均衡器阵列制造技术

一种均衡器阵列，包括一电路板、设置于该电路板上的至少一第一均衡器及一第二均衡器，其中每一均衡器的两接入端相互平行且第一均衡器的接入端与第二均衡器的接入端相垂直。上述均衡器阵列可对高频信号进行多级补偿、可有效的降低信号干扰以及可使得均衡器阵列任意沿平面方向扩张布线数量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种均衡器阵列。
技术介绍
高频信号如数字信号在传输过程中容易发生高频衰减，导致数字信号传输错误率上升，所以在传输数字信号前常需通过均衡器对数字信号进行高频补偿。但是，现在的均衡器通常仅能对数字信号进行一级高频补偿，并不能根据实际需要进行多级高频补偿，对于数字信号的高频补偿效果较为有限。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种补偿效果较佳的均衡器阵列。一种均衡器阵列，包括一电路板、设置于该电路板上的至少一第一均衡器及至少一第二均衡器，该电路板为一多层板，每一均衡器包括第一及第二接入端、第一及第二信号贯孔、第一及第二电阻、第一及第二输出端以及一第一对微带线，该第一及第二信号贯孔均贯穿该多层电路板，且该第一信号贯孔与顶层、中间层以及底层分别通过第一至第三焊盘电性连接，第二信号贯孔与顶层、中间层及底层分别通过第四至第六焊盘电性连接，该第一接入端连接至第一焊盘，该第二接入端连接至第四焊盘，该第一输出端连接至第二焊盘，该第二输出端连接至第五焊盘；该第一电阻的两端分别连接于第三及第六焊盘，一第七焊盘及一第八焊盘位于底层上且设置于第三及第六焊盘的同一侧，第七焊盘与第三焊盘之间的连线平行于第八焊盘与第六焊盘之间的连线，该第二电阻的两端分别连接于第七及第八焊盘；该两微带线的一端通过第一电阻相互连接，该两微带线的另一端通过第二电阻相互连接，该第一及第二电阻均设置于电路板的底层上；其中每一均衡器的第一接入端与第二接入端相互平行且第一均衡器的第一接入端与第二均衡器的第一接入端相垂直；每一均衡器的第一输出端与第二输出端相互平行且第一均衡器的第一输出端与第二均衡器的第一输出端相垂直。该均衡器阵列中每一均衡器可对高频信号进行多级补偿，补偿效果较佳，可以有效地降低传输信号的错误率，且上述均衡器阵列中两均衡器垂直设置可有效的降低信号干扰。另外，如此的设置可使得均衡器阵列任意沿平面方向扩张布线数量，具有较大的可扩展性。附图说明图1是本专利技术均衡器阵列的第一较佳实施方式的结构图。图2是图1中一个均衡器与电路板的结构图。图3是图2中均衡器的立体图。图4是图1中均衡器阵列中第一方向上两均衡器的结构图。图5是图1中均衡器阵列中第二方向上两均衡器的结构图。图6是本专利技术均衡器阵列的第二较佳实施方式的结构图。主要元件符号说明均衡器30、40、50、60电路板10顶层11第三层13底层18第一接入端31第二接入端310第一信号贯孔32第二信号贯孔33电阻R1、R2第一输出端35第二输出端350微带线36焊盘21-28接地贯孔70、80、90、100、110如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合附图及较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述：请参考图1，本专利技术均衡器阵列的第一较佳实施方式包括一多层电路板、设置于该多层电路板上的四个均衡器30、40、50、60以及五个接地贯孔70、80、90、100、110。该多层电路板10接入待均衡的信号，然后通过该均衡器30、40、50、60对该接入的信号进行均衡处理，实现对该信号的多级高频补偿。