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本实用新型提供了一种具有散热功能的MID，包括面壳(100)和底壳(200)，所述面壳(100)与底壳(200)之间安装有线路板(300)和排风扇(307)，所述线路板(300)上焊接有CPU芯片(301)，所述CPU芯片(301)上设置有...
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