一种带球形接触面的温度计感温探头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种测量温度的计量器具，公开了一种带球形接触面的温度计感温探头，包括温度传导件、探头连接件、球形接触面和探头主体，球形接触面位于探头主体一侧，探头连接件焊接在探头主体顶端，温度传导件焊接在探头连接件顶端。本实用新型专利技术通过等径内凹的球形接触面与被测球形面贴合，实现最佳的热传导，能够迅速，精确测量球形被测物的表面温度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带球形接触面的温度计感温探头，包括温度传导件（1）、探头连接件（2）、球形接触面（3）和探头主体（4），其特征在于：球形接触面（3）位于探头主体（4）一侧，探头连接件（2）焊接在探头主体（4）顶端，温度传导件（1）焊接在探头连接件（2）顶端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘本峰，
申请(专利权)人：杭州敏特仪器仪表有限公司，
类型：实用新型
国别省市：