电磁屏蔽测试装置制造方法及图纸

一种电磁屏蔽测试装置，包含一测试载板、一承载座及一隔离金属罩。测试载板相对的上下表面设有接地屏蔽层，且内部设有信号传输层，并且在上表面设有多个信号焊垫，其与内部的信号传输层形成电导通。承载座设置于测试载板的上表面上，并设有多个与信号焊垫相焊接的测试探针。隔离金属罩盖设于测试载板的上表面上，隔离金属罩与上表面的接地屏蔽层形成电导通，并且隔离金属罩形成有一隔离空间，承载座容纳于隔离空间中。由上述的设计，使本发明专利技术能具有达成隔离外界的电磁干扰外，并能具有达成成本低、体积小与空间使用率高的目的。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽测试装置
本专利技术涉及一种测试装置，尤其涉及用于隔离外界电磁波噪声干扰的电磁屏蔽测试装置。
技术介绍
电磁干扰(EMI)是伴随电子、电气技术发展而出现的，凡是电子、电气
皆会存有电磁干扰。大量使用中的电子、电气系统或设备等所产生的电磁干扰会影响人体健康，同时也会对电子、电气系统或设备相互间的安全性和可靠性等产生影响和危害。恶劣的电磁环境往往使电子、电气系统或设备不能正常工作，甚至造成故障和事故，或者影响电子产品测试时的数据。然而随着无线通信产品对于信号传输的精确性，目前行动电话、PDA及相关主机电路板于开发完成阶段，多需进行相关特性的测试，而于一般开放的环境中乃具有极复杂且严重的电磁干扰，容易影响测试的精确度。因此，上述大多数的测试皆必须于低电磁干扰(甚至于是无电磁波干扰)的环境中实施测试，以达较佳的测试精确度。目前传统提供低电磁干扰(无电磁干扰)测试环境的装置乃是一具信号隔离功能的测试隔离箱，其基本结构是以一箱体配合一可开启的盖体，借以提供一可容纳待测电子产品、模块的容置空间，箱体与盖体皆具极佳的导磁特性，可充分隔离外界的各种电磁波噪声的干扰。但是，一般在生产线上常用的测试隔离箱的外尺寸约为30(宽)×30(长)×30(高)cm，易占据使用空间，令使用时的空间使用率较差，并且具有各种测试使用功能，使传统的测试隔离箱贩售价格较高。故对于使用者而言，目前的测试隔离箱已无法满足对于使用面及价格成本上的考量，因此，如何能于基本的低电磁干扰(无电磁干扰)测试环境外，亦同时能提供成本低、体积小、空间使用效率高的装置，乃为各相关研发人员所亟待努力的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的，是提供一种能达成隔离外界的电磁干扰，并能具有达成成本低、体积小与空间使用率高的电磁屏蔽测试装置。本专利技术的次一目的，在于使上述的电磁屏蔽测试装置能具有更佳的隔离效果，以更进一步地充分隔离外界的各种电磁波噪声的干扰。为达上述的目的，本专利技术提供一种电磁屏蔽测试装置，包含一多层电路板结构的测试载板、一承载座及一隔离金属罩。上述测试载板相对的上下表面设有接地屏蔽层，且内部设有信号传输层，并且在上表面设有多个信号焊垫，其与内部的信号传输层形成电导通。承载座设置于测试载板的上表面上，并设有多个与信号焊垫相焊接的测试探针。隔离金属罩呈可拆卸地盖设于测试载板的上表面上，隔离金属罩与上表面的接地屏蔽层形成电导通，并且隔离金属罩形成有一隔离空间，承载座容纳于隔离空间中。较佳地，该测试载板上表面的该接地屏蔽层布满于该承载座的外围至该测试载板的边缘；该测试载板下表面的该接地屏蔽层布满于整个该下表面。较佳地，该测试载板上表面的该接地屏蔽层布设于该承载座的外围与该隔离金属罩相对应的位置间，位于该下表面的该接地屏蔽层布设于该下表面与该隔离金属罩相对应的位置。较佳地，该上表面的该接地屏蔽层布设于该承载座的外围，且超出于该隔离金属罩的外围并界于该测试载板的边缘内方之间，该下表面的该接地屏蔽层不小于该上表面的接地屏蔽层的边缘。较佳地，该测试载板为高密度连接电路板。较佳地，该承载座凹设有一置放凹室，所述多个测试探针的顶端伸入于该置放凹室。较佳地，该置放凹室用以置放一无线通信模块，该无线通信模块的信号脚位与所述多个测试探针的顶端相接触。较佳地，隔离金属罩下方固设有至少一圈的导电弹性体，测试载板上表面与隔离金属罩相对应位置处的接地屏蔽层更镀上有镀金层，而导电弹性体即弹性地接触于具有该镀金层的接地屏蔽层。较佳地，该导电弹性体为导电泡棉。本专利技术具有的效益:利用测试载板上的接地屏蔽层与隔离金属罩形成一个隔离空间，如此能以测试载板相当的面积，达成有与传统的测试隔离箱相同的隔离效果，然借由上述的组成与结构设计，其结构简易而具有易于制造生产，则可使造价的成本较低、及具有体积缩小、空间使用效率较高等的功效。其次，借由在测试载板的接地屏蔽层镀上镀金层，并且隔离金属罩与测试载板相接触处设有导电弹性体，如此更能加强接触，与提供更好的隔离效果，更进一步地充分隔离外界的各种电磁波噪声的干扰。