全彩贴片支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种全彩贴片支架，该支架包括有一基座，四个接脚分别配置于该基座的二侧各延伸向外；基座中间设有三个芯片固定位置，基座厚度1.6MM,芯片固定位置深度为0.6MM。本实用新型专利技术的优点在于：可依该等发光芯片所需的电压，于相互对应的阳极接脚与阴极接脚分别施加不同的电压，以避免不同颜色的发光芯片受到不当的电压，而产生寿命衰减，最终影响混光的效果。本实用新型专利技术中相互区隔的阴极接脚，避免了热量直接借由阴极接脚相互传导。本实用新型专利技术阳极接脚与阴极接脚数量皆限制为三个以上，才可达到充份混光的功能，进一步产生全彩的功效。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种全彩贴片支架，其特征在于：该支架包括有一基座，四个接脚分别配置于该基座的二侧各延伸向外；基座中间设有三个芯片固定位置，基座厚度1.6MM，芯片固定位置深度为0.6MM。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，
申请(专利权)人：江西亚中电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：