四个均衡器30、40、50、60的结构相同，本实施方式中以均衡器30为例进行说明。请参考图2及图3，该均衡器30包括第一接入端31、第二接入端310、一第一信号贯孔32、一第二信号贯孔33、电阻R1、电阻R2、第一输出端35、第二输出端350以及两根微带线36。于本专利技术实施方式中，以一八层电路板10为例进行说明（图2中仅示出三层）。该第一信号贯孔32及第二信号贯孔33贯穿该八层电路板10设置，且该第一信号贯孔32与顶层11、第三层13以及底层18分别通过焊盘21、23及25电性连接。第二信号贯孔33与顶层11、第三层13以及底层18分别通过焊盘22、24及26电性连接。本实施方式中，该第一信号贯孔32及第二信号贯孔33均成圆柱体状。该第一接入端31及第二接入端310分别连接至焊盘21及22。于本实施方式中，该第一接入端31及第二接入端310为对应该第一信号贯孔32及第二信号贯孔33的两个矩形片体状，该两个矩形片体状均设置于顶层11。该第一接入端31及第二接入端310用于将电路板10的顶层11上接入的待等化的信号接入至该均衡器30进行均衡处理。该第一输出端35及第二输出端350分别连接至焊盘23及24。于本实施方式中，该第一输出端35及第二输出端350为对应该第一信号贯孔32及第二信号贯孔33的两个矩形片体，该两个矩形片体均设置于第三层13的表面上。该第一输出端35及第二输出端350用以将由电路板10的顶层11上接入的且经过均衡器30等化处理后的信号输出至后端电子组件。本实施方式中，该第一输出端35与第一接入端31位于同一直在线，该第二输出端350与第二接入端310位于同一直在线。该焊盘25及26上还分别电性连接电阻R1的两端，该焊盘27及28位于焊盘25及26的同一侧，且焊盘25与27之间的连线平行于焊盘26与28之间的连线。该焊盘27及28上分别电性连接电阻R2的两端。该一对微带线36中的两根微带线分别连接至第一信号贯孔32与底层18电连接处的焊盘25及第二信号贯孔33与底层18电连接处的焊盘26。该两微带线的一端通过电阻R1相连，该两微带线的另一端通过电阻R2相连。该电阻R1及R2均设置于底层18上。由第一接入端31及第二接入端310接入的第一信号经过第一信号贯孔32及第二信号贯孔33时，部分第一信号直接从第一输出端35及第二输出端350输出；部分第一信号经第一信号贯孔32及第二信号贯孔33被传送至电阻R1，然后电阻R1反射回的部分第一信号将沿原路径返回至第一输出端35及第二输出端350，与第一接入端31及第二接入端310接入的完整的第一信号迭加形成一第二信号，再由第一输出端35及第二输出端350输出，实现对该第一信号的一级补偿。待接入的第一信号经过第一信号贯孔32、第二信号贯孔33、电阻R1以及微带线36传送至电阻R2时，信号将被电阻R2沿原路径反射，其中部分信号将多次反射于电阻R2与电阻R1之间，部分信号则经过电阻R1与被电阻R1反射回去的信号一起经过第一信号贯孔32及第二信号贯孔33传送至第一输出端35及第二输出端350，并与接入的完整的第一信号迭加形成一第三信号，再由第一输出端35及第二输出端350输出，实现对该第一信号的二级补偿。其中，通过搭配电阻R1及R2的不同电阻值和微带线36的长度，可产生不同程度之等化效应。请继续参考图4，该均衡器30与40平行设置，且该两均衡器30及40的所有信号贯孔位于一条直线上。均衡器30中的信号走向与均衡器40中的信号走向相反。具体而言，第一路信号自印刷电路板的顶层11的左下方处，即该均衡器30的第一接入端31及第二接入端310进入均衡器30，经过均衡器30处理之后，该第一路信号自印刷电路板的第三层13的右下方处，即该均衡器30的第一输出端35及第二输出端350输出。