电容式触控板及其制造方法技术

本发明专利技术是一种电容式触控板及其制造方法，其中制造方法是提供一界定有至少一预定区域的基板，并在该基板的其中一表面形成多条第一轴感应线及多个第二轴感应单元，又在该基板的另一表面再形成至少一组连接线路及对应该预定区域的至少一芯片焊垫，接着再在该基板上形成多个第一导电贯孔，令其中至少一第一导电贯孔位于该预定区域内，而各该第二轴感应单元通过该第一导电贯孔相互连接形成多条第二轴感应线；最后再选择一LQFP或TQFP封装方式制成的控制器接合在该预定区域的芯片焊垫上，使得位于控制器底面的至少一第一导电贯孔有足够形成空间。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是一种，其中制造方法是提供一界定有至少一预定区域的基板，并在该基板的其中一表面形成多条第一轴感应线及多个第二轴感应单元，又在该基板的另一表面再形成至少一组连接线路及对应该预定区域的至少一芯片焊垫，接着再在该基板上形成多个第一导电贯孔，令其中至少一第一导电贯孔位于该预定区域内，而各该第二轴感应单元通过该第一导电贯孔相互连接形成多条第二轴感应线；最后再选择一LQFP或TQFP封装方式制成的控制器接合在该预定区域的芯片焊垫上，使得位于控制器底面的至少一第一导电贯孔有足够形成空间。【专利说明】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种可节省材料成本并加快生产速度的。
技术介绍
如图7A及图8所示，为一种电容式触控板的二相对表面的结构示意图。如图7A所不，该电容式触控板是在一印刷电路板70的一表面上形成相互交错排列的多条第一轴感应线LI以及多条第二轴感应线L2 (即X轴与Y轴)，而印刷电路板70的另一相对表面则如图8所示，形成有多条连接线路100，并焊接有该电容式触控板的控制电路的电子元件；其中该控制电路的主要电子元件为一控制器110，该控制器110的多个接脚与多条连接线路100 —端焊接；并且该印刷电路板70对应各条第一及第二轴感应线L1、L2的未端形成有贯穿二相对表面的导电贯孔P，使得各条第一及第二轴感应线L1、L2与对应连接线路100连接；因此该控制器110即可通过连接线路100及导电贯孔P发送驱动信号至印刷电路板70，以形成有第一及第二轴感应线L1、L2的表面；同理，也可通过连接线路100及导电贯孔P接收印刷电路板70形成有第一及第二轴感应线L1、L2的表面所传来的感应信号。由于上述电容式触控板必须将第一及第二轴感应线L1、L2形成在印刷电路板70的同一表面，最直接方式是采用多层电路板，如图7B所示，以内连接线路完成各第二轴感应线L2中多条第二轴感应单元81的连接段82，使得多条第一及第二轴感应线L1、L2的感应单元可形成在同一表面。然而，使用多层电路板的成本高，而且厚度较双层电路板厚，因此已有厂商为了缩减电容式触控板厚度而开发一种使用双层电路板将第一及第二轴感应线L1、L2形成在同一表面，如图9A所示，此一电容式触控板制造方法包含有:提供一双层板材70’，其中该双层板材70’具有二相对表面；在该双层板材70’其中一表面沿第一轴向(X)形成有多条并列的第一轴感应线LI，以及位于相邻第一轴感应线LI之间的多条第二轴感应单元81，其中多条第二轴感应单元81是沿着第二轴向排列(Y)，又该双层板材70’的另一表面则形成有连接线路100 ;如图9B所示，在双层板材70’形成第一轴感应线LI及第二轴感应单元81的表面上，除各第二轴感应单元81 二端811外全面涂覆一层绿漆90 ；如图9C所示，印刷多条碳膜连接段82’在绿漆90上，各碳膜连接段82’是连接对应的两个相邻第二轴感应单元81的二端811，使沿着第二轴向的多条第二轴感应单元81构成多条第二轴感应线L2 ；同样如图8所示，将一无引脚封装(Quad Flat No leads，简称QFN)控制器110焊接至形成有连接线路100的表面上，并与多条连接线路100 —端连接，使QFN控制器110通过连接线路100电连接至第一、二轴感应线L1、L2 般而言，在双层板材70’对应第一、二轴感应线L1、L2处各形成一导电贯孔P，使连接线路100通过导电贯孔P连接至第一、二轴感应线L1、L2。