一种激光器LIV常温性能的无损测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种激光器LIV常温性能的无损测试装置，包括底座、上盖、抵顶机构以及集成电路；该上盖上形成有第一镂空孔、第二镂空孔和第三镂空孔；该抵顶机构位于第二镂空孔处，第二镂空孔供激光器成品放置并使FPC板精确定位于PCB板焊接端子的上表面，该抵顶机构的抵顶尖端将FPC金手指紧紧抵触在PCB板焊接端子上；该PCB板上设计有独立的两路测试线路，一路通过其上的PCB板焊接端子与激光器成品之FPC金手指接触连接来测试激光器成品，另一路通过激光器插座来连接插置于其上的激光器半成品以对其进行测试。与现有技术相比，本实用新型专利技术无需采用将FPC金手指焊接到PCB板焊接端子上的传统焊接测试法即可实现，最终达到无损测试的目的。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种激光器LIV常温性能的无损测试装置，包括底座、上盖、抵顶机构以及集成电路；该上盖上形成有第一镂空孔、第二镂空孔和第三镂空孔；该抵顶机构位于第二镂空孔处，第二镂空孔供激光器成品放置并使FPC板精确定位于PCB板焊接端子的上表面，该抵顶机构的抵顶尖端将FPC金手指紧紧抵触在PCB板焊接端子上；该PCB板上设计有独立的两路测试线路，一路通过其上的PCB板焊接端子与激光器成品之FPC金手指接触连接来测试激光器成品，另一路通过激光器插座来连接插置于其上的激光器半成品以对其进行测试。与现有技术相比，本技术无需采用将FPC金手指焊接到PCB板焊接端子上的传统焊接测试法即可实现，最终达到无损测试的目的。【专利说明】—种激光器LIV常温性能的无损测试装置
本技术涉及激光器的产品检测领域，更具体的说涉及一种激光器LIV常温性能的无损测试装置。
技术介绍
随着光电子技术和信息技术的发展，半导体激光器在光纤通信、信息存储等领域得到了广泛的应用。作为系统的光源，激光器特性的劣势直接影响着系统的性能。因此，在生产和使用过程中，需要精确地测试其LIV特性曲线和相关参数。由此，市场上开发出了各种激光器二极管LIV测试系统，其可以集微机控制、数据采集、数据处理、图表显示、数据备份导入和数据图表打印功能为一体，且能将测试结果用图表形象直观的显示出来。激光器除了在生产过程中需要进行诸如LIV低温和高温的半成品测试，在组装好成品之后还需要进行最后一次的测量，但是在连接激光器成品之FPC板与测试系统之间的辅助工装上则仍存在不足，着实存在改进的空间。有鉴于此，本专利技术人针对现有技术中的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种激光器LIV常温性能的无损测试装置，以解决现有技术在对激光器成品进行测试时，缺乏优质辅助工装的问题。为了达成上述目的，本技术的解决方案是:一种激光器LIV常温性能的无损测试装置，其中，包括底座、上盖、抵顶机构以及集成电路，该集成电路具有PCB板；该上盖上形成有第一镂空孔、第二镂空孔和第三镂空孔；该抵顶机构位于第二镂空孔处，第二镂空孔供激光器成品放置并使FPC板精确定位于PCB板焊接端子的上表面，该抵顶机构的抵顶尖端将FPC金手指紧紧抵触在PCB板焊接端子上；该PCB板位于底座与上盖之间并由底座和上盖固定住，该PCB板上还焊接固定有激光器插座和供电插座；该PCB板上设计有独立的两路测试线路，一路通过其上的PCB板焊接端子与激光器成品之FPC金手指接触连接来测试激光器成品，另一路通过激光器插座来连接插置于其上的激光器半成品以对其进行测试。进一步，该抵顶机构具有弹簧、转轴以及抵顶件，该抵顶件可绕设置在其中部上的转轴转动，该抵顶件一端形成有与弹簧相连的抵顶手柄，另一端形成有抵顶尖端，该抵顶件在弹簧常态下可使抵顶尖端将FPC金手指紧紧抵触在PCB板焊接端子上。进一步，该供电插座位于第三镂空孔处并与PCB板相连，该供电插座上还形成有若干条可插接LIV测试系统接线孔的引出插线。进一步，该激光器LIV常温性能的无损测试装置的所有部件均采用绝缘防静电材料制成。进一步，该底座与上盖通过若干个螺钉螺接相连。采用上述结构后，本技术涉及的一种激光器LIV常温性能的无损测试装置，利用手动按压抵顶机构的抵顶手柄，使抵顶尖端将FPC金手指紧紧抵触在PCB板焊接端子上，以使激光器成品与集成电路实现电路连通，再利用固定于PCB板上的供电插座及其引出插线，与LIV测试系统相接，从而实现对激光器成品的LIV测试。