【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了高分子石墨立体导热装置,该装置包括固定件和石墨层,石墨层包设于固定件的外部并与固定件成型为一体。本专利技术具有增加导热散热的厚度、实现三维空间热传导的效果。【专利说明】高分子石墨立体导热装置
本专利技术涉及石墨导热装置,特别涉及高分子石墨立体导热装置。
技术介绍
近年来,随着电子技术的不断发展,电子类产品不断更新换代,其工作组件的尺寸越来越小,工作的速度和效率越来越高,其发热量也越来越大,因此不仅要求其配备相应的散热装置,还要确保散热装置具有更强的散热能力,以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。石墨作为导热散热材料,因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热,还可以沿垂直方向导热,尤其运用片层状结构,不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面,还可有效的起到导热散热的作用。但是由于传统工艺的限度,天然石墨制得的石墨散热片在多角度弯曲时导热散热系数就会下降,从而降低了石墨散热片的导热散热性能,而合成石墨制得的石墨散热片虽然其导热散热系数在多角度弯曲时影响不大,但其生产成本却比较高,因此上述两种石墨散热片的导热散热性能的应用就被限定在平面热传导上,而无法应用在立体三维空间的热传导,大大限制了石墨散热片的应用范围。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面,提供了高分子石墨立体导热装置,包括固定件和石墨层,石墨层包设于固定件的外部并与固定件成型为一体。由此,可以具有增加本高分子石墨立体导热装置导热散热厚度的效果。在一些实施方式中,还包括黏胶层, ...
【技术保护点】
高分子石墨立体导热装置,其特征在于,包括固定件和石墨层,所述石墨层包设于固定件的外部并与固定件成型为一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张文阳,
申请(专利权)人:苏州沛德导热材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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