上述电容式触控板使用双层电路板,并在该双层电路板的其中一表面形成第一、二轴感应线，主要是将二轴感应线的多条第二轴感应单元二端先不涂覆绿漆，再印刷碳膜连接段将第二轴感应单元连接成第二轴感应线，由于碳膜连接段与第一轴感应线之间有绿漆隔离，完成电绝缘的跨线结构；这一电容式触控板确实只要采用双层电路板即可将第一及第二轴感应线形成在同一表面，比使用多层电路的电容式触控板的厚度减小；然而，由于这一电容式触控板使用了一般印刷电路板电镀以外的制造方法(印刷碳膜)，而印刷碳膜除了材料成本高以外，还需经过烧烤硬化等繁复步骤，增加了整个制造方法所耗费时间，所以就成本考虑这一电容式触控板仍不是最佳。上述双层板材70’各第一、二轴感应线L1、L2末端形成一导电贯孔P,并以导电贯孔P连接连接线路100，但是对应各第二轴感应单元处如果也形成有导电贯孔，并将导电贯孔相互连接构成第二轴感应线，则会直接面临以下二个问题:1.由于目前控制器所采用大多为无引脚(Quad Flat No leads,简称QFN)封装制造方法制作的IC(以下称QFN封装控制器)，当QFN封装控制器焊接于电路板后，其封装胶体的底面几乎平贴在电路板表面，而且该QFN封装控制器大小通常覆盖多个第二轴感应单元的形成面积，因此，该QFN封装控制器的底面与电路板表面已无空间可供导电穿孔成形；除非绕过QFN封装控制器底面的区域。2.无法使用自动布线软件:由于连接任意二相邻第二感应单元的连接段形成在连接线路的表面，不仅造成原本连接线段改变与控制器接脚连接路径外，也必须考虑上述第I点QFN封装控制器绕线的连接段位置，而必须人工布线，增加布线设计的时间与复杂度。
技术实现思路
针对上述电容式触控板制造方法耗费碳膜的材料成本且制作耗时的技术缺陷，本专利技术的主要目的是提出一种也可同样采用双层印刷电路板制作，除了可以减小厚度，更能节省制造成本。为了达到上述目的，本专利技术所使用的主要技术手段是该电容式触控板的制造方法包含有:提供一基板，在该基板上界定至少一预定区域；在该基板的其中一表面形成多个第一轴感应单元及第二轴感应单元，各该第一轴感应单元相互连接形成多条第一轴感应线；在该基板的另一表面形成至少一组连接线路及至少一芯片焊垫，且该芯片焊垫对应该预定区域；在基板上形成多个第一导电贯孔，且该至少一第一导电贯孔位于该预定区域内，各该第二轴感应单元经由该第一导电贯孔相互连接形成多条第二轴感应线；以及以LQFP或TQFP封装方式制成的控制器接合在该预定区域的芯片焊垫上。优选的，在该基板上形成多个第一导电贯孔的步骤中，是以电镀贯孔制造方法或铜胶贯孔制造方法形成该多个第一导电贯孔。优选的，在该基板的另一表面形成至少一组连接线路及至少一芯片焊垫的步骤中，是进一步形成有多条连接段，以连接第一导电贯孔。优选的，在该基板上形成多个第一导电贯孔的步骤中，是进一步对应多条第一轴感应线末端处分别形成多条第二导电贯孔，以连接至该至少一组连接线路。优选的，在该基板的其中一表面形成多个第一轴感应单元及第二轴感应单元的步骤中，该多条第二轴感应单元则排列于二相邻第一轴感应线的第一轴感应单元之间。为了达到上述目的，本专利技术所使用的主要技术手段是令该电容式触控板包含有:一基板，具有二相对的第一及第二表面，并界定至少一预定区域；其中第二表面形成有一组连接线路及至少一芯片焊垫，该芯片焊垫对应该预定区域；多条第一轴感应线，形成在该基板的第一表面，其中各条第一轴感应线是由多个相互连接的第一轴感应单元构成；多条第二轴感应单元，形成在该基板的第一表面；多条第一导电贯孔，对应第二轴感应单元位置形成在该基板上，以连接多条第二轴感应单元，而形成多条第二轴感应线；其中至少一第一导电贯孔位于该预定区域内；一以L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容式触控板的制造方法，包含下列步骤：提供一基板，在该基板上界定至少一预定区域；在该基板的其中一表面形成多个第一轴感应单元及第二轴感应单元，各该第一轴感应单元相互连接形成多条第一轴感应线；在该基板的另一表面形成至少一组连接线路及至少一芯片焊垫，且该芯片焊垫对应该预定区域；在基板上形成多个第一导电贯孔，且该至少一第一导电贯孔位于该预定区域内，各该第二轴感应单元经由该第一导电贯孔相互连接形成多条第二轴感应线；以及以LQFP或TQFP封装方式制成的控制器接合在该预定区域的芯片焊垫上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘男荣，黄家瑞，
申请(专利权)人：义隆电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71