点焊电极表面电火花熔敷TiB2-TiC复相涂层用的熔敷棒其制备方法技术

本发明专利技术的点焊电极表面电火花熔敷TiB2-TiC复相涂层用的熔敷棒其制备方法，含有60~80%（Ti粉+B4C粉+C粉）(其中Ti粉占有74.8%，B4C粉占有18.5%，C粉占有6.7%)或含有60~80%（TiB2粉+TiC粉）(其中TiB2粉占有（30-60）%，TiC粉占有（40-70）%)，（18~35）%的Ni粉，（0.5~5）%的Mo粉，（0.5-2）%的W粉。用本发明专利技术的TiB2-TiC熔敷棒采用表面电火花熔敷技术可以在点焊电极表面得到连续、均匀、致密的TiB2-TiC复相涂层，该涂层性能稳定，熔敷工艺简单。本发明专利技术的TiB2-TiC熔敷棒在采用点焊电极表面电火花熔敷工艺后得到的TiB2-TiC复相涂层不仅能有效提高点焊电极的寿命和抗粘连性，较TiB2、TiC单相涂层电极寿命长，而且本发明专利技术的点焊电极表面电火花获得的TiB2-TiC复相涂层，工艺简单，其综合性能更加优越，具有较强的使用价值。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
点焊电极表面电火花熔敷TiB2?TiC2涂层用的熔敷棒，其特征在是：以粒度在100~200目,纯度均大于99%的Ti粉、B4C粉、C粉、Ni粉、Ｍo粉、W粉为原料，以重量百分比60~80%的Ti+B4C+C粉，其中Ti粉占有74.8%，B4C粉占有18.5%，C粉占有6.7%，18~35%的Ni粉，?0.5~5%的Mo粉，?0.5?2%的W粉均匀混合；或以粒度在100~200目,纯度均大于99%的TiB2粉、TiC粉、Ni粉、Ni粉、Mo粉、W粉为原料，以重量百分比60~80%的TiB2粉+TiC粉，其中TiB2粉占有30?60%，TiC粉占有40?70%，18~35%的Ni粉，?0.5~5%的Mo粉，?0.5?2%的W粉均匀混合；采用机械合金化、真空半烧结工艺制备。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董仕节，罗平，常鹰，王辉虎，郑重，谢志雄，杨威，杨李安卓，李海坤，
申请(专利权)人：湖北工业大学，
类型：发明
国别省市：