电子控制装置的框体以及电气连接器制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可维持防水功能，并且可小型化的电子控制装置的框体。是一种电子控制装置的框体（1），具有：电路基板(3)、收纳电路基板(3)并在电路基板(3)的一端侧具有开口部的外壳(4)、具有与电路基板(3)电气地连接的多个触头(22)且前端侧从开口部露出到外壳（4）外部地设置的电气连接器（2），电气连接器（2）具有与开口部接合的密封部，密封部具有配置在电路基板（3）的一面侧的上通道（24a）、和配置在电路基板（3）的另一面侧的下通道（24b），下通道（24b）与上通道（24a）相比位于更靠电气连接器（2）的前端侧的位置上。

【技术实现步骤摘要】
电气连接器本申请是于2007年8月17日提交的申请号为200710141681.3的专利申请(专利技术名称为“电子控制装置的框体以及电气连接器”)的分案申请。
本专利技术涉及电子控制装置（ECU：ElectronicControlUnit），特别涉及具有防水性且可小型化的电子控制装置的框体以及构成该电子控制装置的框体的电气连接器。
技术介绍
用于控制发动机等的车载用的电子控制装置，有时设置在发动机室内。因此，令构成电子控制装置的壳体、电气连接器为防水构造。作为防水构造的电子控制装置或者电气连接器，提出有专利文献1～4所公开的结构。作为一例，基于图11对专利文献4所公开的电子控制装置进行说明。在图11中，外壳101包括作为底座的下壳体102和作为盖的上壳体103。例如由铸铝构成的下壳体102为矩形平板部件，例如树脂制的上壳体103为下表面开口的箱状部件。而且，组装为由下壳体102堵住上壳体103的开口部。在外壳101内，收纳有安装了未图示的电子部件的电路基板110。此外，在成箱型的外壳101中的左端面上，形成连接器安装用的连通口104。在设置在外壳101上的连通口104中，以在间隙中夹有防水密封件130的状态（填充的状态）安装有连接器120。连接器120经由触头122连接外壳101内的电路基板110上的电子部件和外部设备。关于连接器120，在树脂制的连接器主体121内埋设多个触头122。连接器主体121，具有位于包含于连通口104内的外壳101内的缩径部121a、和位于外壳101外的扩径部121b。触头122的一端在外壳101内在贯通电路基板110的状态下被锡焊安装。此外，触头122的另一端从形成在扩径部121b上的凹部123的内壁中伸出。而且，通过将对方侧的连接器140的连接器主体141嵌插入连接器120的凹部123中，可嵌合连接器120的触头122和对方侧连接器140的插孔142而电气连接两者。在连接器主体121的缩径部121a的外周面上，在比连通口104还内方侧（外壳101内）设置环状体（突起）124。通过连接器主体121的扩径部121b和该环状体（突起）124而形成槽状的密封件填充通道。作为防水密封件130，可使用液状粘结型的防水密封件。在连通口104内，防水密封件130配置在上述密封件填充通道中。借助连接器120的扩径部121b防止防水密封件130向外方流出。此外，借助环状体（突起）124防止防水密封件130向内方流出。作为液状粘结型的防水密封件130的材料，可举出硅酮橡胶或丁基橡胶等。专利文献4的电子控制装置的特征在于，在构成外壳101的上壳体103的连通口104的顶板面的中央部上，一体形成有作为止动件的突起150。该突起150，形成为越向末端（下方）截面积越小的圆锥或者角锥状。作为止动件的突起150的末端与连接器120的连接器主体121的缩径部121a的上表面抵接。在由于该电子控制装置受水等而外壳101的内部温度急剧下降，内部压力比为大气压的外部压力低时（为负压时），在连通口104中，一体成形在外壳101（上壳体103）上的突起（止动件）150抵接支承在连接器120的缩径部121a的上表面上。由此，可防止上壳体103的连通口104处的顶板部向压缩防水密封件130的方向挠曲、并缓和向防水密封件130的应力。专利文献1：特开平10-172643号公报专利文献2：特开平10-340755号公报专利文献3：特开2004-186039号公报专利文献4：特开2006-100252号公报但是，在设置在发动机室内的电子控制装置中，从与设置在发动机室内的其他设备的关系出发总是要求小型化。
技术实现思路
