一种具有散热功能的MID制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有散热功能的MID，包括面壳(100)和底壳(200)，所述面壳(100)与底壳(200)之间安装有线路板(300)和排风扇(307)，所述线路板(300)上焊接有CPU芯片(301)，所述CPU芯片(301)上设置有一散热块(302)，所述散热块(302)上安装有一密封框(303)，所述密封框(303)通过通风管道(304)与排风扇(307)连接。本实用新型专利技术在MID内安装有一个排风扇，在MID底壳上设计有进风口和出风口，排风扇通过MID供电运转后通过通风管道将CPU产生的热风抽走。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过排风降温，避免了因MID过热而导致死机、重启等不良现象，提高了MID使用的稳定性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种具有散热功能的MID，包括面壳(100)和底壳(200)，所述面壳(100)与底壳(200)之间安装有线路板(300)和排风扇(307)，所述线路板(300)上焊接有CPU芯片(301)，所述CPU芯片(301)上设置有一散热块(302)，所述散热块(302)上安装有一密封框(303)，所述密封框(303)通过通风管道(304)与排风扇(307)连接。本技术在MID内安装有一个排风扇，在MID底壳上设计有进风口和出风口，排风扇通过MID供电运转后通过通风管道将CPU产生的热风抽走。与现有技术相比，本技术通过排风降温，避免了因MID过热而导致死机、重启等不良现象，提高了MID使用的稳定性。【专利说明】—种具有散热功能的MID
本技术涉及MID，具体涉及的是一种具有散热功能的MID。
技术介绍
MID是是介于智能手机和上网本之间的一种移动互联网设备，其集成了相机、WIF1、GPS、3G通话及蓝牙等功能，能够提高办事效率、满足用户随时随地的上网需求。但由于目前的MID屏幕较大，功耗较高，而且长时间上网看视频，玩游戏会产生大量热量，从而容易产生死机、重启等问题，因此其工作稳定性不高，且使用寿命不长。随着社会消费水平程度越来越高，用户体验已经越来越为MID制造商所重视，MID作为日常生活中的重要设备，其包含有很多个人用户的资料，通常用户希望更人性化更稳定，因此需要对MID的稳定性性提出了更高的要求。
技术实现思路
为此，本技术的目的在于提供一种具有散热功能的MID，以保证MID的工作稳定性，避免因产品过热而导致的死机、重启等问题。本技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种具有散热功能的MID，包括面壳(100)和底壳(200)，所述面壳(100)与底壳(200)之间安装有线路板(300)和排风扇(307)，所述线路板(300)上焊接有CPU芯片(301)，所述CPU芯片(301)上设置有一散热块(302)，所述散热块(302)上安装有一密封框(303)，所述密封框(303)通过通风管道(304)与排风扇(307)连接。优选地，所述底壳(200)上设置有一进风口(201)，所述进风口(201)与密封框(303)之间设置有第一防尘网(305)。优选地，所述底壳(200)上设置有一出风口(202)，所述出风口(202)与排风扇(307)之间设置有第二防尘网(306)。本技术提供的具有散热功能的MID，在MID内安装有一个排风扇，在MID底壳上设计有进风口和出风口，排风扇通过MID供电运转后通过通风管道将CPU产生的热风抽走。与现有技术相比，本技术通过排风降温，避免了因MID过热而导致死机、重启等不良现象，提闻了 MID使用的稳定性。【专利附图】【附图说明】图1为本技术具有散热功能的MID的结构示意图。图中标识说明:面壳100、底壳200、进风口 201、出风口 202、线路板300、CPU芯片301、散热块302、密封框303、通风管道304、第一防尘网305、第二防尘网306、排风扇307。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1所示，图1为本技术具有散热功能的MID的结构示意图。本技术实施例提供的是一种具有散热功能的MID，其主要用于解决目前的MID因屏幕较大，功耗较高，在长时间上网看视频，玩游戏时会产生大量热量，容易使MID过热而导致死机、重启等不良现象。其中本实施例所述MID包括面壳100和底壳200，所述底壳200上设置有进风口201和出风口 202 ;所述面壳100和底壳200之间固定安装有显示屏、线路板300、电源和排风扇307，所述电源与线路板300连接，所述显示屏及排风扇307与线路板300连接，电源通过线路板300为显示屏和排风扇307供电。在线路板300上焊接有一个CPU芯片301，所述CPU芯片301上设置有一个散热块302，所述散热块302上安装有一个密封框303，且所述散热块302分别与CPU芯片301及密封框303接触。其中所述密封框303上部设置有第一防尘网305，且通过第一防尘网305与底壳200上的进风口 201连通；密封框303 —侧通过通风管道304与排风扇307连接，所述排风扇307上设置有第二防尘网306，且通过第二防尘网306与底壳200上的出风口 202连通。综上所述，本技术通过排风扇降温，避免了用户MID因高温产生的不良现象，提高了 MID使用的稳定性。以上是对本技术所提供的一种具有散热功能的MID进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本技术的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。【权利要求】1.一种具有散热功能的MID，其特征在于，包括面壳(100)和底壳(200)，所述面壳(100)与底壳(200)之间安装有线路板(300)和排风扇(307)，所述线路板(300)上焊接有CPU芯片(301)，所述CPU芯片(301)上设置有一散热块(302)，所述散热块(302)上安装有一密封框(303)，所述密封框(303)通过通风管道(304)与排风扇(307)连接。2.根据权利要求1所述的具有散热功能的MID，其特征在于，所述底壳(200)上设置有一进风口(201)，所述进风口(201)与密封框(303)之间设置有第一防尘网(305)。3.根据权利要求1所述的具有散热功能的MID，其特征在于，所述底壳(200)上设置有一出风口(202)，所述出风口(202)与排风扇(307)之间设置有第二防尘网(306)。【文档编号】G06F1/20GK203588179SQ201320746855【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月25日 【专利技术者】陈竹均 申请人:东莞奥美佳电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热功能的MID，其特征在于，包括面壳(100)和底壳(200)，所述面壳(100)与底壳(200)之间安装有线路板(300)和排风扇(307)，所述线路板(300)上焊接有CPU芯片(301)，所述CPU芯片(301)上设置有一散热块(302)，所述散热块(302)上安装有一密封框(303)，所述密封框(303)通过通风管道(304)与排风扇(307)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈竹均，
申请(专利权)人：东莞奥美佳电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：