一种电路板上连接器的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板上连接器的连接结构，包括公插和母座，所述公插上设有插接部以及接合部，所述母座上设有与所述插接部相适配的套接部以及抵触部，所述插接部上相对设置有一对凸块，所述套接部上设有与所述凸块相适配凹槽，所述接合部包括有水平接合面和垂直接合面，所述抵触部包括有可与水平接合面抵触配合的水平抵触面以及可与所述垂直接合面抵触配合的垂直抵触面。改变了传统的连接器插接的配合方式，改成了旋扣配合的方式能够有效的保证连接器的连通的同时，在断开时只需要通过旋转公插就能实现连接器的断开，这样的连接器结构插拔快捷、方便并且不容易造成损坏。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器
，更具体的说：它涉及一种电路板上连接器的连接结构。
技术介绍
连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。 目前现有连接器包括公插如图3、母座如图4所示，公插1包括有插接部11，插接部11上设有凸块111，母座2包括套接部21，套接部21上设有与所述凸块111相适配的凹槽211，连接器是通过公插1上的插接部11配合到母座2上套接部21上，并且使得凸块111和凹槽211有效配合实现连接器的连通，由于这种连接器本身就很小，那么凸块111和凹槽211就更小，配合进去后很难实现断开，需要通过按压凸块111，然后使劲拉公插1才能实现连接器的断开，但是使劲拉公插1的过程中可能不小心把母座2拉出电路板造成损坏，故此有待于改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种能使使连接器插拔快捷、方便并且不容易损坏的电路板上连接器的连接结构。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种电路板上连接器的连接结构，包括公插和母座，所述公插上设有插接部以及接合部，所述母座上设有与所述插接部相适配的套接部以及抵触部，所述插接部上相对设置有一对凸块，所述套接部上设有与所述凸块相适配凹槽，所述接合部包括有水平接合面和垂直接合面，所述抵触部包括有可与水平接合面抵触配合的水平抵触面以及可与所述垂直接合面抵触配合的垂直抵触面。通过采用上述技术方案，改变了传统的连接器插接的配合方式，改成了先以一定的角度让接合部与抵触部之间进行接合抵触，然后慢慢的往下旋转配合，使得公插上的插接部配合到母座的套接部内进而让凸块口到凹槽内卡住，当完成这一状态时接合部的水平接合面与抵触部的水平抵触面抵触，接合部的垂直接合面与抵触部的垂直抵触面抵触，能有效的保证防止公插和母座之间配合，完成连接器的旋扣配合，这样的旋扣配合的方式在能够有效的保证连接器的连通的同时，在断开时只需要通过旋转公插就能实现连接器的断开，这样的连接器结构插拔快捷、方便并且不容易造成损坏。本技术进一步设置为：所述公插与所述母座均设有导电端子，所述导电端子之间可抵触导通。通过采用上述技术方案，导电端子是最核心的部件，导电端子设在公插和母座内，在公插和母座配合后，各个导电端子导通，导电端子肩负着电路板与元器件的连通。本技术进一步设置为：所述母座焊接到电路板上，所述公插通过导电端子连通导线。通过采用上述技术方案，公插和母座之间分工明确，母座焊接到电路板，公插连接导线，公插和母座之间的配合和分离，实现电路板和元器件的连通和断开。本技术进一步设置为：所述公插与母座均采用LCP材料制作而成。通过采用上述技术方案，采用LCP连接器不论是耐火，耐高温还是从硬度，刚性上讲都相比尼龙材料有了进一步的提升，能够大幅提升连接器的使用寿命。附图说明图1为本技术公插的结构示意图；图2为本技术母座的结构示意图；图3为现有技术公插的结构示意图；图4为现有技术母座的结构示意图。图中：：1、公插；11、插接部；111、凸块;12、接合部；121、水平接合面；122、垂直接合面；2、母座；21、套接部；211、凹槽；22、抵触部；221、水平抵触面；222、垂直抵触面； 3、导电端子。具体实施方式参照图1至图4所示，本实施例的一种电路板上连接器的连接结构，包括公插1和母座2，所述公插1上设有插接部11以及接合部12，所述母座2上设有与所述插接部11相适配的套接部21以及抵触部22，所述插接部11上相对设置有一对凸块111，所述套接部21上设有与所述凸块111相适配凹槽211，所述接合部12包括有水平接合面121和垂直接合面122，所述抵触部22包括有可与水平接合面121抵触配合的水平抵触面221以及可与所述垂直接合面122抵触配合的垂直抵触面222。改变了传统的连接器插接的配合方式，改成了先以一定的角度让接合部12与抵触部22之间进行接合抵触，然后慢慢的往下旋转配合，使得公插1上的插接部11配合到母座2的套接部21内进而让凸块111口到凹槽211内卡住，当完成这一状态时接合部12的水平接合面121与抵触部22的水平抵触面221抵触，接合部12的垂直接合面122与抵触部22的垂直抵触面222抵触，能有效的保证防止公插1和母座2之间配合，完成连接器的旋扣配合，这样的旋扣配合的方式在能够有效的保证连接器的连通的同时，在断开时只需要通过旋转公插就能实现连接器的断开，这样的连接器结构插拔快捷、方便并且不容易造成损坏。所述公插1与所述母座2均设有导电端子3，所述导电端子3之间可抵触导通，导电端子3是最核心的部件，导电端子3设在公插1和母座2内，在公插1和母座2配合后，各个导电端子3导通，导电端子肩负着电路板与元器件的连通。所述母座2焊接到电路板上，所述公插1通过导电端子3连通导线，公插1和母座2之间分工明确，母座2焊接到电路板，公插1连接导线，公插1和母座2之间的配合和分离，实现电路板和元器件的连通和断开。所述公插1与母座2均采用LCP材料制作而成，采用LCP连接器不论是耐火，耐高温还是从硬度，刚性上讲都相比尼龙材料有了进一步的提升，能够大幅提升连接器的使用寿命。以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板上连接器的连接结构，包括公插和母座，其特征在于：所述公插上设有插接部以及接合部，所述母座上设有与所述插接部相适配的套接部以及抵触部，所述插接部上相对设置有一对凸块，所述套接部上设有与所述凸块相适配凹槽，所述接合部包括有水平接合面和垂直接合面，所述抵触部包括有可与水平接合面抵触配合的水平抵触面以及可与所述垂直接合面抵触配合的垂直抵触面。

【技术特征摘要】
1.一种电路板上连接器的连接结构，包括公插和母座，其特征在于：所述公插上设有插接部以及接合部，所述母座上设有与所述插接部相适配的套接部以及抵触部，所述插接部上相对设置有一对凸块，所述套接部上设有与所述凸块相适配凹槽，所述接合部包括有水平接合面和垂直接合面，所述抵触部包括有可与水平接合面抵触配合的水平抵触面以及可与所述垂直接合面抵触配合的垂直抵触面。
2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：林锡旭，
申请(专利权)人：浙江捷仕泰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：