本专利技术是基于这样的技术课题而提出的，目的在于提供一种可维持防水功能，并且可小型化的电子控制装置的框体以及用于该电子控制装置的框体的电气连接器。如图11所示，在现有的电子控制装置中，电路基板110的连接器120侧的端部（图中，左端部）位于比环状体124还靠外壳101的内侧的位置。因此，外壳101最小从环状体124的位置也必须具有电路基板110的长度以上的长度。因此，在图11所示的现有的电子控制装置中，若可将电路基板110的配置位置向图中左方移动，则可相对地减小外壳101的长度。但是，环状体124的存在不允许这样。在图8（a）中示意地表示现有的电子控制装置的连接器C、电路基板S以及外壳H的关系。现有的电子控制装置，连接器C与外壳H的、上侧的密封部分的位置和下侧的密封部分的位置在铅直方向上一致。但是，用于实现连接器C和外壳H的密封效果，这种方式并不是必须的构成。因此，本专利技术者等设想在连接器C的插拔方向上偏置上下的密封部分。这在图8（b）中表示。即，图中，相对于上侧的密封部分，令下侧的密封部分向左侧（连接器C的前端侧）偏置，由此可令电路基板S的配置位置向左方移动。因此，可减小外壳H的长度，进而可令电子控制装置小型化。此外，若为相同的壳体H的长度，则可使用更大的电路基板S。本专利技术的电子控制装置的框体，是基于以上设想而提出的，其特征在于，具有：电路基板、收纳该电路基板并在电路基板的一端侧具有开口部的外壳、具有与电路基板电气地连接的多个触头且前端侧从开口部露出到外壳外部地设置的连接器，连接器具有与开口部接合的密封部，该密封部包括配置在电路基板的一面侧的第1密封部、和配置在电路基板的另一面侧的第2密封部，第2密封部与第1密封部相比位于更靠连接器的前端侧的位置上。另外，本专利技术中，将连接器的所谓嵌合部侧称为前端侧。本专利技术的电子控制装置的框体，令电路基板的连接器侧的端部位于与第1密封部相比还靠前端侧的位置上，由此，可缩短框体长。此外，在本专利技术的电子控制装置中，令第2密封部以第1密封部的宽度尺寸以上的距离位于比第1密封部还靠连接器前端侧的位置上，由此，可进一步缩短框体长。根据图11所示的现有的电子控制装置，电路基板的上述前端侧的端部位于比第1密封部以及第2密封部都靠后端侧的位置。与之相对，根据本专利技术，可令电路基板的前端侧的端部位于第1密封部以及第2密封部之间。即，本专利技术，通过下述电子控制装置的框体可解决上述课题，所述电子控制装置的框体的特征在于，具有：电路基板、收纳电路基板并在电路基板的一端侧具有开口部的外壳、具有与电路基板电气地连接的多个触头且前端侧从开口部露出到外壳外部且后端侧位于外壳内的连接器，连接器具有与开口部接合的密封部，密封部包括配置在电路基板的一面侧的第1密封部、和配置在电路基板的另一面侧的第2密封部，电路基板的上述前端侧的端部位于比第1密封部还靠上述前端侧而且位于比第2密封部还靠上述后端侧的位置上。本专利技术的作为对象的连接器具有与电路基板大致垂直的基部、和从基部向连接器的前端延伸设置的套筒状的罩。根据本专利技术，通过将第1密封部形成在基部的上表面的投影面内，并将第2密封部形成在罩的下表面的投影面内，可令第2密封部相对于第1密封部在连接器的插拔方向上偏置。即，本专利技术通过下述电子控制装置的框体可解决上述课题，所述电子控制装置的框体的特征在于，具有：电路基板、收纳电路基板并在电路基板的一端侧具有开口部的外壳、具有与电路基板电气地连接的多个触头且前端侧从开口部露出到外壳外部地设置的连接器，连接器具有与开口部接合的密封部，该密封部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气连接器，具有多个触头，且具有前端侧、后端侧、上端侧以及下端侧，其特征在于，配置在上述连接器的上述后端侧且配置在上述下端侧的电路基板与上述触头电气连接，经由防水密封件而相对于收纳上述电路基板的外壳进行固定，上述连接器和上述外壳的上述固定至少包括在上述连接器的上述上端侧的宽度方向上延伸设置的第1密封部以及在上述连接器的上述下端侧的宽度方向上延伸设置的第2密封部，上述连接器具有：与上述电路基板大致垂直的基部、从上述基部向上述前端侧延伸设置且在上述前端侧开口的套筒状的罩，上述第1密封部形成在上述基部的上表面的投影面内，上述第2密封部形成在上述罩的下表面的投影面内，上述电路基板和上述第1密封部重叠地配置。

【技术特征摘要】
2006.08.17 JP 2006-2223811.一种电气连接器，具有多个触头，且具有前端侧、后端侧、上端侧以及下端侧，其特征在于，电路基板配置在上述连接器的上述后端侧且配置在上述下端侧，上述电路基板与上述触头电气连接，上述连接器经由防水密封件而相对于收纳上述电路基板的外壳被固定，上述连接器和上述外壳的固定构造至少包括在上述连接器的上述上端侧的宽度方向上延伸设置的第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：林利秋，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：