半导体装置、液体排出头、液体排出盒和液体排出设备制造方法及图纸

本公开涉及半导体装置、液体排出头、液体排出盒和液体排出设备。一种半导体装置包括布置在第一方向上的单元电路、接合焊盘、以及被配置为将单元电路与接合焊盘连接的导电图案。每个导电图案包括与接合焊盘连接并且在第一方向上延伸的第一部分、以及与相应的单元电路连接的第二部分。导电图案包括第一类型的图案和第二类型的图案，在第一类型的图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的第一侧，在第二类型的图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的与第一侧相对的第二侧。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本公开涉及半导体装置、液体排出头、液体排出盒和液体排出设备。一种半导体装置包括布置在第一方向上的单元电路、接合焊盘、以及被配置为将单元电路与接合焊盘连接的导电图案。每个导电图案包括与接合焊盘连接并且在第一方向上延伸的第一部分、以及与相应的单元电路连接的第二部分。导电图案包括第一类型的图案和第二类型的图案，在第一类型的图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的第一侧，在第二类型的图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的与第一侧相对的第二侧。【专利说明】半导体装置、液体排出头、液体排出盒和液体排出设备
本公开涉及一种半导体装置、液体排出头、液体排出盒和液体排出设备。
技术介绍
用于从孔口排出液体的液体排出头通过使用作为液体的墨等并且通过根据打印信号控制墨的排出使墨沉积在打印介质(诸如纸)上而被用作喷墨打印头。此外，包括该液体排出头的液体排出设备作为例如喷墨打印设备被应用。使用热能的喷墨打印头通过将加热器产生的热能施加于液体而在液体中选择性地产生气泡，并且通过用于产生气泡的能量从孔口排出墨滴。最近，为了提高打印速度，增加了孔口的数量。另一方面，从接合焊盘部分到每个加热器的电阻值的变化增大，这使得难以均匀地将电力供给多个加热器。作为应对这个问题的措施，日本专利公开N0.2005-104142的图5示出了这样的布置，在该布置中，用于将电力供给加热器的导电线被划分为多个导电线，从而减小每个导电线的电阻值的变化。参照图5，四个加热器101、四个功率晶体管102和四个逻辑电路103形成一个段(单元电路)。通过增大与位于远离接合焊盘部分的段连接的VH线的线宽来减小VH线到每个段的电阻值的变化。这适用于从接合焊盘部分到每个段的GNDH线。当通过增加布置在半导体基板上的加热器的数量来使日本专利公开N0.2005-104142中所公开的打印头更长时，所划分的与电源焊盘连接的导电线的数量增力口。因为从接合焊盘部分到每个段的线宽渐增地增大，所以布线布局所需的区域扩大，并且打印头的尺寸增大。为了解决这个问题，日本专利公开N0.2011-245801提出了用于抑制布线区域的扩大的布线布局。
技术实现思路
根据一些实施例，一种半导体装置包括布置在第一方向上的多个单元电路、第一接合焊盘、以及被配置为将所述多个单元电路与第一接合焊盘连接的多个第一导电图案。所述多个第一导电图案中的每个第一导电图案均包括与第一接合焊盘连接并且在第一方向上延伸的第一部分、以及与相应的单元电路连接的第二部分。所述多个第一导电图案包括第一类型的第一导电图案和第二类型的第一导电图案，在第一类型的第一导电图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的第一侧，在第二类型的第一导电图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的与第一侧相对的第二侧。根据一些其他实施例，一种半导体装置包括布置在第一方向上的多个单元电路、第一接合焊盘和第二接合焊盘、被配置为将所述多个单元电路与第一接合焊盘连接的多个第一导电图案、以及被配置为将所述多个单元电路与第二接合焊盘连接的多个第二导电图案。所述多个第一导电图案和所述多个第二导电图案布置在垂直于第一方向的第二方向上。从第一方向看，所述多个第一导电图案中的位置最靠近所述多个第二导电图案的一个第一导电图案的一部分和所述多个第二导电图案中的位置最靠近所述多个第一导电图案的一个第二导电图案的一部分存在于彼此重叠的位置中。从以下对示例性实施例的描述(参照附图)，本专利技术的进一步的特征将变得清楚。