一种密封连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种密封连接器，包括：铝外壳、低温玻璃片、第一陶瓷片、铜合金接触件及第二陶瓷片，铜合金接触件上装有低温玻璃片，在低温玻璃片的两侧分别安装第一陶瓷片和第二陶瓷片，铜合金接触件安装在铝外壳内，铝外壳和铜合金接触件玻璃封接在一起。本实用新型专利技术所述密封连接器，其采用铝外壳与铜合金接触件进行玻璃封接，连接器质量大大降低，且其泄漏率不大于1×10-3Pa·cm3。其结构简单，技术指标稳定，满足实际使用要求，实施效果好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种密封连接器，包括：铝外壳、低温玻璃片、第一陶瓷片、铜合金接触件及第二陶瓷片，铜合金接触件上装有低温玻璃片，在低温玻璃片的两侧分别安装第一陶瓷片和第二陶瓷片，铜合金接触件安装在铝外壳内，铝外壳和铜合金接触件玻璃封接在一起。本技术所述密封连接器，其采用铝外壳与铜合金接触件进行玻璃封接，连接器质量大大降低，且其泄漏率不大于1×10-3Pa·cm3。其结构简单，技术指标稳定，满足实际使用要求，实施效果好。【专利说明】一种密封连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其是一种密封连接器，属于电连接器
。
技术介绍
现有技术中，在密封连接器领域，密封性能最好的连接器是采用可伐合金或不锈钢制作壳体，与壳体内孔中设置的接触件通过玻璃封接在一起，这种封接技术需要在高温下将玻璃熔化，封接温度很高。这类连接器由于材料的密度比较大，这就造成了连接器的质量较大，无法实现连接器的轻质化。
技术实现思路
本技术正是针对现有技术存在的不足，提供一种密封连接器。为解决上述问题，本技术所采取的技术方案如下:一种密封连接器，包括:铝外壳、低温玻璃片、第一陶瓷片、铜合金接触件及第二陶瓷片，铜合金接触件上装有低温玻璃片，在低温玻璃片的两侧分别安装第一陶瓷片和第二陶瓷片，铜合金接触件安装在铝外壳内，铝外壳和铜合金接触件玻璃封接在一起。本技术与现有技术相比较，本技术的实施效果如下:本技术所述密封连接器，其采用铝外壳与铜合金接触件进行玻璃封接，连接器质量大大降低，且其泄漏率不大于IX 10_3Pa Mm3。其结构简单，技术指标稳定，满足实际使用要求，实施效果好。【专利附图】【附图说明】图1为本技术所述密封连接器主视图；图2为图1中的俯视图；图3为图1中的左视图。【具体实施方式】下面将结合具体的实施例来说明本技术的内容。如图f图3所示，本技术所述密封连接器，包括:铝外壳1、低温玻璃片2、第一陶瓷片3、铜合金接触件4及第二陶瓷片5。铜合金接触件4为电连接器的导电接触件，在铜合金接触件4上装有低温玻璃片2，在低温玻璃片2的两侧分别安装第一陶瓷片3和第二陶瓷片5，铜合金接触件4安装在铝外壳I内，通过第一陶瓷片3和第二陶瓷片5的玻璃粉熔化，使铝外壳I和铜合金接触件4封接在一起，形成密封连接器。为了保证密封性能，需要将连接器的壳体与密封舱焊接在一起，不同材料间焊接牢固度差，密封性不容易保证。本专利技术所述的铝外壳I，采用铝合金材质做外壳，可以直接与密封舱熔焊焊接，将连接器密封舱熔焊在一起，提高其可靠性。本专利技术所述的铝外壳I和铜合金接触件4，通过玻璃粉熔化烧结形成密封连接器，铜的电阻率为0.017 Ω.mm2 / m,而不镑钢为0.72 Ω.mm2 / m,可伐合金为0.88 Ω.mm2 / m。因此，连接器的导电性能提高几十倍。这有益于连接器使用过程中的信号传输，减小传输过程中生产热量，对玻璃的损伤降低到最小。此外，铝外壳密封连接器与可伐合金外壳或不锈钢外壳密封连接器相比，其重量要减轻得多，铝合金的密度仅为合金钢0.36，铜合金的密度为合金钢的1.15倍，综合下来，铝外壳密封连接器要比原来密封连接器轻至少2.5倍。【权利要求】1.一种密封连接器，其特征是，包括:铝外壳(I)、低温玻璃片(2)、第一陶瓷片(3)、铜合金接触件(4 )及第二陶瓷片(5 )，铜合金接触件(4 )上装有低温玻璃片(2 )，在低温玻璃片(2)的两侧分别安装第一陶瓷片(3)和第二陶瓷片(5)，铜合金接触件(4)安装在铝外壳(I)内，铝外壳(I)和铜合金接触件(4)玻璃封接在一起。【文档编号】H01R13/516GK203574164SQ201320658891【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年10月24日 优先权日:2013年10月24日 【专利技术者】李亚涛 申请人:遵义精星航天电器有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李亚涛，
申请(专利权)人：遵义精星航天电器有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：