一种低噪声金刚石切割片，包括一个圆形的基盘，基盘在邻近其圆周的部分中设置有环形切削带，环形切削带中分布复数个金刚石颗粒，环形切削带中设置有复数个径向缺口，径向缺口等分环形切削带的圆周，任意一个径向缺口的终点处均各自向基盘的圆心方向延伸设置有一条裂隙，裂隙包括一段直线形裂隙和一段螺线形裂隙，直线形裂隙沿基盘的径向延伸，螺线形裂隙的起始端连接在直线形裂隙的近圆心的端点处。本实用新型专利技术在基盘的径向缺口的终点处向基盘的圆心方向延伸设置有复数条裂隙，径向缺口和裂隙使环形切削带及其邻近的基盘形成相对于基盘可独立微弱变形的扇形块，基盘旋转时，该扇形块被挤压微弱变形，吸收振动能量，从而减少了噪音。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种低噪声金刚石切割片，包括一个圆形的基盘，基盘在邻近其圆周的部分中设置有环形切削带，环形切削带中分布复数个金刚石颗粒，环形切削带中设置有复数个径向缺口，径向缺口等分环形切削带的圆周，任意一个径向缺口的终点处均各自向基盘的圆心方向延伸设置有一条裂隙，裂隙包括一段直线形裂隙和一段螺线形裂隙，直线形裂隙沿基盘的径向延伸，螺线形裂隙的起始端连接在直线形裂隙的近圆心的端点处。本技术在基盘的径向缺口的终点处向基盘的圆心方向延伸设置有复数条裂隙，径向缺口和裂隙使环形切削带及其邻近的基盘形成相对于基盘可独立微弱变形的扇形块，基盘旋转时，该扇形块被挤压微弱变形，吸收振动能量，从而减少了噪音。【专利说明】低噪声金刚石切割片
:本技术涉及机械领域，尤其涉及切削工具，特别涉及切割片，具体的是一种低噪声金刚石切割片。
技术介绍
:金刚石切割片广泛用于切割石材、混凝土块或者陶瓷。现有技术中，金刚石切割片包括有圆形的基盘和金刚石颗粒，金刚石颗粒烧结在基盘的圆形边缘部分，形成环形切削带。基盘旋转时，环形切削带中的金刚石颗粒摩擦切割被加工对象。基盘的环形切削带中设置有复数个径向缺口，所述的径向缺口等分环形切削带的圆周，任意一个径向缺口的长度均等于或者略大于环形切削带的宽度。基盘旋转时，金刚石颗粒摩擦切割产生的碎屑被推送到径向缺口内，再由基盘旋转产生的离心力排出切割片。由于环形切削带中含有金刚石颗粒，其表面不平整，在转动过程中受到被加工对象挤压，引起基盘中各扇形部分发生轴向的往复变形，高度的往复变形导致基盘剧烈振动，剧烈的振动产生大量的噪音，影响环境和人员健康。【专利技术内容】:本技术的目的在于提供一种低噪声金刚石切割片，所述的这种低噪声金刚石切割片要解决现有技术中金刚石切割片产生大量噪音的技术问题。本技术的这种低噪声金刚石切割片，包括一个圆形的基盘，所述的基盘在邻近其圆周的部分中设置有环形切削带，所述的环形切削带中分布复数个金刚石颗粒，所述的金刚石颗粒烧结在基盘上，环形切削带中设置有复数个径向缺口，所述的径向缺口等分环形切削带的圆周，任意一个径向缺口的长度均等于或者略大于环形切削带的宽度，其中，任意一个所述的径向缺口的终点处均各自向基盘的圆心方向延伸设置有一条裂隙，所述的裂隙包括一段直线形裂隙和一段螺线形裂隙，所述的直线形裂隙沿基盘的径向延伸，螺线形裂隙的起始端连接在直线形裂隙的近圆心的端点处。进一步的，所述的螺线形裂隙的螺线从其起始端起逐渐收缩。进一步的，所述的基盘的中心设置有圆形通孔。本技术的工作原理是:径向缺口和裂隙使环形切削带及其邻近的的基盘形成相对于基盘可独立微弱变形的扇形块，基盘旋转时，该扇形块被挤压微弱变形，吸收振动能量，从而减少了噪音。本技术和已有技术相比较，其效果是积极和明显的。