用于表面贴装设备的支撑顶针制造技术

本发明专利技术公开了一种用于表面贴装设备的支撑顶针，所述支撑顶针包括一底座和一支撑销，所述底座下方设置一固定装置，所述支撑销与所述底座之间以可调节高度的方式固定连接。本支撑顶针结构简单，成本低廉，使用方便，可以应用于绝大多数的SMT生产设备，应用范围广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板制造设备，特别是一种用于表面贴装设备的支撑顶针。
技术介绍
随着各种电子设备的广泛普及，表面贴装技术（Surface Mounted Technology“SMT”）得到了越来越广泛的应用。SMT作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。随着市场需求的多元化，产品的种类越来越多，精密度越来越高。现有技术中，设备所附带的备件有时已经不能满足目前的需求。例如，有的手机主板，两面PCB上元件都相当密集。生产设备在印刷第二面时因第一面器件过于密集，无法支撑到PCB上的适当位置，严重影响到印刷的质量。技术人员有时通过订做此PCB的印刷治具来解决问题，然而，若每个产品都制作一印刷治具，那么花费的成本将加大，且产品更新换代的频率加快，换代之前的印刷治具往往废弃浪费，同时各种治具的堆放管理也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于表面贴装设备的支撑顶针，其特征在于，所述支撑顶针包括一底座和一支撑销，所述底座下方设置一固定装置，所述支撑销与所述底座之间以可调节高度的方式固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于表面贴装设备的支撑顶针，其特征在于，所述支撑顶针包
括一底座和一支撑销，所述底座下方设置一固定装置，所述支撑销与所述底
座之间以可调节高度的方式固定连接。
2.如权利要求1所述的支撑顶针，其特征在于，所述支撑底座下方的
固定装置为一吸磁石，所述吸磁石固定设置在所述底座下方一容纳腔中。
3.如权利要求2所述的支撑顶针，其特征在于，所述支撑销包括一第
一端部和一第二端部，所述第一端部设置外螺纹，所述底座设...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩敏，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31