一种交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构，包括有铜棒及包裹于铜棒外的绝缘层，所述铜棒为L形，一边同铜外壳的一个铜管连接，另一边用于同接地线压合；所述铜棒中用于同接地线压合的一边的端部不包裹绝缘层，其余部分包裹有绝缘层；铜棒中用于同接地线压合的一边中，接近不包裹绝缘层的铜棒部分的绝缘层的壁厚小于其它部分绝缘层的壁厚；所述不包裹绝缘层的铜棒上设置有至少一圈凹槽。通过本实用新型专利技术的技术方案，在不破坏原铜外壳的作用的情况下，给使用带来便利，并且线序整齐。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构，包括有铜棒及包裹于铜棒外的绝缘层，所述铜棒为L形，一边同铜外壳的一个铜管连接，另一边用于同接地线压合；所述铜棒中用于同接地线压合的一边的端部不包裹绝缘层，其余部分包裹有绝缘层；铜棒中用于同接地线压合的一边中，接近不包裹绝缘层的铜棒部分的绝缘层的壁厚小于其它部分绝缘层的壁厚；所述不包裹绝缘层的铜棒上设置有至少一圈凹槽。通过本技术的技术方案，在不破坏原铜外壳的作用的情况下，给使用带来便利，并且线序整齐。【专利说明】一种交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构
本技术属于电气领域，特别是指一种用于交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构。
技术介绍
在长距离布线或电缆的安装时，通常要将两根电缆连接到一起的手段来提高电缆的长度。电缆中除了包括有导线外，通常还要包括有屏蔽层及外面的绝缘保护层。在进行电缆连接时，必须要破坏连接处的屏蔽层及绝缘保护层。对于电缆的绝缘层来说，只要将绝缘胶带等即能够实现绝缘处理，但是与连接处的保护强度则不容易实现。另外，最重要的屏蔽层非常难以处理，因此，现技术采用给电缆连接处戴盔壳的办法来实现对电缆接头处的强度及屏蔽层的处理，但是现使用的盔壳体积大，使用不方便，并且无法达到原电缆的屏蔽效果，在接头处容易受到外界的影响，进而影响到整个系统，甚至有时会对整个系统带来危害。为了提高对电缆接头的屏蔽效果，一般是要在铜外壳上设置有与接地线连接的接地脚结构，现使用的接地脚结构为同屏蔽盔壳活动式连接方式，这样的结构使得布线比较舌L并且有时接触不良，影响屏蔽效果。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构，该结构在不破坏原铜外壳的作用的情况下，给使用带来便利，并且线序整齐。本技术是通过以下技术方案实现的:—种交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构，包括有铜棒及包裹于铜棒外的绝缘层，所述铜棒为L形，一边同铜外壳的一个铜管连接，另一边用于同接地线压合；所述铜棒中用于同接地线压合的一边的端部附近侧表面不包裹绝缘层，其余部分包裹有绝缘层；铜棒中用于同接地线压合的一边中，接近不包裹绝缘层的铜棒部分的绝缘层的壁厚小于其它部分绝缘层的壁厚；所述不包裹绝缘层的铜棒上设置有至少一圈凹槽，所述凹槽的中心线截面垂直于铜棒的中心线。所述铜棒的径向横截面为圆形、方形或三角形。所述绝缘层向不包裹绝缘层的铜棒方向的绝缘层厚度逐渐减小。所述接近不包裹绝缘层的铜棒部分的绝缘层与其它部分绝缘层的连接处为直角台阶结构。所述接近不包裹绝缘层的铜棒部分的绝缘层与其它部分绝缘层的连接面为斜面。所述凹槽共有三圈，三圈凹槽相互平行。本技术的有益效果是:通过本技术的技术方案，在不破坏原铜外壳的作用的情况下，给使用带来便利，并且线序整齐。【专利附图】【附图说明】图1为本技术铜外壳部分结构示意图；图2为本技术铜外壳部分结构的左视图；图3为本技术用于同接地线压合一边的结构示意图。【具体实施方式】以下通过实施例来详细说明本技术的技术方案，应当理解的是，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本技术的技术方案，而不能解释为是对本技术技术方案的限制。如图1、图2和图3所示，一种交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构，包括有铜棒(2，7)及包裹于铜棒外的绝缘层，所述铜棒的径向横截面为圆形、方形或三角形。