一种LED封装体及照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术适用于LED产品领域，提供了一种LED封装体，包括覆晶晶片、包覆于覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于荧光胶之外的透明封装胶；覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。本发明专利技术的整个封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶、扩展电极组成，可靠性高、节省物料、成本低、产能高；封装体无支架限制，利于大规模集成封装；不采用碗杯点胶形式，可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品亮度；晶片正负极无需镀金锡合金层，节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装体及照明装置
本专利技术涉及LED照明
，尤其涉及一种LED封装体及照明装置。
技术介绍
传统白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上的碗杯中，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，将晶片的负极连接于支架的负极，再向碗杯中填充符合目标色区的荧光胶。由于支架、荧光胶、用于粘接晶片的胶体的热膨胀系数不同，LED封装体容易在支架、荧光胶、金线、胶体等方面出现可靠性问题；且LED支架种类繁多，粘接晶片和支架正负极的材质多为ＰＰＡ，ＰＣＴ及ＥＭＣ材质，其耐高温性，气密性均有较大缺陷，进而影响ＬＥＤ产品的可靠性。虽然陶瓷支架具有较好的耐高温性和较好的气密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封装ＬＥＤ制费昂贵，设备投入大，导致陶瓷支架的LED产品产能小，价格高。因此，支架封装结构的ＬＥＤ产品在可靠性，使用寿命，制造成本及价格方面的缺陷均是ＬＥＤ产品替代传统照明产品的较大阻碍。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED封装体，旨在提高LED产品的可靠性，保证其较长的使用寿命，同时降低成本，提高产能。本专利技术是这样实现的，一种LED封装体，包括覆晶晶片、包覆于所述覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于所述荧光胶之外的透明封装胶；所述覆晶晶片的底部设有正电极和负电极；所述荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，所述透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。本专利技术的另一目的在于提供一种照明装置，包括所述的LED封装体。本专利技术提供的LED封装体与传统支架封装的LED产品相比，具有如下优点：第一、整个封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶及晶片底部扩展电极组成，省去支架、金线等物料，且覆晶晶片、荧光胶和透明封装胶性能均极稳定，可靠性远高于支架和金线的封装模式，进而避免由于支架和胶体的热膨胀系数不同而导致的产品可靠性问题，保证其超长的使用寿命，并可节约大量成本，提高产能；第二、荧光胶和透明封装层不采用碗杯形式，制造时不需要采用点胶机向碗杯内一一点胶，物料利用率高，降低了封装成本；第三、不采用支架封装，进行荧光胶和透明封装胶的涂覆时，无支架形状的限制，利于LED产品的大规模集成封装，利于封装器件的成本降低；第四、荧光胶直接涂覆于覆晶晶片表面，不同于支架碗杯承载荧光胶的方式，大量减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品的亮度；第五、由于不采用支架承载晶片，覆晶晶片底部正负极无需昂贵的一定厚度（3μm左右）的金锡合金层，仅蒸镀金层或银层扩展电极即可与应用端锡膏等焊料焊接，大幅节约了成本。附图说明图1是本专利技术实施例提供的LED封装体的结构示意图（一）；图2是本专利技术实施例提供的LED封装体的结构示意图（二）；图3是本专利技术实施例提供的LED封装体的结构示意图（三）；图4是本专利技术实施例提供的LED封装体的结构示意图（四）。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图1～4示出了本专利技术实施例提供的LED封装体的三种结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。请参阅图1，本专利技术实施例提供的LED封装体包括：覆晶晶片1，包覆于覆晶晶片1之外的荧光胶2及包覆于荧光胶2之外的透明封装胶3，覆晶晶片1的底部设有正电极11和负电极12，进一步地，于该正电极11的表面还可以设有扩展正电极41，于该负电极12的表面还设有扩展负电极42，该扩展正电极41和扩展负电极42分别延伸至整个LED封装体的底部的两端。另外，荧光胶2的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿21，透明封装胶3的外周延伸至荧光胶2的外沿21之上，扩展正电极41和扩展负电极42延伸至该外沿21的外端部。