【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种提高TE模介质谐振器Q值的支撑结构，是一个筒或柱形支撑（3）；其特征在于，在筒或柱形支撑（3）与谐振器主体或TE模介质芯（2）的连接部位置处开槽（31、32、33、34）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄健全，陈功田，丁淑芳，夏芬，唐政华，何艳红，
申请(专利权)人：湘南学院，郴州功田电子陶瓷技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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