【专利附图】【附图说明】图1是一些实施例的半导体装置的电路图；图2A至2C是图1中所示的实施例的半导体装置的布线布局图；图3A至3C是比较例子的半导体装置的布线布局图；图4A和4B是图1中所示的实施例的半导体装置的修改形式的布线布局图；图5A和5B是图1中所示的实施例的半导体装置的另一修改形式的布线布局图；和图6A至6D是用于解释一些其他实施例的视图。【具体实施方式】日本专利公开N0.2011-245801所提出的布线布局在一些情况下抑制布线区域的扩大。然而，有时难以充分地抑制取决于单元电路的数量和尺寸以及最小线间隔的值的布线区域的扩大。因此，一些实施例提供在抑制到每个单元电路的布线电阻值的变化的同时抑制布线区域的扩大并且不同于常规技术的技术。以下将参照附图来解释本专利技术的一些实施例。在多个实施例中，相同的标号表示相同的元件，并且将省略重复解释。此外，可适当地改变和组合实施例。一些实施例大体上涉及一种包括按线布置的多个单元电路的半导体装置，在该半导体装置中，导电图案从接合焊盘连接到每个单元电路。以下将描述作为该半导体装置的例子的、将用于控制通过使用热能排出墨的喷墨打印头的半导体装置。将参照图1来解释根据一些实施例的半导体装置100的电路配置的例子。半导体装置100的半导体基板可包括多个加热器101，这些加热器用作将热能施加于喷墨打印头的喷嘴中的作为液体的墨以便排出墨的打印元件。当电流流到加热器101时，根据所供给的电流产生热量。半导体装置100的半导体基板还可包括用作驱动电路的多个η型功率晶体管102。每个功率晶体管102与加热器101连接，并且供给用于驱动加热器101的电流。在半导体装置100中，加热器101和功率晶体管102彼此一一对应地布置，并且每对形成一个驱动部分。此外，多个相邻的驱动部分形成一个段(单元电路)。在图1中所示的半导体装置100中，作为例子，四个相邻的驱动部分形成一个段104。每个段104通过导电图案与两个接合焊盘105a和105b连接。电力被从外部(例如，喷墨打印设备)供给接合焊盘105a和105b。与接合焊盘105a (第二接合焊盘)连接的导电图案(第二导电图案)将被称为VH线106。与接合焊盘105b (第一接合焊盘)连接的导电图案(第一导电图案)将被称为GNDH线107。在第一实施例中，接合焊盘105a具有正电势，接合焊盘105b用作地。然而，接合焊盘105a也可用作地，接合焊盘105b也可具有正电势。VH线106在接合焊盘105a附近分支，每个支线延伸到每个段104。在每个段104中，VH线106进一步分支，每个支线与每个加热器101连接。同样地，GNDH线107在接合焊盘105b附近分支，每个支线延伸到每个段104。在每个段104中，GNDH线107进一步分支，每个支线与每个功率晶体管102连接。通过如此将多个驱动部分划分为段并且单个地将这些段与接合焊盘105a和105b连接，可减小将供给这些段的电力之间的差异，该差异由布线电阻之间的差异引起。加热器101具有与VH线106连接的一端和与功率晶体管102的源极或漏极连接的另一端。功率晶体管102的源极和漏极中的不与加热器101连接的一个与GNDH线107连接。此外，功率晶体管的栅极与逻辑电路103连接。逻辑电路103可通过外部信号(未示出)控制功率晶体管102的驱动。因为逻辑电路103可具有与常规的逻辑电路的电路配置相同的电路配置，所以将省略实际的电路配置的解释。以下将参照图2A至2C来解释图1中所示的半导体装置100的布线布局的例子。在图2A至2C中所示的这个例子中，半导体装置100包括按行布置的五个段104以及在形成段104的区域外部(例如，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括：布置在第一方向上的多个单元电路；第一接合焊盘；以及多个第一导电图案，所述多个第一导电图案被配置为将所述多个单元电路与所述第一接合焊盘连接，其中，所述多个第一导电图案中的每个第一导电图案均包括与所述第一接合焊盘连接并且在第一方向上延伸的第一部分、以及与相应的单元电路连接的第二部分，以及所述多个第一导电图案包括第一类型的第一导电图案和第二类型的第一导电图案，在所述第一类型的第一导电图案中，从第一方向看，所述第一部分位于所述第二部分的第一侧，在所述第二类型的第一导电图案中，从第一方向看，所述第一部分位于所述第二部分的与第一侧相对的第二侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：铃木达也，藤井一成，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：