一种主被动压迫式全封闭式密封球形音箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种主被动压迫式全封闭式密封球形音箱，所述上前壳与中间圈连接，所述喇叭与主PCBA连接，所述主PCBA与中间圈连接，所述电池与中间圈连接，所述NFC?PCBA与中间圈连接，所述后壳与中间圈连接，所述后壳与胶脚连接，所述胶脚与螺丝连接，所述喇叭与喇叭压件连接，所述铁振膜压件与铁振膜连接，所述拨动开关与中间圈连接。本实用新型专利技术采用独特设计，在全封闭环境下，在喇叭的中高频相位及超低频副喇叭震幅产生的压缩气体的活塞式作用下，将中高音和重低音通过封闭音腔压迫气流来冲击副喇叭释放出来，使得震音效撼，且低音及中高音完美揉合后失真度少，将原声高保真释放出来，与同类产品比较，从外观看不到螺丝，彰显产品的高档价值。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种主被动压迫式全封闭式密封球形音箱，包括上前壳、声音按键、主PCBA、电池、NFC?PCBA、后壳、胶脚、螺丝、喇叭、喇叭压件、铁振膜压件、铁振膜、拨动开关、中线圈，其特征在于：所述上前壳与中间圈连接，所述喇叭与主PCBA连接，所述主PCBA与中间圈连接，所述电池与中间圈连接，所述NFC?PCBA与中间圈连接，所述后壳与中间圈连接，所述后壳与胶脚连接，所述胶脚与螺丝连接，所述喇叭与喇叭压件连接，所述铁振膜压件与铁振膜连接，所述拨动开关与中间圈连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马骏逸，
申请(专利权)人：马骏逸，
类型：实用新型
国别省市：