一种用于交错并联电路的BUCK电感装置制造方法及图纸

技术编号:8898755 阅读:276 留言:0更新日期:2013-07-09 01:34
本实用新型专利技术涉及一种用于交错并联电路的BUCK电感装置。两个所述电感线圈分别设置在金属挡板两侧的底座上,金属挡板的上端插入到内嵌支架的缝隙中,与每个电感线圈连接的两个导电板分别固定在内嵌支架上的槽中,上述结构组成一个装配体,装配体置于金属外壳内通过沉头螺栓一次穿过固定支架、金属外壳底面的凹槽与底座上设有的内嵌螺母相固定,上盖插装在金属外壳上通过固定螺钉与内嵌支架相固定,整个金属外壳的内部灌注灌封硅凝胶。其特点是:外壳为金属,两个电感之间有金属挡板相互隔离,可有效降低电磁干扰。结构内部用灌封硅凝胶灌封,可有效降低噪声。两个电感各自独立引出两个接线端,用户可以对两个电感进行任意组合使用。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于交错并联电路的BUCK电感装置,用于电源类产品。
技术介绍
交错并联是一种能有限减少输出电压纹波的方法,如图1所示,主电路采用两路BUCK电路,驱动电路采用电流源驱动。由交错并联实现原理知,VQl, VQ3的脉宽相等,导通时间相差半个时钟周期,可得到较小纹波的输出电流,LI和L2为电感线圈。图中两个电感线圈LI和L2,在组装中存在的问题有:1、因固定方式及线圈绕线等机械问题而产生的噪声;2、电磁屏蔽(两个电感之间的电磁干扰和外界的电磁干扰);3、电感线圈一般被简单的用螺栓塑料架固定在箱体内。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的不足,本技术根据图1的电路结构提出了一种用于交错并联电路的BUCK电感装置。本技术为实现上述目的,所采用的技术方案是:一种用于交错并联电路的BUCK电感装置,其特征在于:包括固定螺钉、上盖、内嵌支架、导电板、固定接线柱螺拴、嵌有金属挡板的底座、电感线圈、内嵌螺母、金属外壳、固定支架、沉头螺栓,两个所述电感线圈分别设置在金属挡板两侧的底座上,所述金属挡板的上端插入到内嵌支架的缝隙中,与每个电感线圈连接的两个导电板分别固定在内嵌支架上的槽中,上述结构组成一个装配体,所述装配体置于金属外壳内通过沉头螺栓一次穿过固定支架、金属外壳底面的凹槽与底座上设有的内嵌螺母相固定,所述上盖插装在金属外壳上通过固定螺钉与内嵌支架相固定,整个金属外壳的内部灌注灌封硅凝胶。本技术的特点是:将一对电感线圈做成一个独立的结构,该结构有螺纹安装孔,夕卜壳为金属,内部两个电感之间有金属挡板相互隔离,可有效降低电磁干扰。结构内部用灌封硅凝胶灌封,可有效降低噪声。两个电感各自独立引出两个接线端,用户可以对两个电感进行任意组合使用(并联、串联、独立使用)。附图说明图1为交错并联电路图;图2为本技术结构分解示意图;图3为本技术立体图;图4为本技术仰视示图。具体实施方式以下结合附图对本技术详述,权利保护的范围不限于本技术的实施例。如图2、3、4所示,一种用于交错并联电路的BUCK电感装置,包括固定螺钉1、上盖2、内嵌支架3、导电板4、固定接线柱螺拴5、嵌有金属挡板6-1的底座6、电感线圈7、内嵌螺母8、金属外壳9、固定支架10、沉头螺栓11,两个电感线圈7分别设置在金属挡板6-1两侧的底座6上,金属挡板6-1的上端插入到内嵌支架3的缝隙中,与每个电感线圈7连接的两个导电板4分别固定在内嵌支架3上的槽3-1中,上述结构组成一个装配体,将装配体置于金属外壳9内通过沉头螺栓11 一次穿过固定支架10、金属外壳9底面的凹槽9-1与底座6上设有的内嵌螺母8相固定,将上盖2插装在金属外壳9上通过固定螺钉I与内嵌支架3相固定,最后在整个金属外壳9的内部灌注灌封硅凝胶。