、含氢苯基硅树脂5-25%、附着力增进剂2-10%。本发明专利技术的有机基聚硅氧烷组合物可以用于光学元件密封剂，特别是用于光学半导体元件的密封剂和光学半导体器件封装剂，封装剂固化后形成高折射率、高透光率、耐热性能良好的封装材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化学化工
，尤其涉及一种高折射率的有机基聚硅氧烷组合物。
技术介绍
人类进入21世纪以来，能源问题日益严重，其中照明约占世界总能耗的20%左右，采用能耗低、寿命长、安全、环保的光源取代低效率、高耗电量的传统光源，受到人们的广泛关注。半导体照明技术是21世纪最具有发展前景的高科技之一，而发光二极管(LED)作为新型高效的固体光源，具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间短、光色纯、性能可靠、重量轻、体积少和成本低等特性，具有良好的应用前景。LED是由芯片、金属线、支架、导电胶、封装材料等组成，封装材料可起到密封和保护芯片，避免受到周围环境中湿度与温度的影响；固定和支持导线，防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件参数的变化；降低LED芯片与空气之间折射率的差距以增加光输出及有效地将内部产生的热排出等作用。因此，对封装材料来说，要具有优良的密封性、透光性、粘结性、介电性能和机械性能。目前LED使用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅树脂材料，环氧树脂因为自身存在的吸湿性、易老化、耐热性差、高温和短波光照下易变色、固化的内应力大等缺陷，缩短LED器件的使用寿命。与环氧树脂相比，有机硅材料则具有良好的透明性、耐高低温性、耐候性、绝缘性及强的疏水性、耐紫外和热老化性能等优点，使其成为LED封装材料的理想选择，因而受到国外一些大公司及科研机构的重视并竞相开展相关的研究工作，如美国专利US8022137制备了一种有机硅树脂用于光半导体封装材料，美国专利US2011288246制备了一种高透光率的有机硅组合物，如何进一步提高有机硅封装材料的性能成为目前发展的方向。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是开发一种高折射率的有机基聚硅氧烷组合物用于光学元件密封剂，可应用于光学半导体元件和和光学半导体器件的封装，封装剂固化后形成高折射率、高透光率、耐热性能良好的封装材料。本专利技术采取的技术方案是：本专利技术的高折射率的有机基聚硅氧烷组合物是含有苯基的聚硅氧烷高分子混合物，所述的有机基聚硅氧烷组合物是由以下重量百分比的原料组成：乙烯基苯基硅油5-25%、乙烯基苯基硅树脂20-50%、含氢苯基硅油20-40%、含氢苯基硅树脂5-25%、附着力增进剂2-10%。优选：乙烯基苯基硅油10-20%、乙烯基苯基硅树脂30-40%、含氢苯基硅油25-35%、含氢苯基硅树脂10-20%、附着力增进剂5-8%。更优选：乙烯基苯基硅油15%、乙烯基苯基硅树脂35%、含氢苯基硅油30%、含氢苯基硅树脂15%、附着力增进剂5%。乙烯基苯基硅油为（Me2ViSiO0.5）x（MePhSiO）y（CF3CH2CH2（CH3）SiO）z表示的聚硅氧烷，并且x:（y+z)=1:20-200。乙烯基苯基硅树脂为（PhSiO1.5）m（Me2ViSiO0.5）n表示的聚硅氧烷，并且m+n=1，0.5≤m≤0.8。含氢苯基硅油为（Me2HSiO0.5）x’（MePhSiO）y’（CF3CH2CH2（CH3）SiO）z’表示的聚硅氧烷，并且x’:（y’+z’)=1:10-100。含氢苯基硅树脂为（PhSiO1.5）m’（Me2HSiO0.5）n’表示的聚硅氧烷，并且m’+n’=1，0.5≤m≤0.8。附着力增进剂为3-氨丙基三甲氧基硅烷与3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷以重量比1:2混合后于50℃反应1小时得到的聚硅氧烷。本专利技术的有机基聚硅氧烷组合物的固化方法如下：有机基聚硅氧烷组合物各组分与氢化硅烷化反应催化剂、氢化硅烷化反应抑制剂经充分混合均匀，真空脱泡后，于150℃固化一小时。氢化硅烷化反应催化剂为K2PtCl6、K2PtCl4、铂/1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物中的一种，其用量为可提供组合物2.5wtppm来自这一催化剂中的铂金属；氢化硅烷化反应抑制剂为四甲基乙二胺、苯并三氮唑、2-苯基-3-丁炔-2-醇中的一种，其用量为可提供组合物2%-5%重量百分比的氢化硅烷化反应抑制剂。