一种线路结构（1），其包括：安装到电路板（2）的数个电子零件（25，26）；在第一导体层内在各电子零件（25，26）之间延伸的至少一个导体段（4，5）；以及包括至少一个环区段（6，7）的闭合导体环（13），所述至少一个环区段在相邻于第一导体层的第二导体层内平行于所述至少一个导体段（4，5）地延伸。闭合导体环（13）被配置成减小在线路结构（1）工作期间流过导体段（4，5）的电流的振荡倾向。导体环（13）经由安装到电路板（2）外表面（3）的至少一个电子部件（11）而闭合。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种线路结构（1），其包括：安装到电路板（2）的数个电子零件（25，26）；在第一导体层内在各电子零件（25，26）之间延伸的至少一个导体段（4，5）；以及包括至少一个环区段（6，7）的闭合导体环（13），所述至少一个环区段在相邻于第一导体层的第二导体层内平行于所述至少一个导体段（4，5）地延伸。闭合导体环（13）被配置成减小在线路结构（1）工作期间流过导体段（4，5）的电流的振荡倾向。导体环（13）经由安装到电路板（2）外表面（3）的至少一个电子部件（11）而闭合。【专利说明】用于降低振荡倾向的线路结构相关申请的交叉引用本专利技术要求名称为〃Schaltungsanordnungzur Verminderung von Oszillationsneigung^且在2011年9月16日提交的德国专利申请N0.DE102011053680.9的优先权。
本专利技术涉及一种线路结构，其用于降低在所述线路结构工作期间在各电子零件之间流动的电流的振荡倾向。更具体地，本专利技术涉及一种线路结构，其包括:安装到电路板的多个电子零件；在电路板的第一导体层内在各电子零件之间延伸的至少一个导体段，在线路结构工作期间趋于振荡的电流流过导体段；以及包括至少一个环区段的闭合导体环，所述至少一个环区段在与电路板的第一导体层相邻的电路板的第二导体层内平行于所述至少一个导体段地延伸。由于切换过程影响电流，在线路结构工作期间流过导体段的电流尤其趋于高频振荡。例如，导体段可以是由线路结构的各电子零件形成的电路的换向电路的一部分。
技术介绍
如果电流在电路中的切换频率或这个频率的谐波匹配电路的本征频率，则可能引起电流的非期望振荡。这些振荡可能达到相当大的振幅。在换向电路中，这种振荡可能临时抵消换向效果，并且甚至产生危及换向电路的各部分的完整性的过电压和过电流。而且，由这种振荡电流辐射的电磁场可能够与其它电子零件耦合并干扰它们的功能。因此，经常期望降低以高频发生的电流振荡，尤其是切换电流的振荡。在许多电路的情况下，这是实现它们正常功能的需要。`从文献DE10159851A1可知一种用于降低振荡倾向的线路结构。这种线路结构包括至少两个半导体部分，每个半导体部分包括两个端子，其中一个半导体部分的一个端子电连接到另一半导体部分的一个端子。在这个结构上方与两个半导体部分一段距离处设置有涡流衰减结构，以衰减在切换过程期间可能以高频发生的振荡。涡流衰减结构可以是环形的。润流衰减结构未电连接到半导体部分。然而，高频振荡在润流衰减结构中产生润流。涡流衰减结构包括电阻，所述电阻导致涡流的欧姆损耗，这使各半导体部分之间的高频振荡衰减。优选为平面型衰减结构的片电阻器必须具有充分高的电阻以引起感应涡流的欧姆损耗，但所述电阻也必须足够小到允许涡流产生。提供最佳衰减效果的衰减结构的电阻应该由依据线路结构的特别结构和所用半导体部分的数量的测量或模拟结果确定。然而，以这种方式不可能将所述衰减结构简单地适配于线路结构配备的不同半导体部分。从文献DE10162637C1可知一种线路结构，其包括在绝缘衬底上的多个电子零件，磁性材料紧邻于电子零件地设置。磁性材料如此与线路结构电分离但磁耦合，以使得在各电子零件处发生的电磁共振被衰减。为了根据这个原理有效的耦合电磁交变场，需要使用磁性材料,就像具有高磁化率的例如铁磁或亚铁磁性材料。如果交替电流和可磁化物质之间的磁I禹合是成功的，则由于使磁化方向换向和由于磁滞造成的损耗将在方向永久改变的交变场中发生。这些损耗从电磁交变场源得到、即从谐振电路得到，且因此使谐振电路中的振荡衰减。磁性材料中的涡流能够在由DE10162637C1已知的线路结构中被抑制。从文献DE10123232A1可知一种半导体模块，其包括壳体、在壳体中设置的半导体元件以及框架。框架包括导体轨，半导体部分以导电方式联接到所述导体轨。