腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及由用于处理LCD、OLED、SOLAR等基片的多个腔室构成的真空处理装置，更为详细地讲，涉及在彼此相邻的腔室之间具备用于防止反压的机构的真空处理装置。为此，使具备于腔室之间并给开闭基片出入的狭缝的狭缝阀提供动作所需空间的盒式腔室的压力与进行排气（大气状态）的腔室的压力相同而形成等压，而将密封着形成真空的腔室（真空腔室）侧狭缝的狭缝阀的阀板进一步向真空腔室侧加压使得该阀板贴紧真空腔室侧，从而防止发生因排气腔室与真空腔室的压力差而引起的内漏，因而能够减少基片的不良。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置
本专利技术涉及由用于处理LCD、OLED、SOLAR等基片的多个腔室构成的真空处理装置，更为详细地讲，涉及在彼此相邻的腔室之间具备了用于防止反压的机构的真空处理装置。
技术介绍
通常处理LCD、OLED、SOLAR等的基片的工序大部分具备密封的腔室以使在高真空气氛完成工序的规定的工序例如薄膜蒸镀、蚀刻等的工序等能够得以进行。而且，为了通过这种腔室来提高基片收获率，尤为重要的是，维持腔室内部不被污染。腔室由在高真空状态下执行规定的基片工序的处理腔室（Processchamber，PM）、加载或卸载基片的装载锁腔室（Loadlockchamber，LM）、以及安装于处理腔室与装载锁腔室之间输送基片的传输腔室（Transferchamber，TM）等构成。另一方面，在上述的各腔室之间形成有起着用于使基片通过的通道作用的狭缝（slit），并在该狭缝设有开闭狭缝的狭缝阀，从而能够实现狭缝的开闭。这种狭缝阀实质上开闭构成腔室之间的通道的狭缝，并以包括阀板、驱动器等的形态构成，其中，上述阀板呈与狭缝相同的形状且由大小大于狭缝的开口部的板构成，上述驱动器气动并使连接于阀板侧的轴动作而使阀板升降。而且，为了密封狭缝2而在阀片1的与狭缝2的接触部位具备O型环3。在利用阀片1而闭锁狭缝2的情况下，阀片1被向腔室侧加压使得O型环3被压缩而密封狭缝。但如图1所示，现有的真空处理装置由于用一个阀板1密封腔室与腔室之间的基片通道即狭缝2，因而在若为了维持彼此相邻的腔室中的某一个腔室为大气压状态而进行注入氮等气体的排气（Vent）工序的情况下，两腔室之间的压力差变得非常大。从而产生将密封狭缝2的阀板1从压力较高的腔室（进行排气的腔室）被挤向压力较低的腔室（维持真空的腔室）侧的力。此时，在压力较高的腔室为处理腔室PM（进行排气的腔室）的情况下，阀板1由压力差而被挤向输送腔室TM方向从而产生反压。在该情况下，在O型环3与狭缝2的接触面产生微细的缝隙而给相邻的其它腔室的真空带来影响，其结果造成工序不良因而存在产生次品的问题。尤其，最近的趋势是追求基片的量产，就所使用设备而言，实际情况是在广泛使用一种多处理腔室式真空处理装置，该装置以安装于中央的传输腔室TM为中心，与其相邻的多个处理腔室PM安装于一个设备而同时执行多个工序。在该情况下，在多个处理腔室中的某一个处理腔室发生问题或者为了定期检修（TM）而在处理腔室执行排气工序的情况下，用作共用腔室的传输腔室须维持真空状态才能使其它处理腔室正常地执行工序。但在这种多处理腔室中，在某一处理腔室执行排气工序时由于与共用的传输腔室的压力差所导致的反压而在排气中的处理腔室与传输腔室之间发生内漏（interleak），导致传输腔室的真空破坏从而对进行工序中的其它处理腔室的真空也带来影响，因此，存在给整个工序导致不良的问题。
技术实现思路
技术课题本专利技术的目的在于提供一种腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置，该装置防止在真空处理装置中进行腔室的排气工序时在进行排气工序的腔室与与其相邻的其它腔室之间发生因反压而引起的内漏，从而能够减少工序不良。解决问题方案本专利技术所提供的腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置具有如下特征。包括处理腔室、传输腔室、以及装载锁腔室的根据本专利技术的腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置，该装置的特征在于，包括：盒式腔室，其设置于上述各腔室之间，且在彼此相对的两侧分别形成有提供基片出入的通道的狭缝，并在内部提供容纳狭缝阀的空间，该狭缝阀具备各自为了开闭上述狭缝而进行升降动作的第一阀板和第二阀板；排气检测部，其在上述各腔室检测注入排出气体的排气工序；盒式腔室等压部，其由各自连接上述各腔室和盒式腔室的第一和第二旁通管路、以及各自设置于上述第一和第二旁通管路上并在各旁通管路控制气体的流动的第一和第二控制阀构成，且在上述各腔室执行排气工序时在以上述第一和第二阀板分别密封了上述盒式腔室的两侧狭缝的状态下，将已注入上述各腔室的气体旁通至上述盒式腔室而在执行排气工序的腔室与盒式腔室之间造成等压状态；以及控制部，其根据在上述排气检测部所检测的信号判断上述各腔室的排气工序或真空工序而控制上述盒式腔室等压部的气体的流动。而且，根据本专利技术的腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置，其特征在于，进一步包括连接于上述各腔室而向各腔室注入排出气体的排气阀，上述排气检测部由设置于上述排气阀侧且检测用于使排气阀以打开和关闭状态动作的电信号的排气阀检测传感器构成。