一种温度计温包结构制造技术

技术编号:9779911 阅读:158 留言:0更新日期:2014-03-17 22:32
本实用新型专利技术公开了一种温度计温包结构,包括温包(1)和内管(3),内管(3)内安装温度传感器(2)。本实用新型专利技术将温度传感器放置在位于温包内的内管底部,即温度传感器在垂直温场中处于温包的中间位置,从而消除温包和温度传感器因放置点的深度不同而引起的测量差异。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种温度计温包结构
本技术涉及一种温度计感温部件。
技术介绍
为了进行远程监控,当前温控器普遍同时装有两组独立的测温装置:现场温度指示的测温装置(温包)和远程监控用测温装置(温度传感器)。传统的结构中温度传感器的位置居于温包的上方或者下方,因为被测温度的温场受环境温度的影响存在垂直的温场带,温度传感器和温包由于所处垂直位置的不同,温度传感器与温包之间存在温差,导致两者的测量数据有差异。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题:针对现在温控器的两组独立的测温装置测量温度存在差异的问题,提供了一种可以克服温度差异的温包结构。本技术技术方案:一种温度计温包结构,包括温包和内管,其特征在于:内管内安装温度传感器。温度传感器为钼电阻。温度传感器安装在内管的底部。本技术有益效果:将温度传感器放置在位于温包内的内管底部,即温度传感器在垂直温场中处于温包的中间位置,从而消除温包和温度传感器感温电阻因放置点的深度不同而引起的测量差巳升。【附图说明】:图1为传统结构的示意图。图2为本技术实施例1的结构示意图。【具体实施方式】:实施例1:温包I内填充有感温介质,中部安装有内管3,温度传感器2安装在内管3内,位于内管3的底部;电阻引线4 一头和温度传感器2连接,另一头从内管3的头部引出。温度传感器2可为钼、金火铜等纯金属,也可以采用铑铁或磷青铜合金;由于钼电阻最为精密,因此本实施例中感温电阻2为钼电阻。

【技术保护点】
一种温度计温包结构,包括温包(1)和内管(3),其特征在于:内管(3)内安装温度传感器(2)。

【技术特征摘要】
1.一种温度计温包结构,包括温包(I)和内管(3),其特征在于:内管(3)内安装温度传感器(2)。2.根据权利要求1所述的温度计温包结...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙兵
申请(专利权)人:杭州科宏仪器仪表有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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