第二路信号自印刷电路板的顶层11的右上方处，即该均衡器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均衡器阵列，包括一电路板、设置于该电路板上的至少一第一均衡器及至少一第二均衡器，该电路板为一多层板，每一均衡器包括第一及第二接入端、第一及第二信号贯孔、第一及第二电阻、第一及第二输出端以及一第一对微带线，该第一及第二信号贯孔均贯穿该多层电路板，且该第一信号贯孔与顶层、中间层以及底层分别通过第一至第三焊盘电性连接，第二信号贯孔与顶层、中间层及底层分别通过第四至第六焊盘电性连接，该第一接入端连接至第一焊盘，该第二接入端连接至第四焊盘，该第一输出端连接至第二焊盘，该第二输出端连接至第五焊盘；该第一电阻的两端分别连接于第三及第六焊盘，一第七焊盘及一第八焊盘位于底层上且设置于第三及第六焊盘的同一侧，第七焊盘与第三焊盘之间的连线平行于第八焊盘与第六焊盘之间的连线，该第二电阻的两端分别连接于第七及第八焊盘；该两微带线的一端通过第一电阻相互连接，该两微带线的另一端通过第二电阻相互连接，该第一及第二电阻均设置于电路板的底层上；其中每一均衡器的第一接入端与第二接入端相互平行且第一均衡器的第一接入端与第二均衡器的第一接入端相垂直；每一均衡器的第一输出端与第二输出端相互平行且第一均衡器的第一输出端与第二均衡器的第一输出端相垂直。...

【技术特征摘要】
1.一种均衡器阵列，包括一电路板、设置于该电路板上的至少一第一均衡器及至少一第二均衡器，该电路板为一多层板，每一均衡器包括第一及第二接入端、第一及第二信号贯孔、第一及第二电阻、第一及第二输出端以及一第一对微带线，该第一及第二信号贯孔均贯穿该多层电路板，且该第一信号贯孔与顶层、中间层以及底层分别通过第一至第三焊盘电性连接，第二信号贯孔与顶层、中间层及底层分别通过第四至第六焊盘电性连接，该第一接入端连接至第一焊盘，该第二接入端连接至第四焊盘，该第一输出端连接至第二焊盘，该第二输出端连接至第五焊盘；该第一电阻的两端分别连接于第三及第六焊盘，一第七焊盘及一第八焊盘位于底层上且设置于第三及第六焊盘的同一侧，第七焊盘与第三焊盘之间的连线平行于第八焊盘与第六焊盘之间的连线，该第二电阻的两端分别连接于第七及第八焊盘；该两微带线的一端通过第一电阻相互连接，该两微带线的另一端通过第二电阻相互连接，该第一及第二电阻均设置于电路板的底层上；其中每一均衡器的第一接入端与第二接入端相互平行且第一均衡器的第一接入端与第二均衡器的第一接入端相垂直；每一均衡器的第一输出端与第二输出端相互平行且第一均衡器的第一输出端与第二均衡器的第一输出端相垂直。
2.如权利要求1所述的均衡器阵列，其特征在于：所述均衡器阵列还包括至少一第一接地贯孔、一第二接地贯孔及一第三接地贯孔，该第一接地贯孔设置于第一均衡器与第二均衡器之间，第二接地贯孔设置于第一均衡器未与第二均衡器相邻的一侧，第三接地贯孔设置于第二均衡器未与第一均衡器相邻的一侧；该第一至第三接地贯孔均电性连接电路板的所有地平面。
3.如权利要求2所述的均衡器阵列，其特征在于：该第一至第三接地贯孔以及该第一及第二均衡器的第一及第二信号贯孔位于同一直线上。
4.如权利要求1所述的均衡器阵列，其特征在于：该第一均衡器的第一接入端与第一输出端位于同一直线上，第一均衡器的第二接入端与第二输出端位于同一直线上，该第二均衡器的第一接入端与第一输出端位于同一直线上，第二均衡器的第二接入...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡昆宏，谢博全，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：