一种立体发光的LED灯制造技术

技术编号:10059384 阅读:160 留言:0更新日期:2014-05-16 23:35
本实用新型专利技术提供了一种立体发光的LED灯,其包括基体,所述基体包括上部的正多棱柱体以及下部的安装底座,所述正多棱柱体的上表面和侧表面分别安装有顶部LED光源和侧面LED光源,各LED光源之间通过导电硅胶串联连接,所述顶部LED光源与两根导线连接,正多棱柱体与安装底座之间设有两个连通的穿线孔,上述两根导线自上而下穿过穿线孔伸至安装底座外部。本实用新型专利技术发热量低,提高了光效,具有良好的导热性和散热性,提高了安全性和稳定性,延长了使用寿命。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种立体发光的LED灯,其包括基体,所述基体包括上部的正多棱柱体以及下部的安装底座,所述正多棱柱体的上表面和侧表面分别安装有顶部LED光源和侧面LED光源,各LED光源之间通过导电硅胶串联连接,所述顶部LED光源与两根导线连接,正多棱柱体与安装底座之间设有两个连通的穿线孔,上述两根导线自上而下穿过穿线孔伸至安装底座外部。本技术发热量低,提高了光效,具有良好的导热性和散热性,提高了安全性和稳定性,延长了使用寿命。【专利说明】一种立体发光的LED灯
本技术涉及LED灯,特别涉及一种立体发光的LED灯。
技术介绍
现有的立体发光的LED灯,发热量高、光效低,没有较高的安全性和稳定性,使用寿命普遍偏短。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷,本技术提供以下技术方案:一种立体发光的LED灯,其包括基体,所述基体包括上部的正多棱柱体以及下部的安装底座,所述正多棱柱体的上表面和侧表面分别安装有顶部LED光源和侧面LED光源,各LED光源之间通过导电胶串联连接,所述顶部LED光源与两根导线连接,正多棱柱体与安装底座之间设有两个连通的穿线孔,上述两根导线自上而下穿过穿线孔伸至安装底座外部。作为优选,所述基体为陶瓷材料一体成型制成。本技术所带来的有益效果是:发热量低,提高了光效,具有良好的导热性和散热性,提高了安全性和稳定性,延长了使用寿命。【专利附图】【附图说明】图1是本技术结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1所示,一种立体发光的LED灯,其包括基体,所述基体包括上部的正多棱柱体I以及下部的安装底座2,所述正多棱柱体I的上表面和侧表面分别安装有顶部LED光源3和侧面LED光源4,各LED光源之间通过导电胶串联连接,所述顶部LED光源3与两根导线5连接,正多棱柱体I与安装底座2之间设有两个连通的穿线孔11,两根导线自上而下穿过穿线孔伸至安装底座外部。所述基体为陶瓷材料一体成型制成,耐高压、耐高温,具有良好的导热性和散热性。本实施例所采用的各个LED光源均采用集成封装的LED陶瓷片,使用高电压、低电流驱动,大大减少了发热量。以上所述,仅为本技术的【具体实施方式】,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本技术所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【权利要求】1.一种立体发光的LED灯,其特征在于,其包括基体,所述基体包括上部的正多棱柱体(I)以及下部的安装底座(2),所述正多棱柱体的上表面和侧表面分别安装有顶部LED光源(3)和侧面LED光源(4),各LED光源之间通过导电胶串联连接,所述顶部LED光源与两根导线(5)连接,正多棱柱体与安装底座之间设有两个连通的穿线孔(11),上述两根导线自上而下穿过穿线孔伸至安装底座外部。2.根据权利要求1所述的一种立体发光LED灯,其特征在于,所述基体为陶瓷材料一体成型制成。【文档编号】F21V23/00GK203595011SQ201320790721【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年12月5日 优先权日:2013年12月5日 【专利技术者】程胜鹏 申请人:中山市立体光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体发光的LED灯,其特征在于,其包括基体,所述基体包括上部的正多棱柱体(1)以及下部的安装底座(2),所述正多棱柱体的上表面和侧表面分别安装有顶部LED光源(3)和侧面LED光源(4),各LED光源之间通过导电胶串联连接,所述顶部LED光源与两根导线(5)连接,正多棱柱体与安装底座之间设有两个连通的穿线孔(11),上述两根导线自上而下穿过穿线孔伸至安装底座外部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:程胜鹏
申请(专利权)人:中山市立体光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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