这里，上述狭缝阀进一步包括连接上述第一阀板和第二阀板的连接部件，上述第一阀板和第二阀板由一个驱动机构而同时驱动。专利技术效果本专利技术在某一腔室执行排气工序时，执行排气工序的腔室（排气腔室）与安装于与其相邻的另一腔室（真空腔室）之间并提供狭缝阀的升降动作空间的盒式腔室彼此以大气压状态构成等压，另一方面，就盒式腔室和真空腔室而言，由于因大气压与真空压力所导致的压力差，使得在盒式腔室内部密封着真空腔室的阀板向真空腔室侧被加压而贴紧真空腔室侧，从而O型环的密闭性（密封）进一步提高，因而发挥能够完全杜绝发生排气腔室与真空腔室之间因反压而引起的内漏的效果。附图说明图1是图示了现有真空处理装置中的输送腔室与处理腔室之间的狭缝阀的概念图。图2是图示了本专利技术的腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置所适用的复合型腔室的俯视图。图3是图示了本专利技术的真空处理装置中的处理腔室与传输腔室之间的盒式腔室等压造成部的概念图。图4是图示了本专利技术的真空处理装置中的通过控制部的控制流程的控制框图。图5是图示了本专利技术的真空处理装置中处理腔室处于排气工序状态时的盒式腔室与传输腔室之间的等压状态的概念图。图6是图示了本专利技术的真空处理装置中传输腔室处于排气工序状态时的盒式腔室与处理腔室之间的等压状态的概念图。具体实施方式下面参照附图详细说明本专利技术的一实施例如下。以下所说明的本专利技术的处理腔室PM、装载锁腔室LM、传输腔室TM、以及盒式腔室CM，虽然在说明过程中对于它们的构成混合使用附图中所表示的构成符号和简称，但这是为了便于说明而混合使用的，所说明的实质上是相同的构成。图2是图示了根据本专利技术的一实施例的腔室之间具备反压防止机构的复合型处理腔室式真空处理装置的俯视图。如图2所示，根据本专利技术的真空处理装置，在通常安装于中央而共用的传输腔室20的一侧安装有装载锁腔室30，且另一侧以彼此并列的方式连接有进行基片加工工序的多个处理腔室10。而且，在各腔室之间分别安装有提供狭缝阀所动作的空间的盒式腔室40，其中，狭缝阀开闭在腔室之间起基片的通道作用的狭缝。在本专利技术中具备一种盒式腔室等压造成部，该盒式腔室等压造成部在以盒式腔室40为基准与其相邻的各腔室中，在某一腔室执行排气工序且在另一腔室执行真空工序的情况下，使盒式腔室40维持与执行排气工序的腔室相同的压力状态即等压状态，从而防止执行排气工序的腔室与执行真空工序的腔室之间因压力差而发生内漏。与此相关的图3是图示了构成本专利技术的要旨的盒式腔室等压造成部的概念图。在图3中图示了安装于处理腔室与传输腔室之间的盒式腔室等压造成部，但本专利技术并不限定于盒式腔室等压造成部具备在处理腔室与传输腔室之间的盒式腔室，当然还能够同样地适用在安装于装载锁腔室本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置，包括处理腔室、传输腔室、以及装载锁腔室，上述腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置其特征在于，包括：盒式腔室，其设置于上述各腔室之间，且在彼此相对的两侧分别形成有提供基片出入的通道的狭缝，并在内部提供容纳狭缝阀的空间，该狭缝阀具备各自为了开闭上述狭缝而进行升降动作的第一阀板和第二阀板；排气检测部，其在上述各腔室检测注入排出气体的排气工序；盒式腔室等压部，其由各自连接上述各腔室和盒式腔室的第一和第二旁通管路、以及各自设置于上述第一和第二旁通管路上并在各旁通管路控制气体的流动的第一和第二控制阀构成，且在上述各腔室执行排气工序时在以上述第一和第二阀板分别密封了上述盒式腔室的两侧狭缝的状态下，将已注入上述各腔室的气体旁通至上述盒式腔室而在执行排气工序的腔室与盒式腔室之间造成等压状态；以及控制部，其根据在上述排气检测部所检测的信号判断上述各腔室的排气工序或真空工序而控制上述盒式腔室等压部的气体的流动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.10.05 KR 10-2011-01012991.一种腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置，包括处理腔室、传输腔室、以及装载锁腔室，上述腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置，其特征在于，包括：盒式腔室，其设置于上述处理腔室、传输腔室、以及装载锁腔室之间，且在彼此相对的两侧分别形成有提供基片出入的通道的狭缝，并在内部提供容纳狭缝阀的空间，该狭缝阀具备各自为了开闭上述狭缝而进行升降动作的第一阀板和第二阀板；排气检测部，其在上述处理腔室、传输腔室检测注入排出气体的排气工序；盒式腔室等压部，其由各自连接上述处理腔室、传输腔室和盒式腔室的第一和第二旁通管路、以及各自设置于上述第一和第二旁通管路上并在各旁通管路控制气体的流动的第一和第二控制阀构成，且在上述处理腔室以及传输腔室执行排气工序时在以上...

【专利技术属性】
技术研发人员：林光煜，
申请(专利权)人：株式会社善隣，
类型：发明
国别省市：韩国;KR