该LED封装体的覆晶晶片1发出的光经过荧光胶2的过程中激发荧光粉，荧光粉产生的荧光与覆晶晶片1发出的光混合形成白光。白光经过上方透明封装胶3后改变传输路径，进而改变光束的传输方向和发散角度，最终以预设的角度射出。进一步参考图1～3，透明封装胶3可以是平面结构，也可以是透镜结构，还可以是其他合理结构，具体形状根据应用端的需求确定。进一步地，该扩展正电极41和扩展负电极42可以采用表面蒸镀的方式分别形成于覆晶晶片1的底部电极的表面，并向外延伸至LED封装体整个底部的外端。扩展正电极41和扩展负电极42的材料可以选择金或银等高导电材料，厚度仅为0.05～3μm。进一步参考图4，该LED封装体底部的正电极和负电极之间，以及扩展正电极和扩展负电极之间的区域内还可以填充防焊料5，以防止应用端焊接时正负极短路。该LED封装体可以通过如下方法制造：第一步，将覆晶晶片固定于工作台上，呈阵列式排布；第二步，向工作台上涂覆荧光胶，将覆晶晶片覆盖，于晶片阵列上方形成一体结构的荧光胶层；第三步，将相邻覆晶晶片之间的荧光胶部分去除，保留一定厚度（10～100μm，优选20μm）的荧光胶，以保护工作台；在本实施例中，保留一定厚度的荧光胶是必要且有利的，因为在切割荧光胶的过程中很容易损伤工作台，保留一部分荧光胶可以防止该情况发生；另外，若要将荧光胶完全分割，为了避免损伤工作台，通常将封装产品取下，在工作台外将晶片间的荧光胶全部去除，然后再放到工作台上进行透明封装胶的涂覆工作，这样需要将大量单个的LED封装件一一放置于工作台并按照预设间距放置，是极其复杂的过程；若在工作台上进行完全分割，工作台就会被损伤，需要采用其他物料将其修复，必然造成工作台表面凸凹不平，影响后续操作。因此，将相邻覆晶晶片间的荧光胶保留一定厚度，就可以避免上述问题，且不会增加成本或增加工艺难度。此步骤体现于LED封装体的结构中，即是荧光胶的外沿部分。第四步，向荧光胶表面涂覆透明封装胶，使透明封装胶填充相邻覆晶晶片间的空缺区域，并在荧光胶之上形成透明封装层，获得阵列式LED封装体；该步骤形成的透明封装层可以是平面结构，也可以是透镜阵列结构，透镜阵列的每个透镜与覆晶晶片一一对应。第五步，将阵列式LED封装体从工作台上取下，对覆晶晶片的底部正负电极进行蒸镀金属扩展电极操作，以扩大电极，便于与应用端电极焊接；此步骤中蒸镀的金属扩展电极可以采用金、银等高导电材料，不需采用昂贵的金锡合金，这点不同于传统支架结构的LED封装体，传统支架封装的LED产品需要在晶片底部电极设置较厚（约3μm）的金锡合金层以将晶片焊接在支架上，此处只需蒸镀薄薄一层导电材料即可满足应用端的焊接要求，大量的节约了物料和成本。第五步，将阵列式LED封装体分割成多个LED封装单体。经过上述步骤可获得分离的LED封装单体，即本专利技术实施例提供的LED封装体。该封装单体包括四部分，覆晶晶片1、荧光胶2、透明封装胶3及扩展正电极41和扩展负电极42。荧光胶的正面与侧面以不小于90°的夹角相交。本专利技术实施例提供的LED封装体与传统支架封装的LED产品相比，具有如下优点：第一、整个封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶及晶片底部扩展电极组成，省去支架、金线等物料，且覆晶晶片、荧光胶和透明封装胶性能均极稳定，可靠性远高于支架和金线的封装模式，进而避免由于支架和胶体的热膨胀系数不同而导致的产品可靠性问题，保证其超长的使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装体，其特征在于，包括覆晶晶片、包覆于所述覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于所述荧光胶之外的透明封装胶；所述覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，所述荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，所述透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装体，其特征在于，包括覆晶晶片、包覆于所述覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于所述荧光胶之外的透明封装胶；所述覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，所述荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，所述透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上；所述外沿的外侧面与所述透明封装胶的外侧面对齐。2.如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，于所述正电极和负电极的表面分别设有扩展正电极和扩展负电极，所述扩展正电极和扩展负电极分别延伸至所述LED封装体的底部的两端。3.如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于，所述扩展正电极和扩展负电极的材料为金或银，厚度为0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴小明，曹宇星，
申请(专利权)人：上海瑞丰光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31