为了能更进一步了解本专利技术为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，相信本专利技术的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术的立体分解图。图2为本专利技术的剖视分解图。图3为本专利技术的剖视组合图。图4为本专利技术的另一实施例立体分解图。图5为本专利技术的另一实施例剖视分解图。图6为本专利技术的另一实施例剖视组合图。其中，附图标记说明如下：1测试载板101上表面102下表面11、11’接地屏蔽层12信号传输层13信号焊垫14导孔15镀金层2承载座21置放凹室3隔离金属罩31隔离空间4测试探针41顶端42底端5导电弹性体6无线通信模块61信号脚位具体实施方式请参阅图1至图3所示，图1至图3为本专利技术所提出的一种电磁屏蔽测试装置，其适用测试电路板、电子模块、电气元件时屏蔽隔离外界电磁波噪声干扰，例如可用于测试一无线通信模块6。电磁屏蔽测试装置包含有一测试载板1、一承载座2与一隔离金属罩3。测试载板1为一多层电路板结构，例如为高密度连结(HighDensityInterconnection，HDI)电路板。测试载板1相对的上下表面101、102设有接地屏蔽层11、11’，该接地屏蔽层11、11’彼此连接至共同地(Ground)，且测试载板1的内部则设有信号传输层12，并且测试载板1的上表面101设有多个信号焊垫13，信号焊垫13则与内部的信号传输层12形成有电导通。例如，信号焊垫13的下方可先通过激光钻孔的方式形成导孔14而与内部的信号传输层12电导通。接地屏蔽层11、11’与信号传输层12皆可为铜箔制成，其中信号传输层12可依测试需求蚀刻出相应的线路。承载座2的尺寸不大于测试载板1，承载座2上设有多个测试探针4，可插设于承载座2中。承载座2设置于测试载板1的上表面101上，而测试探针4的底端42则与信号焊垫13相焊接。在本例中，承载座2设于测试载板1的中央部处。承载座2乃是用以承载无线通信模块6，其信号脚位61可与测试探针4的顶端41相接触而形成电导通。优选的，承载座2可从顶部向下凹设形成有一置放凹室21，无线通信模块6可置设于置放凹室21中，测试探针4的顶端41伸入于置放凹室21内。其中，借由无线通信模块6设在置放凹室21内，且与承载座2切齐，则有利于降低整体的高度尺寸。隔离金属罩3是从底面向上凹设有一隔离空间31，而隔离金属罩3呈可拆卸地盖设于测试载板1的上表面101上，且隔离金属罩3与上表面101的接地屏蔽层11形成电性导通。同时，承载座2与承载座2上的无线通信模块6即可容纳于隔离金属罩3的隔离空间31内。然而，借由测试探针4将无线通信模块6的信号脚位61导通至测试载板1的内部，如此可以隔绝无线通信模块6的信号，避免受到干扰。同时，借由隔离金属罩3而隔离外部的信号干扰。另，在本专利技术中，隔离金属罩3下方可优选固设有至少一圈的导电弹性体5，而上表面101上与隔离金属罩3相对应的位置处的接地屏蔽层11更可镀上有镀金层15，导电弹性体5可弹性地接触于具有镀金层15的接地屏蔽层11。如此借由导电弹性体5可以加强接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽测试装置，其特征在于，包含:一多层电路板结构的测试载板，其相对的上下表面设有接地屏蔽层，且内部设有信号传输层，该测试载板的上表面设有多个信号焊垫，所述多个信号垫与内部的所述信号传输层形成电导通；一承载座，设置于该测试载板的上表面上，该承载座设有多个与所述多个信号焊垫相焊接的测试探针；以及一隔离金属罩，其呈可拆卸地盖设于该测试载板的上表面上，该隔离金属罩与该上表面的该接地屏蔽层形成电导通，并且该隔离金属罩形成有一隔离空间，该承载座容纳于该隔离空间中。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽测试装置，其特征在于，包含:一多层电路板结构的测试载板，其相对的上下表面设有接地屏蔽层，且内部设有信号传输层，该测试载板的上表面设有多个信号焊垫，所述多个信号焊垫与内部的所述信号传输层形成电导通；一承载座，设置于该测试载板的上表面上，该承载座设有多个与所述多个信号焊垫相焊接的测试探针；该测试载板上表面的该接地屏蔽层布满于该承载座的外围至该测试载板的边缘；该测试载板下表面的该接地屏蔽层布满于整个该下表面；以及一隔离金属罩，其呈可拆卸地盖设于该测试载板的上表面上，该隔离金属罩与该上表面的该接地屏蔽层形成电导通，并且该隔离金属罩形成有一隔离空间，该承载座容纳于该隔离空间中。2.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冠兴，高合助，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，环鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：