应用到半导体部分的铸模化合物被设置在壳体的内部中。铸模化合物和/或壳体的材料被设成具有电磁衰减特性的衰减材料。文献KR100771146B公开了用于抑制高频切换振荡和电磁干扰的线路结构。在这个线路结构中，电容器被设置在处于动力势的导体层和处于地电势的导体层之间。电容器的介电材料包括高介电常数。文献JP2003101239也公开了芯片电容器，其用于抑制在包括数个导体层的电路板中的切换振荡。芯片电容器被集成在绝缘层中，电源导体和地导体跨过绝缘层地彼此相对。文献US2009/0296362A1公开了多层印刷电路板，其具有多个配线层和安装在所述配线层上的电子部件。而且，电路板包括螺旋的EMI限制配线和设置在每个配线层上的插脚，所述螺旋的EMI限制配线包括基本螺旋形的路径，所述路径配置成在至少两个配线层的每个上沿周边设置的基本环形的印刷线段，并且所述插脚布置在相邻顶部配线层和相邻底部配线层之间。电阻元件在电路板的外表面处插入印刷线段的大约中点。电阻元件将耦合到EMI限制配线中的EMI的能量转换成热能。文献US2005/0068751A1公开了印刷电路板，其具有带信号迹线的单层，所述信号迹线例如导电路径，所述导电路径将部件(诸如处理器和集成电路)与一个或多个电压层(诸如电源层和接地层)电连接。为了降低可能使与印刷电路板相关的阻抗增加的各电压层之间的电磁共振，一个或多个浮式迹线(floating traces)被设置在所述单层上。浮动迹线是沿所述单层布线的导电路径，所述浮动迹线电联接到电压层。文献DE10333806A1公开了印刷电路板，其包括待屏蔽的至少一个电子部件和至少部分地包封所述电子部件的屏蔽件。所述屏蔽件包括板盖、板底部以及将盖和底部连接的壁元件。仍然需要一种线路结构，在所述线路结构中，在线路结构工作期间流动的电流的振荡的衰减能够依据带有电子零件的电路板的实际组装情况被优化。
技术实现思路
本专利技术涉及一种线路结构，其包括:安装到电路板的数个电子零件；在第一导体层内在各电子零件之间延伸的至少一个导体段，在线路结构工作期间流过导体段的电流趋于振荡；以及包括至少一个环区段的闭合导体环，所述至少一个环区段在相邻于第一导体层的第二导体层中平行于所述至少一个导体段地延伸。所述至少一个导体段和所述至少一个环区段跨过电路板的绝缘层地彼此相对。导体环经由安装到电路板的外表面的至少一个电子部件而闭合。通过审阅以下附图和详细说明，本专利技术的其它特征和优点对本领域技术人员而言将变得显然。旨在将如同权利要求限定的所有这些附加特征和优点包括在本专利技术的范围内。【专利附图】【附图说明】参考以下附图将更好地理解本专利技术。附图中的部件并非必然按照比例，而是重点在于清楚地示出本专利技术的原理。在附图中，类似的附图标记代表所有附图中的相应的部件。图1示出线路结构的第一实施方式，俯视在这里未描绘的电路板不同层中布置的线路结构的导体和环区段，图2是沿图1中线I1-1I截取的线路结构的第一实施方式的剖视图，电路板在这里被描绘，图3是穿过线路结构的第二实施方式的剖视图，图4是线路结构的功能的示意性描绘，图5是线路结构的另一实施方式的透视图，其包括作为电路板的DBC衬底，图6是根据图5的线路结构的实施方式的侧视图。图7是沿图5中线VI1-VII截取的根据图5的线路结构的实施方式剖视图本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种线路结构（1），包括：?安装到电路板（2）的数个电子零件（25，26）；?在第一导体层内在各电子零件（25，26）之间延伸的至少一个导体段（4，5），在线路结构（1）工作期间流过导体段（4，5）的电流趋于振荡；以及?包括至少一个环区段（6，7）的闭合导体环（13），所述至少一个环区段在相邻于第一导体层的第二导体层内平行于所述至少一个导体段（4，5）地延伸；其中，所述至少一个导体段（4，5）和所述至少一个环区段（6，7）跨过电路板（2）的绝缘层地彼此相对；以及其中，导体环（13）经由安装到电路板（2）外表面（3）的至少一个电子部件（11）而闭合。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·马尔维茨，
申请(专利权)人：艾思玛太阳能技术股份公司，
类型：
国别省市：
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