一种具有高隔离度的一体化天线制造技术

本发明专利技术涉及一种具有高隔离度的一体化天线，所述天线包含有底板（4），所述底板（4）上设置有反射板（2），所述反射板（2）上设置有下介质基板（3），所述下介质基板（3）的上表面上设置有有源贴片（8），有源贴片（8）的相邻边之间通过对称馈电网络（10）直接馈电相连，且有源贴片（8）上设置有非对称十字槽（11），所述下介质基板（3）的上方通过支撑件（9）架设有上介质基板（1），所述上介质基板（1）上表面上设置有寄生贴片（7）。本发明专利技术一种具有高隔离度的一体化天线，通过单元设计提高端口隔离度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种具有高隔离度的一体化天线，所述天线包含有底板（4），所述底板（4）上设置有反射板（2），所述反射板（2）上设置有下介质基板（3），所述下介质基板（3）的上表面上设置有有源贴片（8），有源贴片（8）的相邻边之间通过对称馈电网络（10）直接馈电相连，且有源贴片（8）上设置有非对称十字槽（11），所述下介质基板（3）的上方通过支撑件（9）架设有上介质基板（1），所述上介质基板（1）上表面上设置有寄生贴片（7）。本专利技术一种具有高隔离度的一体化天线，通过单元设计提高端口隔离度。【专利说明】 一种具有高隔离度的一体化天线
本专利技术涉及一种天线，尤其是涉及一种具有较高隔离度的一体化天线，属于天线
。
技术介绍
微波天线性能的好坏，对于微波传输系统有着及其重要的影响，它直接影响到微波传输系统的带宽、增益及效率，在实际的天线应用中，通常要求有宽频带的性能，在已有技术中，具有传统形式的贴片天线的主要缺陷是它的窄带特性，为了展宽它的频带，可采用加入寄生贴片的方法，该方法在期刊《微波学报》2010年8月刊载的由“西安电子科技大学天线与微波技术国防科技重点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高隔离度的一体化天线，其特征在于：所述天线包含有底板（4），所述底板（4）上设置有反射板（2），所述反射板（2）上设置有下介质基板（3），所述下介质基板（3）的上表面上设置有有源贴片（8），有源贴片（8）的相邻边之间通过对称馈电网络（10）直接馈电相连，且有源贴片（8）上设置有非对称十字槽（11），所述下介质基板（3）的上方通过支撑件（9）架设有上介质基板（1），所述上介质基板（1）上表面上设置有寄生贴片（7）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：桂小英，孙晶晶，张强，
申请(专利权)人：张家港保税区国信通信有限公司，
类型：发明
国别省市：