本技术在基盘的径向缺口的终点处向基盘的圆心方向延伸设置有复数条裂隙，径向缺口和裂隙使环形切削带及其邻近的的基盘形成相对于基盘可独立微弱变形的扇形块，基盘旋转时，该扇形块被挤压微弱变形，吸收振动能量，从而减少了噪音。【专利附图】【附图说明】:图1是本技术的低噪声金刚石切割片的示意图。【具体实施方式】:实施例1:如图1所示，本技术的低噪声金刚石切割片，包括一个圆形的基盘1，所述的基盘I在邻近其圆周的部分中设置有环形切削带2，所述的环形切削带2中分布复数个金刚石颗粒，所述的金刚石颗粒烧结在基盘I上，环形切削带2中设置有复数个径向缺口 3，所述的径向缺口 3等分环形切削带2的圆周，任意一个径向缺口 3的长度均等于或者略大于环形切削带2的宽度，其中，任意一个所述的径向缺口 3的终点处均各自向基盘I的圆心方向延伸设置有一条裂隙4，所述的裂隙4包括一段直线形裂隙4和一段螺线形裂隙4，所述的直线形裂隙4沿基盘I的径向延伸，螺线形裂隙4的起始端连接在直线形裂隙4的近圆心的端点处。进一步的，所述的螺线形裂隙4的螺线从其起始端起逐渐收缩。进一步的，所述的基盘I的中心设置有圆形通孔。本实施例的工作原理是:径向缺口 3和裂隙4使环形切削带2及其邻近的的基盘I形成相对于基盘I可独立微弱变形的扇形块，基盘I旋转时，该扇形块被挤压微弱变形，吸收振动能量，从而减少了噪音。【权利要求】1.一种低噪声金刚石切割片，包括一个圆形的基盘，所述的基盘在邻近其圆周的部分中设置有环形切削带，所述的环形切削带中分布复数个金刚石颗粒，所述的金刚石颗粒烧结在基盘上，环形切削带中设置有复数个径向缺口，所述的径向缺口等分环形切削带的圆周，任意一个径向缺口的长度均等于或者略大于环形切削带的宽度，其特征在于:任意一个所述的径向缺口的终点处均各自向基盘的圆心方向延伸设置有一条裂隙，所述的裂隙包括一段直线形裂隙和一段螺线形裂隙，所述的直线形裂隙沿基盘的径向延伸，螺线形裂隙的起始端连接在直线形裂隙的近圆心的端点处。2.如权利要求1所述的低噪声金刚石切割片，其特征在于:所述的螺线形裂隙的螺线从其起始端起逐渐收缩。3.如权利要求1所述的低噪声金刚石切割片，其特征在于:所述的基盘的中心设置有圆形通孔。【文档编号】B28D1/24GK203600445SQ201320822910【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年12月13日 优先权日:2013年12月13日 【专利技术者】刘镜蓉 申请人:上海乐百通工具制造有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低噪声金刚石切割片，包括一个圆形的基盘，所述的基盘在邻近其圆周的部分中设置有环形切削带，所述的环形切削带中分布复数个金刚石颗粒，所述的金刚石颗粒烧结在基盘上，环形切削带中设置有复数个径向缺口，所述的径向缺口等分环形切削带的圆周，任意一个径向缺口的长度均等于或者略大于环形切削带的宽度，其特征在于：任意一个所述的径向缺口的终点处均各自向基盘的圆心方向延伸设置有一条裂隙，所述的裂隙包括一段直线形裂隙和一段螺线形裂隙，所述的直线形裂隙沿基盘的径向延伸，螺线形裂隙的起始端连接在直线形裂隙的近圆心的端点处。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘镜蓉，
申请(专利权)人：上海乐百通工具制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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