兼容不同基板装载的装载机构制造技术

本发明专利技术涉及基板的装载机构，具体地说是一种兼容不同基板装载的装载机构。包括加载装置、装载制具、片盒及传感器，其中加载装置包括承载台，所述装载制具设置于承载台上，待加工的不同尺寸的晶圆分别放置于不同的片盒中，所述装有不同尺寸晶圆的片盒分别设置于加载装置的承载台和装载制具上，所述传感器设置于装载制具上、并自动识别设置于装载制具上的晶圆。本发明专利技术在同一设备上保障了不同尺寸的基板晶圆正确的工艺制程，大大避免了误操作，从而会给操作者省去了不必要的麻烦。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及基板的装载机构，具体地说是一种兼容不同基板装载的装载机构。包括加载装置、装载制具、片盒及传感器，其中加载装置包括承载台，所述装载制具设置于承载台上，待加工的不同尺寸的晶圆分别放置于不同的片盒中，所述装有不同尺寸晶圆的片盒分别设置于加载装置的承载台和装载制具上，所述传感器设置于装载制具上、并自动识别设置于装载制具上的晶圆。本专利技术在同一设备上保障了不同尺寸的基板晶圆正确的工艺制程，大大避免了误操作，从而会给操作者省去了不必要的麻烦。【专利说明】兼容不同基板装载的装载机构
本专利技术涉及基板的装载机构，具体地说是一种兼容不同基板装载的装载机构。
技术介绍
目前，多数半导体生产厂对不同尺寸的基板晶圆进行生产加工时根据不同的工艺制程会选用不同的生产设备，这样操作麻烦、并增加了设备采购资金。因此，为了降低成本，将不同尺寸的基板晶圆放到同一台设备上进行生产加工处理，并能保证不同尺寸的基板晶圆正确的工艺制程是丞待解决的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种兼容不同基板装载的装载机构。该兼容不同基板装载的装载机构在同一设备上保障了不同尺寸的基板晶圆正确的工艺制程，避免了误操作，从而会给操作者省去了不必要的麻烦。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案:一种兼容不同基板装载的装载机构，包括加载装置、装载制具、片盒及传感器，其中装载制具设置于加载装置的承载台上，待加工的不同尺寸的晶圆分别放置于独立的片盒中、且各片盒分别设置于加载装置的承载台和装载制具上，所述传感器设置于装载制具上、并自动识别设置于装载制具上的片盒内的晶圆。所述装载制具包括基板和固定块，其中基板上设有定位孔和用于固定片盒的固定块，所述装载制具通过定位孔安装在所述加载装置的承载台上，所述片盒通过固定块固定在装载制具上。所述固定块为四个、并分别对装载在装载制具上的片盒四角固定。所述定位孔为三个、并呈三角布置。所述传感器上设有传感器挡片，所述传感器挡片通过装载制具上安装的片盒压下来自动识别片盒内的晶圆。所述加载装置的承载台上设置装有12寸晶圆的12寸片盒，所述装载制具上设置装有8寸晶圆的8寸片盒。本专利技术的优点及有益效果是:1.本专利技术具有设备的兼容性，为设备使用厂节省设备采购成本。2.本专利技术操作简单，便于操作者使用，避免误操作，从而会给操作者省去了不必要的麻烦。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术8寸晶圆装载制具的结构示意图；图2为本专利技术8寸晶圆和片盒装载在装载制具上的结构示意图；图3为本专利技术8寸晶圆装载在12寸承载台上的结构示意图；其中:1为12寸晶圆，2为舱门，3为8寸片盒，4为8寸晶圆，5为装载制具，501为基板，502为固定块，503为定位孔，504为传感器挡片，505为提携把手，6为承载台。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图2、3所示，本专利技术包括加载装置、装载制具5、片盒及传感器，其中加载装置包括承载台6，装载制具5设置于承载台6上，待加工的不同尺寸的晶圆分别放置于不同的片盒中，所述装有不同尺寸晶圆的片盒分别设置于加载装置的承载台6和装载制具5上。所述传感器设置于装载制具5上，传感器上设有传感器挡片504，传感器通过传感器挡片504在装载制具5上安装晶圆片盒时被压下、而自动识别设置于装载制具5上的晶圆。本实施例待加工的不同尺寸的晶圆采用12寸晶圆I和8寸晶圆4，12寸晶圆I放置于12寸片盒中，12寸片盒安装在加载装置的承载台6上。8寸晶圆4放置于8寸片盒3中，8寸片盒3安装在装载制具5上，本专利技术中加载装置为现有技术。如图1所示，装载制具5包括基板501和固定块502，其中基板501上设有用于固定8寸片盒3的四个固定块502和三个呈三角布置的定位孔503，四个固定块502将8寸片盒3的四角固定在基板501的前端，这样确保8寸晶圆4的前端边位置和12寸晶圆I的前端边位置在纵向一致，更便于设备机械手检测和取送晶片。装载制具5通过三个定位孔503安装在所述加载装置的承载台6上。本专利技术的工作过程是:本专利技术是当加工12寸晶圆I的设备要加工8寸晶圆4时，先将8寸晶圆4的装载制具5通过3个定位孔503固定在设置12寸晶圆I的承载台6上，这时传感器的传感器挡片504为抬起的状态，当将装着8寸晶圆4的8寸片盒3安装后，8寸片盒3会把传感器的传感器挡片504压下，传感器通过信号告知设备系统、待加工8寸晶圆4装载完毕，如图3所示。这时设备系统就会指令加载装置将舱门2打开，从而实现了 12寸晶圆I的加工设备兼容加工8寸晶圆4的功能，设备系统为现有技术。【权利要求】1.一种兼容不同基板装载的装载机构，其特征在于:包括加载装置、装载制具(5)、片盒及传感器，其中装载制具(5)设置于加载装置的承载台(6)上，待加工的不同尺寸的晶圆分别放置于独立的片盒中、且各片盒分别设置于加载装置的承载台(6)和装载制具(5)上，所述传感器设置于装载制具(5)上、并自动识别设置于装载制具(5)上的片盒内的晶圆。2.按权利要求1所述的兼容不同基板装载的装载机构，其特征在于:所述装载制具(5)包括基板(501)和固定块(502)，其中基板(501)上设有定位孔(503)和用于固定片盒的固定块(502)，所述装载制具(5)通过定位孔(503)安装在所述加载装置的承载台(6)上，所述片盒通过固定块(502)固定在装载制具(5)上。3.按权利要求2所述的兼容不同基板装载的装载机构，其特征在于:所述固定块(502)为四个、并分别对装载在装载制具(5)上的片盒四角固定。4.按权利要求2所述的兼容不同基板装载的装载机构，其特征在于:所述定位孔(503)为三个、并呈三角布置。5.按权利要求1所述的兼容不同基板装载的装载机构，其特征在于:所述传感器上设有传感器挡片(504)，所述传感器挡片(504)通过装载制具(5)上安装的片盒压下来自动识别片盒内的晶圆。6.按权利要求1?5任一项所述的兼容不同基板装载的装载机构，其特征在于:所述加载装置的承载台(6)上设置装有12寸晶圆(I)的12寸片盒，所述装载制具(5)上设置装有8寸晶圆⑷的8寸片盒(3)。【文档编号】H01L21/67GK103779253SQ201210395971【公开日】2014年5月7日 申请日期:2012年10月17日 优先权日:2012年10月17日 【专利技术者】王绍勇 申请人:沈阳芯源微电子设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王绍勇，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：