所述铜棒(2，7)为L形，一边同铜外壳的一个铜管连接，另一边用于同接地线压合；所述铜棒中用于同接地线压合的一边的端部附近侧表面不包裹绝缘层，为裸露结构；其余部分包裹有绝缘层，在本实施例中，绝缘层采用的是聚丙烯，在其它实施例中，绝缘层也可以采用其它材料；铜棒(2，7)中用于同接地线压合的一边中，接近不包裹绝缘层的铜棒部分的绝缘层5的壁厚小于其它部分绝缘层3的壁厚；所述不包裹绝缘层的铜棒上设置有三圈相互平行的凹槽9，所述凹槽9的中心线截面垂直于铜棒的中心线。凹槽结构的设置，当在将铜棒与接地线压合时，接地线会填充入凹槽，从而提高接合强度。 所述绝缘层向不包裹绝缘层的铜棒方向的绝缘层厚度逐渐减小。所述接近不包裹绝缘层的铜棒部分的绝缘层与其它部分绝缘层的连接处为直角台阶结构。所述接近不包裹绝缘层的铜棒部分的绝缘层与其它部分绝缘层的连接面为斜面。本实施例中的接地脚包括有两个(4，6)，分别连接铜外壳的外径小的铜管I和外径大的铜管8，其形状基本相同，结构相同。接地脚连接到交联电缆中间接头铜外壳的其中一部分结构上。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同限定。【权利要求】1.一种交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构，其特征在于:包括有铜棒及包裹于铜棒外的绝缘层，所述铜棒为L形，一边同铜外壳的一个铜管连接，另一边用于同接地线压合；所述铜棒中用于同接地线压合的一边的端部附近侧表面不包裹绝缘层，其余部分包裹有绝缘层；铜棒中用于同接地线压合的一边中，接近不包裹绝缘层的铜棒部分的绝缘层的壁厚小于其它部分绝缘层的壁厚；所述不包裹绝缘层的铜棒上设置有至少一圈凹槽，所述凹槽的中心线截面垂直于铜棒的中心线。2.根据权利要求1所述的交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构，其特征在于:所述铜棒的径向横截面为圆形、方形或三角形。3.根据权利要求1所述的交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构，其特征在于:所述绝缘层向不包裹绝缘层的铜棒方向的绝缘层厚度逐渐减小。4.根据权利要求1所述的交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构，其特征在于:所述接近不包裹绝缘层的铜棒部分的绝缘层与其它部分绝缘层的连接处为直角台阶结构。5.根据权利要求1所述的交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构，其特征在于:所述接近不包裹绝缘层的铜棒部分的绝缘层与其它部分绝缘层的连接面为斜面。6.根据权利要求1所述的交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构，其特征在于:所述凹槽共有三圈，三圈凹槽相互平行。【文档编号】H02G15/18GK203617671SQ201320761004【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日 【专利技术者】董俊广 申请人:宁波东昊电缆附件有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种交联电缆中间接头铜外壳的接地脚改进结构，其特征在于：包括有铜棒及包裹于铜棒外的绝缘层，所述铜棒为L形，一边同铜外壳的一个铜管连接，另一边用于同接地线压合；所述铜棒中用于同接地线压合的一边的端部附近侧表面不包裹绝缘层，其余部分包裹有绝缘层；铜棒中用于同接地线压合的一边中，接近不包裹绝缘层的铜棒部分的绝缘层的壁厚小于其它部分绝缘层的壁厚；所述不包裹绝缘层的铜棒上设置有至少一圈凹槽，所述凹槽的中心线截面垂直于铜棒的中心线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董俊广，
申请(专利权)人：宁波东昊电缆附件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：