【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED日光灯电路板，其特征在于，包括两条平行排列的扁平导线，分别为扁平导线a（11）和扁平导线b（12），粘合在所述扁平导线背面上的承载层（2），覆盖在所述扁平导线正面并露出多列焊点对（1）的绝缘层（3），每一焊点对中两个焊点分别焊接在扁平导线a和扁平导线b上，每列焊点对之间为并联，所述的两条扁平导线在每七列焊点对之间被断开，断开之后在断口处扁平导线b和扁平导线a交错连接，从而在两条扁平导线两侧形成两个切口（4），使每七列焊点对之间形成串联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴光辉，
申请(专利权)人：金华市恒光电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。