Cu-Mg 合金体、Cu-Mg 合金体的制造方法及拉丝材料技术

本发明专利技术涉及Cu-Mg合金体、Cu-Mg合金体的制造方法及拉丝材料。本发明专利技术提供具有充分的强度、在实施拉丝加工时可以充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生的Cu-Mg合金体、Cu-Mg合金体的制造方法以及通过将Cu-Mg合金体进行拉丝加工而制造的拉丝材料。上述Cu-Mg合金体是包含Cu-Mg合金的Cu-Mg合金体，Cu-Mg合金体中的Mg的含有率为0.3质量%至1.0质量%，在Cu-Mg合金体的截面，从表面至深度30μm为止的表层部的面积中Mg的偏析物的面积所占的比例即第1偏析Mg占有率为3.0面积%以下。

【技术实现步骤摘要】
Cu-Mg合金体、Cu-Mg合金体的制造方法及拉丝材料
本专利技术涉及Cu-Mg合金体、Cu-Mg合金体的制造方法及拉丝材料。
技术介绍
Cu-Mg合金体具有高强度且具有高电导率，因此利用于例如架空导线等架空电线中使用的拉丝材料。Cu-Mg合金体一般通过连续铸造法制造。例如，下述专利文献1中公开了通过由Cu合金熔液通过铸造模连续地进行提升而制造的铸造材料，以及通过将该铸造材料进行拉丝加工而制造的拉丝材料。此外，在下述专利文献1中公开了为了防止实施拉丝加工时在得到的拉丝材料的表面产生裂纹，在拉丝加工之前进行将铸造材料的表面进行切削的剥皮加工。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-201505号公报
技术实现思路
然而，上述专利文献1中所述的铸造材料需要在拉丝加工之前将铸造材料的表面进行切削的剥皮加工，因此关于拉丝材料的生产率存在改善的余地。于是，期望即使拉丝加工之前不进行切削剥皮加工，在实施拉丝加工时也可以充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生的Cu-Mg合金体。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的是提供具有充分的强度、可以充分地抑制进行拉丝加工而得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生的Cu-Mg合金体、Cu-Mg合金体的制造方法以及拉丝材料。本专利技术的专利技术人等为了确认将利用铸造而制造的Cu-Mg合金体进行拉丝加工时，在得到的拉丝材料的表面产生裂纹的原因而进行了深入研究。其结果，本专利技术的专利技术人等确认了拉丝材料的表面产生裂纹的原因是在铸造的Cu-Mg合金体的表层部存在偏析的Mg。于是，本专利技术的专利技术人等进一步进行了反复深入的研究，其结果发现，通过将Cu-Mg合金体中的Mg的含有率调整为特定的范围，将Cu-Mg合金体的表层部中Mg的偏析物所占的比例调整为特定的范围，可以解决上述课题。进而，本专利技术的专利技术人等发现，对于得到Cu-Mg合金体的表层部中Mg的偏析物所占的比例在特定的范围的Cu-Mg合金体，利用铸造制造Cu-Mg合金体时，将熔解包含Cu和Mg的原料而形成的合金熔液的冷却速度调整为特定的范围是有效的，从而完成了本专利技术。即，本专利技术是一种Cu-Mg合金体，是包含Cu-Mg合金的Cu-Mg合金体，上述Cu-Mg合金体中的Mg的含有率为0.3质量%至1.0质量%，在上述Cu-Mg合金体的截面，从表面至深度30μm为止的表层部中Mg的偏析物的面积所占的比例即第1偏析Mg占有率为3.0面积%以下。根据本专利技术的Cu-Mg合金体，Cu-Mg合金体具有充分的强度，在实施拉丝加工时，可以充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生。在上述Cu-Mg合金体中，上述第1偏析Mg占有率优选为1.5面积%以下。在这种情况下，与第1偏析Mg占有率大于1.5面积%的情况相比，在实施拉丝加工时，可以更充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生。此外，在上述Cu-Mg合金体中，在上述Cu-Mg合金体的截面，从表面至深度100μm为止的表层部的面积中Mg的偏析物的面积所占的比例即第2偏析Mg占有率优选为1.0面积%以下。在这种情况下，与第2偏析Mg占有率大于1.0面积%的情况相比，在实施拉丝加工时，可以更充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生。此外，在上述Cu-Mg合金体中，上述Cu-Mg合金体中的Mg的含有率优选为0.3质量%至0.9质量%。在这种情况下，与Cu-Mg合金体中的Mg的含有率偏离上述范围的情况相比，在实施拉丝加工时，可以更充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生。此外，本专利技术涉及Cu-Mg合金体的制造方法，其中，包括以下工序：熔解工序，使含有Cu和Mg的原料熔解，得到合金熔液；和铸造工序，一边将上述合金熔液通过铸造模进行冷却，一边连续地取出，得到Cu-Mg合金体；在上述铸造工序中的上述合金熔液的冷却速度为250K/分钟以上。