与现有技术相比，本技术使激光器成品LIV测试无需采用将FPC金手指焊接到PCB板焊接端子上的传统焊接测试法即可实现，从而不会像传统焊接测试法会损伤到FPC金手指，测试完毕后激光器成品在外观上不会受到任何损伤，且能做到很好的ESD防护，最终达到无损测试的目的。【专利附图】【附图说明】图1为本技术涉及一种激光器LIV常温性能的无损测试装置的结构示意图；图2为本技术涉及一种激光器LIV常温性能的无损测试装置进行测试时的示意图。图中:底座1上盖2第一镂空孔21第二镂空孔22第三镂空孔23抵顶机构3弹簧31转轴32抵顶件33抵顶尖立而331抵顶手柄332集成电路4PCB板41PCB板焊接端子411供电插座42激光器插座43螺钉5激光器成品6激光器半成品61FPC板62FPC金手指621光纤跳线及插头7。【具体实施方式】为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。如图1和图2所示，本技术涉及的一种激光器LIV常温性能的无损测试装置，包括底座1、上盖2、抵顶机构3以及集成电路4 ;该上盖2上形成有第一镂空孔21、第二镂空孔22和第三镂空孔23 ;该抵顶机构3位于第二镂空孔22处，第二镂空孔22可使放置入的激光器成品6之FPC板41精确定位于PCB板焊接端子411之上表面，通过手动按压抵顶手柄332，使抵顶尖端331将FPC金手指621紧紧抵触在PCB板焊接端子411上，这样即可使激光器成品6与集成电路4实现电路连通。该集成电路4之PCB板41位于底座I与上盖2之间并由底座I和上盖2固定住，该PCB板41上还焊接固定有激光器插座43和供电插座42 ;该PCB板41上设计有独立的两路测试线路，一路通过其上的PCB板焊接端子411与激光器成品6之FPC金手指621接触连接来测试激光器成品6，另一路通过激光器插座43来连接插置于其上的激光器半成品61以对其进行测试。如图1和图2所示，其均利用光纤跳线及插头7而与激光器半成品61相连。该抵顶机构3具有弹簧31、转轴32以及抵顶件33，该抵顶件33可绕设置在其中部上的转轴32转动，该抵顶件33 —端形成有抵顶手柄332并与弹簧31相连，另一端形成有抵顶尖端331，该抵顶件33在弹簧31常态下可使抵顶尖端331将FPC金手指621紧紧抵触在PCB板焊接端子411上。该供电插座42位于第三镂空孔23处并与PCB板41相连，该供电插座42上还形成有若干条可插接LIV测试系统接线孔的引出插线(图中未示出)。该激光器LIV常温性能的无损测试装置的所有部件均采用绝缘防静电材料制成，这样可以保证在测试过程中不会对激光器造成任何ESD损伤。优选地，该底座I与上盖2通过若干个螺钉5螺接相连。在整个无损测试装置对激光器成品6进行测试时，操作工人需先克服弹簧31弹力，将抵顶手柄332往下压，使抵顶尖端331抬起空出位置来，然后置入激光器成品6，使FPC金手指621与PCB板焊接端子411精确对位，再利用弹簧31的弹力进行手动复位以使抵顶尖端331卡住FPC金手指621以保证接触良好和不发生偏移，最后再操作电脑软件对激光器成品6进行LIV测试。这样，本技术涉及的一种激光器LIV常温性能的无损测试装置，使激光器成品LIV测试无需采用将FPC金手指621焊接到PCB板焊接端子411上的传统焊接测试法即可实现，从而不会像传统焊接测试法会损伤到FPC金手指621，测试完毕后激光器成品6在外观上不会受到任何损伤，且能做到很好的ESD防护，最终达到无损测试的目的。优选地，该集成电路3在对应第三镂空孔23处还设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光器LIV常温性能的无损测试装置，其特征在于，包括底座、上盖、抵顶机构以及集成电路，该集成电路具有PCB板；该上盖上形成有第一镂空孔、第二镂空孔和第三镂空孔；该抵顶机构位于第二镂空孔处，第二镂空孔供激光器成品放置并使FPC板精确定位于PCB板焊接端子的上表面，该抵顶机构的抵顶尖端将FPC金手指紧紧抵触在PCB板焊接端子上；该PCB板位于底座与上盖之间并由底座和上盖固定住，该PCB板上还焊接固定有激光器插座和供电插座；该PCB板上设计有独立的两路测试线路，一路通过其上的PCB板焊接端子与激光器成品之FPC金手指接触连接来测试激光器成品，另一路通过激光器插座来连接插置于其上的激光器半成品以对其进行测试。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：饶华斌，庄坚，曾延华，邱名武，
申请(专利权)人：厦门三优光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：