本专利技术的积极效果如下：本专利技术的有机基聚硅氧烷组合物可以用于光学元件密封剂，特别是用于光学半导体元件的密封剂和光学半导体器件封装剂，封装剂固化后形成高折射率、高透光率、耐热性能良好的封装材料。具体实施方式下面的实施例是对本专利技术的进一步详细描述。实施例1由下述组分配制混合物：5重量份用下述聚硅氧烷单元式（Me2ViSiO0.5）（MePhSiO）25（CF3CH2CH2（CH3）SiO）5表示的乙烯基苯基硅油40重量份用下述聚硅氧烷单元式（PhSiO3/2）0.75(ViMe2SiO1/2)0.25表示的乙烯基苯基硅树脂，35重量份用下述聚硅氧烷单元式（Me2HSiO0.5）（MePhSiO）10（CF3CH2CH2（CH3）SiO）2表示的含氢苯基硅油；15重量份用下述硅氧烷单元式（PhSiO3/2）0.65(HMe2SiO1/2)0.35表示的含氢苯基硅树脂，5重量份附着力增进剂；催化剂铂/1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物，其用量为可提供组合物2.5wtppm来自这一络合物中的铂金属；反应抑制剂0.05重量份2-苯基-3-丁炔-2-醇。各组合物混合均匀后经真空脱泡后，于150℃固化1h，测量这一高折射率的有机基聚硅氧烷组合物和由其得到的固化材料的性能列于表1中。实施例2由下述组分配制混合物：8重量份用下述聚硅氧烷单元式（Me2ViSiO0.5）（MePhSiO）40（CF3CH2CH2（CH3）SiO）10表示的乙烯基苯基硅油44重量份用下述聚硅氧烷单元式（PhSiO3/2）0.75(ViMe2SiO1/2)0.25表示的乙烯基苯基硅树脂，28重量份用下述聚硅氧烷单元式（Me2HSiO0.5）（MePhSiO）30（CF3CH2CH2（CH3）SiO）5表示的含氢苯基硅油；18重量份用下述硅氧烷单元式（PhSiO3/2）0.55(HMe2SiO1/2)0.45表示的含氢苯基硅树脂，2重量份附着力增进剂；催化剂K2PtCl6，其用量为可提供组合物2.5wtppm来自这一催化剂中的铂金属；反应抑制剂0.05重量份2-苯基-3-丁炔-2-醇。混合物混合均匀后经真空脱泡后，与150℃固化1h，测量这一高折射率的有机基聚硅氧烷组合物和由其得到的固化材料的性能列于<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高折射率的有机基聚硅氧烷组合物，其特征在于：所述的有机基聚硅氧烷组合物是含有苯基的聚硅氧烷高分子混合物，所述的有机基聚硅氧烷组合物是由以下重量百分比的原料组成：乙烯基苯基硅油5‑25%、乙烯基苯基硅树脂20‑50%、含氢苯基硅油20‑40%、含氢苯基硅树脂5‑25%、附着力增进剂2‑10%。

【技术特征摘要】
1.一种高折射率的有机基聚硅氧烷组合物，其特征在于：所述的有
机基聚硅氧烷组合物是含有苯基的聚硅氧烷高分子混合物，所述的有
机基聚硅氧烷组合物是由以下重量百分比的原料组成：乙烯基苯基硅
油5-25%、乙烯基苯基硅树脂20-50%、含氢苯基硅油20-40%、含氢
苯基硅树脂5-25%、附着力增进剂2-10%。
2.如权利要求1所述的有机基聚硅氧烷组合物，其特征在于：所述
的有机基聚硅氧烷组合物是由以下重量百分比的原料组成：乙烯基苯
基硅油10-20%、乙烯基苯基硅树脂30-40%、含氢苯基硅油25-35%、
含氢苯基硅树脂10-20%、附着力增进剂5-8%。
3.如权利要求1所述的有机基聚硅氧烷组合物，其特征在于：所述
的有机基聚硅氧烷组合物是由以下重量百分比的原料组成：乙烯基苯
基硅油15%、乙烯基苯基硅树脂35%、含氢苯基硅油30%、含氢苯基
硅树脂15%、附着力增进剂5%。
4.如权利要求1-3任一项所述的有机基聚硅氧烷组合物，其特征在
于：乙烯基苯基硅油为（Me2ViSiO0.5）x（MePhSiO）y（CF3CH2CH2（CH3）SiO）z表示的聚硅氧烷，并且x:（y+z)=1:20-200。
5.如权利要求1-3任一项所述的有机基聚硅氧烷组合物，其特征在
于：乙烯基苯基硅树脂为（PhSiO1.5）m（Me2ViSiO0.5）n表示的聚硅
氧烷，并且m+n=1，0.5≤m≤0.8。
6.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彦军，程思聪，宋晓云，张伟，
申请(专利权)人：厦门爱思康新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35