根据本专利技术的Cu-Mg合金体的制造方法，可以制造具有充分的强度、在实施拉丝加工时可以充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生的Cu-Mg合金体。此外，本专利技术是，将上述Cu-Mg合金体进行拉丝加工而得到的拉丝材料。根据本专利技术的拉丝材料，拉丝材料具有充分的强度，表面的裂纹的产生被充分地抑制。根据本专利技术，提供具有充分的强度、在实施拉丝加工时可以充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生的Cu-Mg合金体、Cu-Mg合金体的制造方法以及拉丝材料。附图说明图1是表示在本专利技术的Cu-Mg合金体的制造方法中为了冷却合金熔液而使用的冷却器的截面图。具体实施方式以下，对本专利技术详细地进行说明。（Cu-Mg合金体）首先，对本专利技术的Cu-Mg合金体进行说明。本专利技术的Cu-Mg合金体是包含Cu-Mg合金的Cu-Mg合金体，Cu-Mg合金体中的Mg的含有率为0.3质量%至1.0质量%，从Cu-Mg合金体的表面至深度30μm为止的表层部的面积中Mg的偏析物的面积所占的比例即第1偏析Mg占有率为3.0面积%以下。根据该Cu-Mg合金体，Cu-Mg合金具有充分的强度，在实施拉丝加工时，可以充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生。Cu-Mg合金体中的Mg的含有率小于0.3质量%时，Cu-Mg合金体不具有充分的强度。此外，Mg的含有率大于1.0质量%时，Cu-Mg合金体在实施拉丝加工时不能充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生。进而，Cu-Mg合金体中的Mg的含有率大于1.0质量%时，Cu-Mg合金体不能具有充分的导电性。此外，第1偏析Mg占有率大于3.0面积%时，Cu-Mg合金体在实施拉丝加工时不能充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生。Cu-Mg合金体中的Mg的含有率优选0.3质量%至0.9质量%。在这种情况下，与Cu-Mg合金体中的Mg的含有率偏离上述范围的情况相比，可以得到Mg的偏析物更少的Cu-Mg合金体。因此，与Cu-Mg合金体中的Mg的含有率偏离上述范围的情况相比，在实施拉丝加工时，可以更充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生。Cu-Mg合金体中的Mg的含有率更优选为0.3质量%至0.7质量%。第1偏析Mg占有率优选为1.5面积%以下。在这种情况下，与第1偏析Mg占有率大于1.5面积%的情况相比，在实施拉丝加工时，可以更充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生。第1偏析Mg占有率更优选为1.0面积%以下。第1偏析Mg占有率优选尽量小，但若考虑在Cu-Mg合金体最表面可形成高粘度的纯铜层这样的理由，则优选大于0面积%。Cu-Mg合金与纯的铜相比延展性小，容易产生裂纹。通过形成纯铜的层，可以保护Cu-Mg合金体表面，与均匀的Cu-Mg合金相比能够减小裂纹。此外，在Cu-Mg合金体中，在Cu-Mg合金体的截面，从表面至深度100μm为止的表层部的面积中Mg的偏析物的面积所占的比例即第2偏析Mg占有率优选为1.0面积%以下。在这种情况下，与第2偏析Mg占有率大于1.0面积%的情况相比，Cu-Mg合金体在实施拉丝加工时可以更充分地抑制所得到的拉丝材料的表面的裂纹的产生。第2偏析Mg占有率更优选为0.6面积%以下，进一步优选为0.4面积%以下。这里，要求第1偏析Mg占有率如下所述。即，第1偏析Mg占有率是将得到的Cu-Mg合金体切断，用光学显微镜观察切断面，测定从Cu-Mg合金体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Cu?Mg合金体，是包含Cu?Mg合金的Cu?Mg合金体，所述Cu?Mg合金体中的Mg的含有率为0.3质量%至1.0质量%，在所述Cu?Mg合金体的截面，从表面至深度30μm为止的表层部的面积中Mg的偏析物的面积所占的比例即第1偏析Mg占有率为3.0面积%以下。

【技术特征摘要】
2012.11.07 JP 2012-2458341.一种Cu-Mg合金体，是包含Cu-Mg合金的Cu-Mg合金体，所述Cu-Mg合金体中的Mg的含有率为0.3质量％至1.0质量％，在所述Cu-Mg合金体的截面，从表面至深度30μm为止的表层部的面积中Mg的偏析物的面积所占的比例即第1偏析Mg占有率为3.0面积％以下。2.如权利要求1所述的Cu-Mg合金体，其中，所述第1偏析Mg占有率为1.5面积％以下。3.如权利要求1或2所述的Cu-Mg合金体，其中，在所述Cu-Mg合金体的截面，从表面至深度100μm为止的...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂卷亮，深浦圭二，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：