高湿环境温湿度变送器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高湿环境温湿度变送器，包括温度敏感元件，湿度敏感元件，电路板，处理器，通讯芯片，数据线接口，数据线，显示器，还包括外壳，上盖，下盖，所述上盖上设置防水接口，所述下盖上设置孔，上盖和下盖分别安装在外壳的顶部和底部；所述温度敏感元件，湿度敏感元件，处理器，通讯芯片，数据线接口分别集成在电路板上，并设置在外壳内部；所述温度敏感元件和湿度敏感元件分别与处理器连接，所述处理器与通讯芯片，数据线接口依次连接，所述数据线一端与数据线接口连接，另一端通过防水接口穿过上盖与显示器连接。本实用新型专利技术公开的高湿环境温湿度变送器的稳定性和精确性较高，使用寿命长。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种高湿环境温湿度变送器，包括温度敏感元件，湿度敏感元件，电路板，处理器，通讯芯片，数据线接口，数据线，显示器，还包括外壳，上盖，下盖，所述上盖上设置防水接口，所述下盖上设置孔，上盖和下盖分别安装在外壳的顶部和底部；所述温度敏感元件，湿度敏感元件，处理器，通讯芯片，数据线接口分别集成在电路板上，并设置在外壳内部；所述温度敏感元件和湿度敏感元件分别与处理器连接，所述处理器与通讯芯片，数据线接口依次连接，所述数据线一端与数据线接口连接，另一端通过防水接口穿过上盖与显示器连接。本技术公开的高湿环境温湿度变送器的稳定性和精确性较高，使用寿命长。【专利说明】高湿环境温湿度变送器
本技术涉及一种温湿度测量工具，具体涉及一种高湿环境温湿度测量工具。
技术介绍
目前市场上普通的温湿测量设备基本上要求的湿度范围在20-80%之间，但是对于超过此范围的混凝土养护室、水泥养护室及其他相对湿度要求长期超过90%以上的场合，普通的温湿度测量测量设备的耐久性及精度将大大降低，甚至损坏，非常的不稳定而且寿命较低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高湿环境温湿度变送器，可解决高湿度环境下温湿度测量工具寿命短，精度低及不稳定的技术问题。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案:包括温度敏感元件，湿度敏感元件，电路板，处理器，通讯芯片，数据线接口，数据线，显示器，还包括外壳，上盖，下盖，所述上盖上设置防水接口，所述下盖上设置孔，上盖和下盖分别安装在外壳的顶部和底部；所述温度敏感元件，湿度敏感元件，处理器，通讯芯片，数据线接口分别集成在电路板上，并设置在外壳内部；所述温度敏感元件和湿度敏感元件分别与处理器连接，所述处理器与通讯芯片，数据线接口依次连接，所述数据线一端与数据线接口连接，另一端通过防水接口穿过上盖与显示器连接。本技术公开的的高湿环境温湿度变送器，所述温度敏感元件，电路板，通讯芯片，处理器，分别采用环氧树脂密封胶密封，所述湿度敏感元件暴露空气面积为2_2，剩余部分采用环氧树脂密封胶密封。本技术公开的高湿环境温湿度变送器，所述温度敏感元件采用的是型号为Dsl8B20的温度传感器。本技术公开的高湿环境温湿度变送器，所述湿度敏感元件采用的是型号为HDP07的湿度传感器。本技术公开的高湿环境温湿度变送器，所述通讯芯片采用的是max485芯片。本技术公开的高湿环境温湿度变送器，所述处理器采用的是mega48单片机。本技术公开的高湿环境温湿度变送器，所述外壳，上盖，下盖采用的材质为塑料。由上述技术方案可知，本技术的高湿环境温湿度变送器通过在检测元件，处理部件及通讯芯片等外部设置外壳，上盖及下盖，上盖上设置防水接口以连接显示器，下盖上设置孔可让空气进入以提供被检测介质，从而起到防水的作用；同时，相关电子元件采用环氧树脂密封胶密封，进一步起到防水效果，增强了整个检测工具的稳定性，精确性，同时延长使用寿命。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的下盖的结构示意图。图中所示附图标记对应名称为:1、外壳；2、上盖；3、下盖；4、电路板；5、数据线接口 ；6、通讯芯片；7、处理器；8、温度敏感元件；9、湿度敏感元件；10、防水接口 ；11、显示器；12、数据线；13、孔。【具体实施方式】下面结合附图对本技术公开的技术方案作进一步说明:如图1和图2所示，本实施例的高湿环境温湿度变送器，包括温度敏感元件8，湿度敏感元件9，电路板4，处理器7，通讯芯片6，数据线接口 5，数据线12，显示器11。