该结构有限抑制了电磁干扰,降低了噪音,提高了可安装型。上述的内嵌支架的形状不局限于图2所示的内嵌支架,灌胶为灌封硅凝胶或者具备良好导热性、有一定强度的其他灌封胶。上述的金属外壳和上盖可以使用钣金箱体或者其他方式成型的金属箱体。权利要求1.一种用于交错并联电路的BUCK电感装置,其特征在于:包括固定螺钉(I)、上盖(2)>内嵌支架(3)、导电板(4)、固定接线柱螺栓(5)、嵌有金属挡板(6-1)的底座(6)、电感线圈(7)、内嵌螺母(8)、金属外壳(9)、固定支架(10)、沉头螺栓(11),两个所述电感线圈(7)分别设置在金属挡板(6-1)两侧的底座(6)上,所述金属挡板(6-1)的上端插入到 内嵌支架(3)的缝隙中,与每个电感线圈(7)连接的两个导电板(4)分别固定在内嵌支架(3)上的槽(3-1)中,上述结构组成一个装配体,所述装配体置于金属外壳(9)内通过沉头螺栓(11)一次穿过固定支架(10 )、金属外壳(9 )底面的凹槽(9-1)与底座(6 )上设有的内嵌螺母(8)相固定,所述上盖(2)插装在金属外壳(9)上通过固定螺钉(I)与内嵌支架(3)相固定,整个金属外壳(9)的内部灌注灌封硅凝胶。专利摘要本技术涉及一种用于交错并联电路的BUCK电感装置。两个所述电感线圈分别设置在金属挡板两侧的底座上,金属挡板的上端插入到内嵌支架的缝隙中,与每个电感线圈连接的两个导电板分别固定在内嵌支架上的槽中,上述结构组成一个装配体,装配体置于金属外壳内通过沉头螺栓一次穿过固定支架、金属外壳底面的凹槽与底座上设有的内嵌螺母相固定,上盖插装在金属外壳上通过固定螺钉与内嵌支架相固定,整个金属外壳的内部灌注灌封硅凝胶。其特点是外壳为金属,两个电感之间有金属挡板相互隔离,可有效降低电磁干扰。结构内部用灌封硅凝胶灌封,可有效降低噪声。两个电感各自独立引出两个接线端,用户可以对两个电感进行任意组合使用。文档编号H01F27/06GK203039575SQ20122068359公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月12日 优先权日2012年12月12日专利技术者周锎, 李晓鹏, 杨浩然, 张冶 申请人:天津光电润达电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于交错并联电路的BUCK电感装置,其特征在于:包括固定螺钉(1)、上盖(2)、内嵌支架(3)、导电板(4)、固定接线柱螺拴(5)、嵌有金属挡板(6?1)的底座(6)、电感线圈(7)、内嵌螺母(8)、金属外壳(9)、固定支架(10)、沉头螺栓(11),两个所述电感线圈(7)分别设置在金属挡板(6?1)两侧的底座(6)上,所述金属挡板(6?1)的上端插入到???内嵌支架(3)的缝隙中,与每个电感线圈(7)连接的两个导电板(4)分别固定在内嵌支架(3)上的槽(3?1)中,上述结构组成一个装配体,所述装配体置于金属外壳(9)内通过沉头螺栓(11)一次穿过固定支架(10)、金属外壳(9)底面的凹槽(9?1)与底座(6)上设有的内嵌螺母(8)相固定,所述上盖(2)插装在金属外壳(9)上通过固定螺钉(1)与内嵌支架(3)相固定,整个金属外壳(9)的内部灌注灌封硅凝胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周锎李晓鹏杨浩然张冶
申请(专利权)人:天津光电润达电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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