一种PET膜贴合制造技术

技术编号:8728449 阅读:192 留言:0更新日期:2013-05-24 23:58
本实用新型专利技术公开了一种PET膜贴合,包括具有单面粘性的PET膜和铜箔,所述铜箔粘贴在所述PET膜表面;通过PET膜来代替载板增加FPC板厚度,简单实用,成本低廉,操作简单。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于FPC板产品领域,特别涉及一种用于增加FPC板厚度的PET膜贴口 ο
技术介绍
手机中用到的FPC板本身是非常薄的,厚度和强度都不足,为了保证FPC板的正常使用并且延长其使用周期,都需要采用某些措施来增加其厚度和强度,传统的方法是采用载板的方式,利用一块薄纸质板来增加其厚度,但是这种传统的方法存在一定缺陷,载板成本高,操作加工复杂,不利于企业的大批量生产。本技术要解决的技术问题是提供一种成本低、操作简单的PET膜贴合
技术实现思路
为解决上述现有技术使用成本高、操作加工复杂等问题,本技术采用如下技术方案:本技术提供一种PET膜贴合,包括具有单面粘性的PET膜和铜箔,所述铜箔粘贴在所述PET膜表面。作为对本技术的改进,所述铜箔是单面铜箔。作为对本技术的进一步改进,所述铜箔是双面铜箔。本技术的有益效果在于:通过PET膜来代替载板增加FPC板厚度,简单实用,成本低廉,操作简单。附图说明图1为本技术一种实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图详细说明本技术的优选实施例。 请参阅图1,一种PET膜贴合,包括具有单面粘性的PET膜I和铜箔2,所述铜箔2粘贴在所述PET膜表面I,通过利用PET膜来代替载板增加FPC板的厚度,PET膜成本低,使用时操作简单,相较于载板来说,载板成本高,制作复杂,操作不方便。本技术中,所述铜箔I可以使用单面铜箔也可以使用双面铜箔,如果是双面铜箔,在不增加成本的情况下同时能够增加FPC板的厚度和强度,使用更方便。

【技术保护点】
一种PET膜贴合,其特征在于:包括具有单面粘性的PET膜(1)和铜箔(2),所述铜箔(2)粘贴在所述PET膜(1)表面。

【技术特征摘要】
1.一种PET膜贴合,其特征在于:包括具有单面粘性的PET膜(I)和铜箔(2),所述铜箔(2 )粘贴在所述PET膜(I)表面。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏玉海
申请(专利权)人:厦门众盛精密电路有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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