还包括外壳1，上盖2，下盖3，所述上盖2上设置防水接口 10，所述下盖3上设置孔13，上盖2和下盖3分别通过螺纹安装在外壳I的顶部和底部。所述温度敏感元件8，湿度敏感元件9，处理器7，通讯芯片6，数据线接口 5分别集成在电路板4上，并设置在外壳I内部；所述温度敏感元件8和湿度敏感元件9分别与处理器7连接，所述处理器7与通讯芯片6，数据线接口 5依次连接，所述数据线12 —端与数据线接口 5连接，另一端通过防水接口 10穿过上盖2与显示器11连接。本实施例的高湿环境温湿度变送器，所述温度敏感元件8，电路板4，通讯芯片6，处理器7，分别采用环氧树脂密封胶密封，所述湿度敏感元件9暴露空气面积为2_2，剩余部分采用环氧树脂密封胶密封，暴露部分以供湿度敏感元件采集空气中的水分。本实施例的高湿环境温湿度变送器，所述温度敏感元件9采用的是型号为Dsl8B20的温度传感器，所述湿度敏感元件8采用的是型号为HDP07的湿度传感器，所述通讯芯片6采用的是max485芯片，所述处理器7采用的是mega48单片机，所述外壳，上盖，下盖采用的材质为塑料。在使用时，温度敏感元件9和湿度敏感元件8通过下盖3上的孔13流入进来的空气作为检测介质，分别检测出温度和湿度信号，经处理器7处理编码后，由通讯芯片6变换传输到数据线接口 5，再经数据线12传输至显示器11显示；由于在相关检测元器件外部设置了外壳1，上盖2，下盖3，以及防水接口 10，并且各自元器件本身分别采用环氧树脂密封胶密封，可防止空气中大量的水分进入到相关元器件致使其不稳定甚至损坏，从而起到了很好的防水效果，增强了整个检测工具的稳定性，精确性，同时延长使用寿命。以上所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术权利要求书确定的保护范围内。【权利要求】1.高湿环境温湿度变送器，包括温度敏感元件(8)，湿度敏感元件(9)，电路板(4)，处理器(7)，通讯芯片(6)，数据线接口(5)，数据线(12)，显示器(11)，其特征在于:还包括外壳(1)，上盖(2)，下盖(3)，所述上盖(2)上设置防水接口(10)，所述下盖(3)上设置孔(13)，上盖(2)和下盖(3)分别安装在外壳(I)的顶部和底部；所述温度敏感元件(8)，湿度敏感元件(9)，处理器(7)，通讯芯片(6)，数据线接口(5)分别集成在电路板(4)上，并设置在外壳(I)内部；所述温度敏感元件(8)和湿度敏感元件(9)分别与处理器(7)连接，所述处理器(7)与通讯芯片(6)，数据线接口(5)依次连接，所述数据线(12)—端与数据线接口(5)连接，另一端通过防水接口(10)穿过上盖(2)与显示器(11)连接。2.根据权利要求1所述的高湿环境温湿度变送器，其特征在于:所述温度敏感元件(8)，电路板(4)，通讯芯片(6)，处理器(7)，分别采用环氧树脂密封胶密封，所述湿度敏感元件(9)暴露空气面积为2_2，剩余部分采用环氧树脂密封胶密封。3.根据权利要求1所述的高湿环境温湿度变送器，其特征在于:所述温度敏感元件(8)采用的是型号为Dsl8B20的温度传感器。4.根据权利要求1所述的高湿环境温湿度变送器，其特征在于:所述湿度敏感元件(9)采用的是型号为HDP07的湿度传感器。5.根据权利要求1所述的高湿环境温湿度变送器，其特征在于:所述通讯芯片(6)采用的是max485芯片。6.根据权利要求1所述的高湿环境温湿度变送本文档来自技高网...

【技术保护点】
高湿环境温湿度变送器，包括温度敏感元件（8），湿度敏感元件（9），电路板（4），处理器（7），通讯芯片（6），数据线接口（5），数据线（12），显示器（11），其特征在于：还包括外壳（1），上盖（2），下盖（3），所述上盖（2）上设置防水接口（10），所述下盖（3）上设置孔（13），上盖（2）和下盖（3）分别安装在外壳（1）的顶部和底部；所述温度敏感元件（8），湿度敏感元件（9），处理器（7），通讯芯片（6），数据线接口（5）分别集成在电路板（4）上，并设置在外壳（1）内部；所述温度敏感元件（8）和湿度敏感元件（9）分别与处理器（7）连接，所述处理器（7）与通讯芯片（6），数据线接口（5）依次连接，所述数据线（12）一端与数据线接口（5）连接，另一端通过防水接口（10）穿过上盖（2）与显示器（11）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张汶民，叶树进，李春峰，李玉堂，胡水木，刘发明，
申请(专利权)人：淮南市建设工程质量监督检测中心，
类型：实用新型
国别省市：